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BU-63825F0-350K

Mil-Std-1553 Controller, 0.125MBps, CMOS, CQFP70, FLATPACK-70

厂商名称:Data Device Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
Objectid
2008788403
包装说明
QFF,
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Taiwan, USA
YTEOL
7.55
其他特性
WD-MAX
地址总线宽度
边界扫描
NO
最大时钟频率
16 MHz
通信协议
MIL-STD-1553
数据编码/解码方法
BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-CQFP-F70
长度
48.26 mm
低功率模式
YES
串行 I/O 数
端子数量
70
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QFF
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
筛选级别
MIL-PRF-38534
座面最大高度
5.46 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
宽度
26 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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