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BUK218-50DY,118

BUK218-50DY

器件类别：模拟混合信号IC 驱动程序和接口

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

器件标准： Rohs认证

参数

器件参数

参数名称

属性值

Brand Name

NXP Semiconductor

是否Rohs认证

符合

厂商名称

NXP(恩智浦)

零件包装代码

D2PAK

包装说明

PLASTIC, SOT-427, D2PAK-7

针数

7

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

Is Samacsys

N

内置保护

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

接口集成电路类型

BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER

JESD-30 代码

R-PSSO-G6

JESD-609代码

e3

长度

10 mm

湿度敏感等级

1

功能数量

2

端子数量

6

输出电流流向

SINK

标称输出峰值电流

8 A

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TO-263

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

4.5 mm

最大供电电压

35 V

最小供电电压

5.5 V

标称供电电压

13 V

表面贴装

YES

端子面层

TIN

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

SINGLE

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

断开时间

200 µs

接通时间

400 µs

Base Number Matches

1

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