C1812C242KCGAL,C1812C242KCGAL pdf中文资料,C1812C242KCGAL引脚图,C1812C242KCGAL电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

KEMET's High Voltage Surface Mount Capacitors are designed to withstand high voltage applications. They

offer high capacitance with low leakage current and low ESR at high frequency. The capacitors have pure tin

(Sn) plated external electrodes for good solderability. X7R dielectrics are not designed for AC line filtering

applications. An insulating coating may be required to prevent surface arcing. These components are RoHS

compliant.

APPLICATIONS

Applications

• Switch Mode Power Supply

• Input Filter

• Resonators

• Tank Circuit

• Snubber Circuit

• Output Filter

• High Voltage Coupling

• High Voltage DC Blocking

• Lighting Ballast

• Voltage Multiplier Circuits

• Coupling Capacitor/CUK

MARKETS

Markets

• Power Supply

• High Voltage Power Supply

• DC-DC Converter

• LCD Fluorescent Backlight Ballast

• HID Lighting

• Telecommunications Equipment

• Industrial Equipment/Control

• Medical Equipment/Control

• Computer (LAN/WAN Interface)

• Analog and Digital Modems

• Automotive

OUTLINE DRAWING

Outline Drawing

ELECTRODES

TIN PLATE

NICKEL PLATE

TABLE 1 - DIMENSIONS - MILLIMETERS (in.)

Metric

Code

2012

3216

3225

4520

4532

4564

5650

5664

EIA Size

Code

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

L - Length

2.0 (0.079)

± 0.2 (0.008)

3.2 (0.126)

± 0.2 (0.008)

3.2 (0.126)

± 0.2 (0.008)

4.5 (0.177)

± 0.3 (0.012)

4.5 (0.177)

± 0.3 (0.012)

4.5 (0.177)

± 0.3 (0.012)

5.6 (0.224)

± 0.4 (0.016)

5.6 (0.224)

± 0.4 (0.016)

W - Width

1.2 (0.049)

± 0.2 (0.008)

1.6 (0.063)

± 0.2 (0.008)

2.5 (0.098)

± 0.2 (0.008)

2.0 (0.079

± 0.2 (0.008)

3.2 (0.126)

± 0.3 (0.012)

6.4 (0.250)

± 0.4 (0.016)

5.0 (0.197)

± 0.4 (0.016)

6.4 (0.250)

± 0.4 (0.016)

B - Bandwidth

0.5 (0.02

±0.25 (0.010)

0.5 (0.02)

± 0.25 (0.010)

0.5 (0.02)

± 0.25 (0.010)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

Band

Separation

0.75 (0.030)

N/A

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Ceramic Surface Mount

CONDUCTIVE

METALLIZATION

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

C0G DIELECTRIC CAPACITANCE VALUES AND THICKNESS TARGETS (mm)

Series

Cap

Cap Tol.

Cap Code/

Voltage

109-249

279-519

569-919

100

110

120

130

150

160

180

200

220

240

270

300

330

360

390

430

470

510

560

620

680

750

820

910

101

111

121

131

151

161

181

201

221

241

271

301

331

361

391

431

471

511

561

621

681

751

821

911

102

112

122

132

152

162

182

202

222

242

272

302

332

362

392

432

472

512

562

622

682

752

822

912

103

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

1.0-2.4

2.7-5.1

5.6-9.1

100

110

120

130

150

160

180

200

220

240

270

300

330

360

390

430

470

510

560

620

680

750

820

910

1,000

1,100

1,200

1,300

1,500

1,600

1,800

2,000

2,200

2,400

2,700

3,000

3,300

3,600

3,900

4,300

4,700

5,100

5,600

6,200

6,800

7,500

8,200

9,100

10,000

C,D

K,M

C,D

J,K,M

C,D

J,K,M

C,D

J,K,M

C,D

J,K,M

C,D

J,K,M

C,D G,J,K,M

D,F,G,J,K,M

F,G,J,K,M

500V

630V

1000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

* Contact KEMET Sales Representative for C, D, F & G Capacitance Tolerance availability.

Note:

Actual thickness dimensions may be less than stated maximum. Check the KEMET website, www.kemet.com, for additional values and chip sizes available.

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Ceramic Surface Mount

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

X7R DIELECTRIC CAPACITANCE VALUES AND THICKNESS TARGETS (mm)

Series

Cap

Cap Tol. Cap Code/

Voltage

J,K,M

100

110

120

130

150

160

180

200

220

240

270

300

330

360

390

430

470

510

560

620

680

750

820

910

101

111

121

131

151

181

221

271

331

391

471

561

681

821

102

122

152

182

202

222

272

332

392

472

562

682

822

103

123

153

183

223

273

333

393

473

563

623

683

823

104

124

154

184

224

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

Note: Actual thickness dimensions may be less than stated maximum.

