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BU-61864F3-790

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 1 X 1 INCH, 0.155 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-72

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Data Device Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Data Device Corporation
零件包装代码
QFP
包装说明
QFF,
针数
72
Reach Compliance Code
compliant
地址总线宽度
16
边界扫描
NO
最大时钟频率
20 MHz
通信协议
MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MIL-STD-1760; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法
BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-CQFP-F72
JESD-609代码
e0
长度
25.4 mm
低功率模式
NO
串行 I/O 数
2
端子数量
72
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QFF
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.94 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子面层
TIN LEAD
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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