C1825C160GZGAC7025,C1825C160GZGAC7025 pdf中文资料,C1825C160GZGAC7025引脚图,C1825C160GZGAC7025电路-Datasheet-电子工程世界

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CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

KEMET's High Voltage Surface Mount Capacitors are designed to withstand high voltage applications. They

offer high capacitance with low leakage current and low ESR at high frequency. The capacitors have pure tin

(Sn) plated external electrodes for good solderability. X7R dielectrics are not designed for AC line filtering

applications. An insulating coating may be required to prevent surface arcing. These components are RoHS

compliant.

APPLICATIONS

Applications

• Switch Mode Power Supply

• Input Filter

• Resonators

• Tank Circuit

• Snubber Circuit

• Output Filter

• High Voltage Coupling

• High Voltage DC Blocking

• Lighting Ballast

• Voltage Multiplier Circuits

• Coupling Capacitor/CUK

MARKETS

Markets

• Power Supply

• High Voltage Power Supply

• DC-DC Converter

• LCD Fluorescent Backlight Ballast

• HID Lighting

• Telecommunications Equipment

• Industrial Equipment/Control

• Medical Equipment/Control

• Computer (LAN/WAN Interface)

• Analog and Digital Modems

• Automotive

OUTLINE DRAWING

Outline Drawing

ELECTRODES

TIN PLATE

NICKEL PLATE

TABLE 1 - DIMENSIONS - MILLIMETERS (in.)

Metric

Code

2012

3216

3225

4520

4532

4564

5650

5664

EIA Size

Code

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

L - Length

2.0 (0.079)

± 0.2 (0.008)

3.2 (0.126)

± 0.2 (0.008)

3.2 (0.126)

± 0.2 (0.008)

4.5 (0.177)

± 0.3 (0.012)

4.5 (0.177)

± 0.3 (0.012)

4.5 (0.177)

± 0.3 (0.012)

5.6 (0.224)

± 0.4 (0.016)

5.6 (0.224)

± 0.4 (0.016)

W - Width

1.2 (0.049)

± 0.2 (0.008)

1.6 (0.063)

± 0.2 (0.008)

2.5 (0.098)

± 0.2 (0.008)

2.0 (0.079

± 0.2 (0.008)

3.2 (0.126)

± 0.3 (0.012)

6.4 (0.250)

± 0.4 (0.016)

5.0 (0.197)

± 0.4 (0.016)

6.4 (0.250)

± 0.4 (0.016)

B - Bandwidth

0.5 (0.02

±0.25 (0.010)

0.5 (0.02)

± 0.25 (0.010)

0.5 (0.02)

± 0.25 (0.010)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

± 0.35 (0.014)

Band

Separation

0.75 (0.030)

N/A

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Ceramic Surface Mount

CONDUCTIVE

METALLIZATION

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

C0G DIELECTRIC CAPACITANCE VALUES AND THICKNESS TARGETS (mm)

Series

Cap

Cap Tol.

Cap Code/

Voltage

109-249

279-519

569-919

100

110

120

130

150

160

180

200

220

240

270

300

330

360

390

430

470

510

560

620

680

750

820

910

101

111

121

131

151

161

181

201

221

241

271

301

331

361

391

431

471

511

561

621

681

751

821

911

102

112

122

132

152

162

182

202

222

242

272

302

332

362

392

432

472

512

562

622

682

752

822

912

103

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

1.0-2.4

2.7-5.1

5.6-9.1

100

110

120

130

150

160

180

200

220

240

270

300

330

360

390

430

470

510

560

620

680

750

820

910

1,000

1,100

1,200

1,300

1,500

1,600

1,800

2,000

2,200

2,400

2,700

3,000

3,300

3,600

3,900

4,300

4,700

5,100

5,600

6,200

6,800

7,500

8,200

9,100

10,000

C,D

K,M

C,D

J,K,M

C,D

J,K,M

C,D

J,K,M

C,D

J,K,M

C,D

J,K,M

C,D G,J,K,M

D,F,G,J,K,M

F,G,J,K,M

500V

630V

1000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

* Contact KEMET Sales Representative for C, D, F & G Capacitance Tolerance availability.