Check the KEMET website, www.kemet.com, for additional values and chip sizes available.

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Ceramic Surface Mount

100

110

120

130

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1,000

1,200

1,500

1,800

2,000

2,200

2,700

3,300

3,900

4,700

5,600

6,800

8,200

10,000

12,000

15,000

18,000

22,000

27,000

33,000

39,000

47,000

56,000

62,000

68,000

82,000

100,000

120,000

150,000

180,000

220,000

500V

630V

1000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

CAPACITOR ORDERING

Information

Capacitor Ordering

INFORMATION

Style

C - Ceramic

Chip Size

0805; 1206; 1210; 1808;

1812; 1825; 2220; 2225

Specification

C - Standard

Capacitance Code, pF

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. 100 pF = 101.

(Use “9” for 1.0 through 9.9 pF)

(Use “8” for 0.1 through .99 pF)

Capacitance Tolerance

C = ±0.25pF*

J = ±5%

D = ±0.5pF*

K = ±10%

F = ±1%*

M = ±20%

G = ±2%*

* Contact KEMET Sales for availability.

End Metallization

C = Standard

L = SnPb plated nickel barrier

(SnPb 5% min)

Failure Rate Level

A = Not Applicable

Temperature Characteristic

Designated by Capacitance

Change over Temperature Range

G – (C0G) (±30ppm/C) (-55°C +125°C)

R – X7R (±15%) (-55°C +125°C)

C = 500V

B = 630V

D = 1000V

Voltage

= 1500V

= 2000V

= 2500V

= 3000V

0805

102

ELECTRICAL PARAMETERS

Electrical Parameters

Property

Capacitance

Cap Tolerance

Voltage Ratings

Operating Temperature Range

25ºC IR @ 500V

125ºC IR @ 500V

-55ºC TCC

+125ºC TCC

Dielectric Strength

Ripple Current

Specification

C0G: 1 pF to 0.010 µF

X7R: 10 pF to 0.22 µF

25°C, 1.0 ± 0.2 Vrms, 1 kHz (1 MHz for

≤ 1000

pF (C0G only)

C0G: C*, D*, F*, G*, J, K, M

* Contact KEMET Sales for availability.

X7R: J, K, M

C0G: 0.1% Max

X7R: 2.5% Max

500 V, 1000 V, 1500 V, 2000 V, 2500 V, 3000 V

From

-55ºC

to +125C

-55C

to +125ºC

100 GΩ or 1000 MΩ-µF, whichever is less

10 GΩ or 100 MΩ-µF, whichever is less

X7R: + 15%

C0G: + 30 ppm / ºC

150% of Rated Voltage for Rated Voltage <1000 V

120% of Rated Voltage for Rated Voltage >=1000V

Consult KEMET Sales Representative

MARKING

Marking

These chips are supplied unmarked. If required, they can be supplied LASER-marked at an extra cost.

Details on the marking format is located on page 97.

Packaging

PACKAGING

KEMET High Voltage Surface Mount MLCC are available packaged in tape and reel configuration, or bulk

bag as outlined on page 83. Please consult factory for waffle packaging options.

SOLDERING

Process

Soldering

PROCESS

The 0805 and 1206 case sizes are suitable for either reflow or wave soldering processes. Sizes 1210 and

larger should be limited to reflow soldering only. All sizes incorporate the standard KEMET barrier layer of

pure nickel with an overplating of pure tin (Sn) for excellent solderability and resistance to solder leaching of

the termination.

Recommended Solder

PAD DIMENSIONS

RECOMMENDED SOLDER

Pad Dimensions

Chip Size

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

T (Total Length)

3.30

4.50

5.90

7.00

in.

0.130

0.177

0.232

0.276

S (Separation

0.70

1.50

2.30

3.30

in.

0.028

0.059

0.091

0.130

W (Pad Width)

1.60

2.00

2.90

2.40

3.70

6.90

5.50

6.80

in.

0.063

0.079

0.114

0.094

0.146

0.272

0.217

0.268

L (Pad Length)

1.30

1.50

1.80

1.85

in.

