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BUS-65112-300

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), CMOS, CQIP78, 1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Data Device Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Data Device Corporation
零件包装代码
QIP
包装说明
1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78
针数
78
Reach Compliance Code
unknown
地址总线宽度
12
边界扫描
NO
通信协议
MIL-STD-1553
数据编码/解码方法
NRZ
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
R-CQIP-P78
低功率模式
NO
串行 I/O 数
2
端子数量
78
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
6.35 mm
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
QUAD
宽度
41.91 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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参数对比
与BUS-65112-300相近的元器件有:BUS-65117-300。描述及对比如下:
型号 BUS-65112-300 BUS-65117-300
描述 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), CMOS, CQIP78, 1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), CMOS, CDFP82, HERMETIC SEALED, FP-82
厂商名称 Data Device Corporation Data Device Corporation
零件包装代码 QIP DFP
包装说明 1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78 DFP,
针数 78 82
Reach Compliance Code unknown unknown
地址总线宽度 12 12
边界扫描 NO NO
通信协议 MIL-STD-1553 MIL-STD-1553
数据编码/解码方法 NRZ NRZ
外部数据总线宽度 16 16
JESD-30 代码 R-CQIP-P78 R-CDFP-F82
低功率模式 NO NO
串行 I/O 数 2 2
端子数量 78 82
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.35 mm 4.6 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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