C1206C335K3RACAUTO,C1206C335K3RACAUTO pdf中文资料,C1206C335K3RACAUTO引脚图,C1206C335K3RACAUTO电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与C1206C335K3RACAUTO相近的元器件有：C0603C152K3RACAUTO、C1206C105M3RACAUTO、C0805C474K5RACAUTO7210、C1206C335K4RACAUTO、C0603C473M5RACAUTO、C0603C153J5RACAUTO、C0805C333K5RACAUTO7210、C0805C334K5RACAUTO、C0805C185K4RACAUTO。描述及对比如下：

型号	C1206C335K3RACAUTO	C0603C152K3RACAUTO	C1206C105M3RACAUTO	C0805C474K5RACAUTO7210	C1206C335K4RACAUTO	C0603C473M5RACAUTO	C0603C153J5RACAUTO	C0805C333K5RACAUTO7210	C0805C334K5RACAUTO	C0805C185K4RACAUTO
描述	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 3.3uF, 25V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, Bulk	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1500PF 25.0V		Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT .47UF 50V 10% 0805		Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 0.047uF 20% X7R AUTO	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 0.015uF 5% X7R AUTO	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT .033UF 50.0V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100uF 16V X5R +/-20% 1210 HiCV	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 16V 1.8uF X7R 0805 10% AEC-Q200
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	1206	-	1206	-	-	0603	0603	0805	0805	0805
包装说明	, 1206	, 0603	, 1206	-	, 1206	, 0603	, 0603	, 0805	, 0805	, 0805
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
电容	3.3 µF	0.0015 µF	1 µF	-	3.3 µF	0.047 µF	0.015 µF	0.033 µF	0.33 µF	1.8 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	-	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
高度	1.6 mm	0.8 mm	1.6 mm	-	1 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.78 mm	0.9 mm	1.25 mm
JESD-609代码	e3	e3	e3	-	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3.2 mm	1.6 mm	3.2 mm	-	3.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	2 mm	2 mm	2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	-	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes	Yes	-	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
负容差	10%	10%	20%	-	10%	20%	5%	10%	10%	10%
端子数量	2	2	2	-	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	-	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	-	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT	SMT	-	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
包装方法	TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH	TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH	TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH	-	TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH	TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH	TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH	TR, PUNCHED PAPER, 13 INCH	TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH	TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差	10%	10%	20%	-	10%	20%	5%	10%	10%	10%
额定（直流）电压（URdc）	25 V	25 V	25 V	-	16 V	50 V	50 V	50 V	50 V	16 V
参考标准	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	-	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200
尺寸代码	1206	0603	1206	-	1206	0603	0603	0805	0805	0805
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度特性代码	X7R	X7R	X7R	-	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R
温度系数	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C	-	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	-	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	-	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
宽度	1.6 mm	0.8 mm	1.6 mm	-	1.6 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm
Base Number Matches	-	1	1	-	-	1	1	1	1	-

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IDC：今年全球智能手机出货量将同比增33%浪和北京当局对此将激起贸易战争的警告。

北京时间6月5日凌晨消息，市场研究公司IDC周二公布最新报告称，2013年全球智能手机出货量预计将比2012年的7.225亿部增长32.7%，至9.588亿部。　　报告称，2013年全球智能手机出货量将首次超过功能手机，在全球手机出货量中所占比例预计将达52.2%。这种趋势在未来几年中预计还将持续下去，原因是移动数据和手持式计算需求已在发达市场和新兴市场上蔓延开来。在2013年中，预计新...[详细]
国网湖南电力源荷聚合互动响应平台上线

中国储能网讯： 2月24日，国网湖南省电力有限公司源荷聚合互动响应平台上线。据悉，该平台目前已在PC端和移动端APP同步上线，可使用同一个门户账号登录。据介绍，国网湖南电力在小水电集约化管理和负荷集成的经验基础上，聚焦分布式电源和可调负荷资源，进一步推动新型电力系统在湖南落地实践。源荷聚合互动响应平台以“唤醒客户需求、汇集海量资源、深挖用电潜力、培育各类市场”为建设定位，内含聚合资...[详细]
芯朋微科创板上市股价涨366%，盘中两度临停

7月22日，芯朋微在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为“688508”，发行数量2820万股，发行价格28.3元/股，发行市盈率52.16倍。今日，芯朋微开盘价为102元／股，开盘后股价持续拉涨，于9时57分触及临停，股价涨至163.20元／股，10时07分恢复交易。而后，10时10分，再度临停，于10时20分恢复交易。截至发稿时，芯朋微股价为132元，涨幅为366.43%。芯朋微为...[详细]
迈思肯即将参展2012年NEPCON华南展

2012年8月 — 精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者美国迈思肯（Microscan）公司日前宣布，其将在2012年NEPCON华南展的1F46号展台，展示其一系列先进的机器视觉产品和扫描器产品。该展会将于2012年8月28日~30日在深圳会展中心举办。今年是美国迈思肯公司进入自动识别和机器视觉领域的第30周年。美国迈思肯（Microscan）公司30年发展历程，汇聚了不同业务领域但同...[详细]
中国家电在法国：接受试探