0.051

0.059

0.071

0.073

CERAMIC CHIP CAPACITORS

Thickness Code Reference Chart

Packaging Quantity Based on Finished Chip Thickness Specifications

Thickness

Code

Chip

Size

0201

0402

0603

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

Chip Thickness

Range (mm)

0.30 ± 0.03

0.50 ± 0.05

0.80 ± 0.07

0.80 ± 0.10

0.80 ± 0.15

0.60 ± 0.10

0.78 ± 0.10

0.90 ± 0.10

1.00 ± 0.10

1.10 ± 0.10

1.25 ± 0.15

1.25 ± 0.20

1.25 ± 0.15

0.95 ± 0.10

0.78 ± 0.10

0.90 ± 0.10

1.00 ± 0.10

1.10 ± 0.10

1.20 ± 0.15

1.60 ± 0.15

1.60 ± 0.20

1.70 ± 0.20

0.80 ± 0.10

1.15 ± 0.15

1.25 ± 0.15

0.95 ± 0.10

0.78 ± 0.10

0.90 ± 0.10

0.95 ± 0.10

1.00 ± 0.10

1.10 ± 0.10

1.25 ± 0.15

1.55 ± 0.15

1.85 ± 0.20

2.10 ± 0.20

1.40 ± 0.15

1.70 ± 0.20

1.85 ± 0.20

1.50 ± 0.20

1.60 ± 0.20

2.50 ± 0.22

2.25 ± 0.20

2.50 ± 0.20

1.90 ± 0.20

0.90 ± 0.10

1.00 ± 0.10

1.10 ± 0.10

1.25 ± 0.15

1.30 ± 0.10

1.50 ± 0.10

1.55 ± 0.10

1.40 ± 0.15

1.70 ± 0.15

1.60 ± 0.20

1.90 ± 0.20

2.00 ± 0.20

1.70 ± 0.20

2.50 ± 0.20

1.10 ± 0.15

1.15 ± 0.15

1.30 ± 0.15

1.40 ± 0.15

1.50 ± 0.15

1.00 ± 0.15

1.10 ± 0.15

1.30 ± 0.15

1.40 ± 0.15

1.50 ± 0.15

1.70 ± 0.15

1.80 ± 0.15

2.40 ± 0.15

1.00 ± 0.15

1.10 ± 0.15

1.30 ± 0.15

1.40 ± 0.15

Qty per Reel

7" Plastic

N/A

2,500

3,000

4,000

2,500

2,000

2,500

4,000

2,500

2,000

1,500

2,000

1,000

1,500

4,000

1,000

500

1,000

500

1,000

Qty per Reel

13" Plastic

N/A

10,000

N/A

10,000

8,000

10,000

8,000

N/A

8,000

4,000

10,000

4,000

N/A

4,000

2,000

4,000

Qty per Reel

7" Paper

15,000

10,000

4,000

N/A

4,000

N/A

Qty per Reel

13" Paper

N/A

50,000

10,000

N/A

10,000

N/A

Qty per Bulk

Cassette

N/A

50,000

15,000

N/A

10,000

N/A

This chart refers to ceramic chip thickness codes on pages 73 – 76.

Note: TU suffix represents tape and reel packaging of unmarked components.

Note: TM suffix represents tape and reel packaging of marked components.

Thisart refers to ceramic chip

8mm tape with 4mm pitch and Case Sizes >1210 are 12mm tape and 8mm pitch.

Cases sizes 1210 are

thickness codes on pages

73-76.

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近日，买车网Buycar获悉，福特电马 ( 参数 | 询价 ) Mustang Mach-E SUV 于 2 月 15 日起陆续开启 OTA 更新推送，针对中国用户开启今年首次OTA升级。此次OTA新增两大亮点，包括为用户进行互联模块升级，实现APP远程控制空调及加热等能力，新增支持预约驻车升级等相关功能。据了解，在互联模块升级后，用户可在手机App里使用新增的远程空调控制、座椅加...[详细]
总投70亿元，兆驰光元总部及新增封装生产线项目签约落户

5月19日，总投资70亿元的江西兆驰光元总部及新增封装生产线扩产项目签约落户南昌青山湖区。据南昌日报报道，该项目建成达产后，预计总体将达到5000条封装生产线以上，实现年产值达60亿元。项目落户后将快速推动南昌电子信息产业发展，带动上下游产业链企业集聚，最终将实现年产能80000KK，成为LED封装领域全球前三。此外，该报道指出今年3月，总投资50亿元的兆驰节能总部正式搬迁至南昌，并更名为江...[详细]
realme GT 2 Pro现跑分平台 12GB+256GB配置

最近，realme GT 2 Pro跑分截图现身安兔兔平台，不仅给出了分数，而且还透露了它的主要规格。安兔兔显示，这款设备具有120Hz的刷新率，Adreno 730 GPU，配备LPDDR5 RAM和UFS 3.1存储。安兔兔上出现的RMX3300的版本有12GB的RAM和256GB的存储空间，运行Android 12。在CPU测试中，realme RMX3300得了237,710...[详细]
谷歌苹果走向封闭化用户被迫“二选一”