Note:

Actual thickness dimensions may be less than stated maximum. Check the KEMET website, www.kemet.com, for additional values and chip sizes available.

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Ceramic Surface Mount

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

X7R DIELECTRIC CAPACITANCE VALUES AND THICKNESS TARGETS (mm)

Series

Cap

Cap Tol. Cap Code/

Voltage

J,K,M

100

110

120

130

150

160

180

200

220

240

270

300

330

360

390

430

470

510

560

620

680

750

820

910

101

111

121

131

151

181

221

271

331

391

471

561

681

821

102

122

152

182

202

222

272

332

392

472

562

682

822

103

123

153

183

223

273

333

393

473

563

623

683

823

104

124

154

184

224

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

Note: Actual thickness dimensions may be less than stated maximum.

Check the KEMET website, www.kemet.com, for additional values and chip sizes available.

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Ceramic Surface Mount

100

110

120

130

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1,000

1,200

1,500

1,800

2,000

2,200

2,700

3,300

3,900

4,700

5,600

6,800

8,200

10,000

12,000

15,000

18,000

22,000

27,000

33,000

39,000

47,000

56,000

62,000

68,000

82,000

100,000

120,000

150,000

180,000

220,000

500V

630V

1000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

500V

630V

1000V

1500V

2000V

2500V

3000V

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

CAPACITOR ORDERING

Information

Capacitor Ordering

INFORMATION

Style

C - Ceramic

Chip Size

0805; 1206; 1210; 1808;

1812; 1825; 2220; 2225

Specification

C - Standard

Capacitance Code, pF

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. 100 pF = 101.

(Use “9” for 1.0 through 9.9 pF)

(Use “8” for 0.1 through .99 pF)

Capacitance Tolerance

C = ±0.25pF*

J = ±5%

D = ±0.5pF*

K = ±10%

F = ±1%*

M = ±20%

G = ±2%*

* Contact KEMET Sales for availability.

End Metallization

C = Standard

L = SnPb plated nickel barrier

(SnPb 5% min)

Failure Rate Level

A = Not Applicable

Temperature Characteristic

Designated by Capacitance

Change over Temperature Range

G – (C0G) (±30ppm/C) (-55°C +125°C)

R – X7R (±15%) (-55°C +125°C)

C = 500V

B = 630V

D = 1000V

Voltage

= 1500V

= 2000V

= 2500V

= 3000V

0805

102

ELECTRICAL PARAMETERS

Electrical Parameters

Property

Capacitance

Cap Tolerance

Voltage Ratings

Operating Temperature Range

25ºC IR @ 500V

125ºC IR @ 500V

-55ºC TCC

+125ºC TCC

Dielectric Strength

Ripple Current

Specification

C0G: 1 pF to 0.010 µF

X7R: 10 pF to 0.22 µF

25°C, 1.0 ± 0.2 Vrms, 1 kHz (1 MHz for

≤ 1000

pF (C0G only)

C0G: C*, D*, F*, G*, J, K, M

* Contact KEMET Sales for availability.

X7R: J, K, M

C0G: 0.1% Max

X7R: 2.5% Max

500 V, 1000 V, 1500 V, 2000 V, 2500 V, 3000 V

From

-55ºC

to +125C

-55C

to +125ºC

100 GΩ or 1000 MΩ-µF, whichever is less

10 GΩ or 100 MΩ-µF, whichever is less

X7R: + 15%

C0G: + 30 ppm / ºC

150% of Rated Voltage for Rated Voltage <1000 V

120% of Rated Voltage for Rated Voltage >=1000V

Consult KEMET Sales Representative

MARKING

Marking

These chips are supplied unmarked. If required, they can be supplied LASER-marked at an extra cost.

Details on the marking format is located on page 97.

Packaging

PACKAGING

KEMET High Voltage Surface Mount MLCC are available packaged in tape and reel configuration, or bulk

bag as outlined on page 83. Please consult factory for waffle packaging options.

SOLDERING

Process

Soldering

PROCESS

The 0805 and 1206 case sizes are suitable for either reflow or wave soldering processes. Sizes 1210 and

larger should be limited to reflow soldering only. All sizes incorporate the standard KEMET barrier layer of

pure nickel with an overplating of pure tin (Sn) for excellent solderability and resistance to solder leaching of

the termination.