“你是来自中国吗？我很喜欢中国，可是我还没去过。希望有时间能去海尔看看，因为我一直在帮他们卖产品。” 6月23日，在法国里尔市郊Route de Vendeville 59155 Faches-Thumesnil（Nord），知名连锁超市欧尚坐落于此。在家电专卖区域，欧尚家电销售员Dezesenne对蓝科技记者说。幽默的法国小伙想到中国来，更想去海尔看看...[详细]
恩智浦推出业内首款多协议无线微控制器解决方案

美国加州圣克拉拉 2016年10月18日恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布业内首款单片式多协议无线连接微控制器（MCU）开始供货， Kinetis KW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。该微控制器(MCU)系列支持同时运行Bluetooth 低能耗(BLE) v4.2和基于IEEE 802.15.4的Thread协议，且具备足够存...[详细]
酷派COOL 20 Pro设计解密三种颜色渲染效果

酷派COOL 20 Pro计划于12月1日在中国市场发布。在此之前，该品牌一直在预热这款智能手机的功能。最近，该公司正式公布了这款手机的设计，分享了所有颜色的渲染效果。根据酷派官方微博账号分享的渲染，即将推出的酷派COOL 20 Pro将有三种颜色版本可供选择。此外，渲染证实，这款设备将采用与新款iPhone一样的扁平边框。这款手机将在背面采用AG玻璃面板。还将包含一个由ArcSof...[详细]
51单片机 AD转换

在数逻的课程中，已经学习过AD转换的概念：将模拟信号采样、量化、编码后转换为数字信号。但是未学习过通过单片机编程，显示结果。编码分有舍有入、只舍不入两种，量化误差前者更小。=2Vm/(2^n+1 - 1 ) 注意，为了达到精确度高、稳定性好的目的，最好将所有器件的模拟地和数字分别连接，最后将模拟地和数字地仅在一点相连。此处，使用的是STC12C5A60S2内部的AD转换。 1 /* 功...[详细]
预测：2024年大规模储能部署将呈“全球激增”

　　按细分市场划分的全球储能安装量，包括2023年的预期数据和2024年的预测。分析公司EnergyTrend称，2024年全球大规模储能系统部署可能会“激增”。　　大规模的储能系统将在2024年主导该行业的增长趋势，E...[详细]
TD-LTE手机最快2012年底批量生产

7月15日上午消息(艾斯)根据台湾媒体DIGITIMES的报道，台湾业内消息人士表示，尽管一些电信运营商计划在2011年下半年推出商用TD-LTE服务，但是TD-LTE手机的批量生产则最早将会在2012年底实现。　　业内人士称，由于中国移动的推进，世界范围内有超过10个电信运营商已经决定支持其TD-LTE技术，同时还有包括印度和日本在内的另外20个运营商，目前正在测试TD-LTE网络...[详细]
无人机扩展SDR的军事与商业应用

为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注，DARPA日前举行hackfest竞赛，期望透过无人机，进一步探索SDR在军事与商用市场的更多新应用可能性。为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注，并在军事与商用市场探索更多新的可能性，美国国防部先进研究计划署(DARPA)日前举行为期一周的SDR“骇客节”(hackfest)竞赛。参与这项竞赛的8支团队将使用软件编程无线电，控制无人...[详细]
工业物联网边缘计算应用案例（酿酒制造）

我们和很多边缘计算、嵌入式开发和工业物联网（IIoT）的开发人员合作，您知道我们在寻找什么吗？就是人们所要求的适用于多种业务的物联网用例。换言之，大多数公司都有工业控制、自动化、计量、状态监测、资产管理和跟踪方面的用例。这对于开发人员和工程师而言意味着巨大的物联网机会。因此，我们一直在研究方法，开发更多这种用例，为开发人员提供其各自行业边缘计算的思路。结果有了我们的智能酿酒样例，它突出了酿...[详细]
88EM8183:10W反激TRIAC调光LED驱动方案

Marvell公司的Marvell88EM8183，是深调光单级AC/DC LED驱动器集成电路，可用于离线可调光LED照明。通过Marvell的创新混合信号架构和信号处理技术，88EM8183可以提供全范围调光，可编程深调光可达1％，并具有最高的兼容性，兼容所有类型的断相调光器，包括，先进的（TRIAC），和后缘及特殊（SMART）调光器。它也显着降低了外部元件使用量，因此，使用电路板的空间要小...[详细]
中移动总裁：智能手机年度销售量或达1.5亿台

中国移动总裁李跃（腾讯科技配图）　　腾讯科技讯（宗秀倩）6月19日消息，中国移动总裁李跃表示，中国移动的智能手机销量有可能可能冲击1.5亿台。　　李跃是华为Ascend P6手机中国区发布会上透露上述目标的。　　“进入移动互联网，终端成为最重要的载体。”李跃表示，去年，中国移动在渠道大会上透露的目标是2013年销售1亿台智能手机，后来中国移动制定了销售1.2亿台智能手机的目标，李跃...[详细]
Jlink.exe(Jlink commander)的常用命令

前面有给大家分享过如何通过Jlink查看GD32芯片跑飞后程序死在哪里？里面用到了Jlink.exe(Jlink commander)，今天再来介绍下这个工具下的几个常用命令。 1、mem：按字节读内存命令格式为 mem 地址读取个数，比如想要读取GD32F303串口0的状态寄存器0，该寄存器地址为0x40013800，则输入mem 0x40013800 4即可。 ...[详细]