腾讯科技讯 7月7日，美国知名科技博客Ars Technica产品专家安德鲁-坎宁安(Andrew Cunningham)日前刊文对苹果、谷歌(微博)大力提倡的跨设备无缝使用体验给出了自己的看法。在他看来，“闭关锁国”式的生态系统发展策略虽然可以帮助开发公司锁定更多用户，但同时也有着自己的诸多弊端。以下是主要内容：相同策略上个月，我有幸分别参加了谷歌和苹果所举办的开发者大会。这...[详细]
山西省推进抽水蓄能和新型储能做好退役动力蓄电池回收利用

　　近日，山西省人民政府印发《关于加快建立健全我省绿色低碳循环发展经济体系的实施意见》，其中提出：　　推进抽水蓄能和新型储能。把抽水蓄能作为主攻方向，加快建设垣曲､浑源抽水蓄能电站，积极争取开工10个以上抽水蓄能项目。推进“风光火储一体化”“源网荷储一体化”发展，逐步提升新能源消纳能力。加快储能技术研发推广，支持能源企业､科研院所和高校等集中开展技术攻关，推动储能在可再生能源消纳､分布式...[详细]
艾迈斯半导体为ST Nucleo扩展板提供增强型NFC技术

运用艾迈斯半导体增强型NFC技术的全新STM32 Nucleo扩展电路板为超紧凑NFC设计提供了完整的硬件和软件设计图意法半导体与艾迈斯半导体携手推出的NFC解决方案软件在STM32系列微控制器上运行，是物联网节点与可穿戴设备非接触式卡模拟的理想选择高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）今日宣布其能让空间受限设备实现可靠NFC耦合...[详细]
简化数据采集系统校准任务的新型模拟开关

数据采集系统中，前端模拟通道的各个部件传感器、信号调理电路和模/数转换系统等都会在不同程度上给测量结果带来误差，而且该误差会随着温度、时间而漂移。传感器和信号调理电路的误差及其漂移问题受到了广泛的重视，并发展了多种技术对其进行校准和补偿。例如压力传感器经过补偿后的输出精度可达0.1%或更高。但是对于通道的最后一个环节模/数转换器所带来的误差却常常被忽视。线性系统的误差分为零点(失调)误差、...[详细]
C51单片机学习笔记之数码管

简介数码管分为共阴数码管和共阳数码管。简单说就是所有阴极共用一个引脚或所有阳极共用一个引脚。用共阴数码管举例：A,B,C,D,E,F,G对应数码管的段。1,2,3,4对应数码管的位。共阴数码管高电平时段有效，低电平时位有效。共阳数码管反之，低电平段有效，高电平位有效。数码管对应的字符共阴 0x3F, // 0 0x06, // 1 0x5B, // 2 ...[详细]
传富士康美国开厂造苹果电视

一直都有消息称，苹果正在研发iTV，而之前美国媒体还报道，苹果与内容供应商在洽谈具体合作事项。早些时候，《华尔街日报》给出消息称，苹果正在携手富士康一起密谋电视机，而它最快在明年跟我们见面（先不要激动，只是最快，最慢什么时候还不一定）。设计师Guilherme的iTV假想图　　此外，报道中还提到，富士康即将在美国建造一座新的工厂，其主要用于60英寸或以上屏幕的生产，而这个消息得到了...[详细]
富士康夏普“分手” 代工夏普手机受挫

日本共同社今日报道，正在进行经营重组的夏普公司已解除了与台湾鸿海精密工业公司的手机业务合作。此外，有关太阳能电池业务，夏普正在研究停止英国组装工厂的生产。夏普的手机业务受到美国苹果公司iPhone等的冲击陷入苦战，今后将致力于确保国内市场份额。太阳能电池业务也将集中于国内。公司将随着经营环境的变化制定灵活的战略，加快重整步伐。　　作为与鸿海合作的一环，夏普2012年在中国市场推出了鸿海生...[详细]
英伟达发布超级计算机，AI基础设施可满足自动驾驶部署

据外媒报道，英伟达发布了超级计算机DGX SuperPOD，位列全球最快超级计算机第22名。它提供AI基础设施，可满足自动驾驶汽车部署的大量需求。该系统由Mellanox互联技术在短短三周内建成，由96台英伟达DGX-2H超级计算机组成。具有9.4千万亿次浮点运算的处理能力，能够训练安全的自动驾驶汽车所需的大量深层神经网络。自动驾驶汽车AI训练是最大的计算密集型挑战一辆数据收集车辆每小时...[详细]
高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，引领软件定义汽车的演进

理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU 与前代顶级平台相比，全新平台的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增强车内体验 2024年10月22日，夏威夷——今日在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的...[详细]