Recommended Solder

PAD DIMENSIONS

RECOMMENDED SOLDER

Pad Dimensions

Chip Size

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

T (Total Length)

3.30

4.50

5.90

7.00

in.

0.130

0.177

0.232

0.276

S (Separation

0.70

1.50

2.30

3.30

in.

0.028

0.059

0.091

0.130

W (Pad Width)

1.60

2.00

2.90

2.40

3.70

6.90

5.50

6.80

in.

0.063

0.079

0.114

0.094

0.146

0.272

0.217

0.268

L (Pad Length)

1.30

1.50

1.80

1.85

in.

0.051

0.059

0.071

0.073

CERAMIC CHIP CAPACITORS

Thickness Code Reference Chart

Packaging Quantity Based on Finished Chip Thickness Specifications

Thickness

Code

Chip

Size

0201

0402

0603

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

Chip Thickness

Range (mm)

0.30 ± 0.03

0.50 ± 0.05

0.80 ± 0.07

0.80 ± 0.10

0.80 ± 0.15

0.60 ± 0.10

0.78 ± 0.10

0.90 ± 0.10

1.00 ± 0.10

1.10 ± 0.10

1.25 ± 0.15

1.25 ± 0.20

1.25 ± 0.15

0.95 ± 0.10

0.78 ± 0.10

0.90 ± 0.10

1.00 ± 0.10

1.10 ± 0.10

1.20 ± 0.15

1.60 ± 0.15

1.60 ± 0.20

1.70 ± 0.20

0.80 ± 0.10

1.15 ± 0.15

1.25 ± 0.15

0.95 ± 0.10

0.78 ± 0.10

0.90 ± 0.10

0.95 ± 0.10

1.00 ± 0.10

1.10 ± 0.10

1.25 ± 0.15

1.55 ± 0.15

1.85 ± 0.20

2.10 ± 0.20

1.40 ± 0.15

1.70 ± 0.20

1.85 ± 0.20

1.50 ± 0.20

1.60 ± 0.20

2.50 ± 0.22

2.25 ± 0.20

2.50 ± 0.20

1.90 ± 0.20

0.90 ± 0.10

1.00 ± 0.10

1.10 ± 0.10

1.25 ± 0.15

1.30 ± 0.10

1.50 ± 0.10

1.55 ± 0.10

1.40 ± 0.15

1.70 ± 0.15

1.60 ± 0.20

1.90 ± 0.20

2.00 ± 0.20

1.70 ± 0.20

2.50 ± 0.20

1.10 ± 0.15

1.15 ± 0.15

1.30 ± 0.15

1.40 ± 0.15

1.50 ± 0.15

1.00 ± 0.15

1.10 ± 0.15

1.30 ± 0.15

1.40 ± 0.15

1.50 ± 0.15

1.70 ± 0.15

1.80 ± 0.15

2.40 ± 0.15

1.00 ± 0.15

1.10 ± 0.15

1.30 ± 0.15

1.40 ± 0.15

Qty per Reel

7" Plastic

N/A

2,500

3,000

4,000

2,500

2,000

2,500

4,000

2,500

2,000

1,500

2,000

1,000

1,500

4,000

1,000

500

1,000

500

1,000

Qty per Reel

13" Plastic

N/A

10,000

N/A

10,000

8,000

10,000

8,000

N/A

8,000

4,000

10,000

4,000

N/A

4,000

2,000

4,000

Qty per Reel

7" Paper

15,000

10,000

4,000

N/A

4,000

N/A

Qty per Reel

13" Paper

N/A

50,000

10,000

N/A

10,000

N/A

Qty per Bulk

Cassette

N/A

50,000

15,000

N/A

10,000

N/A

This chart refers to ceramic chip thickness codes on pages 73 – 76.

Note: TU suffix represents tape and reel packaging of unmarked components.

Note: TM suffix represents tape and reel packaging of marked components.

Thisart refers to ceramic chip

8mm tape with 4mm pitch and Case Sizes >1210 are 12mm tape and 8mm pitch.

Cases sizes 1210 are

thickness codes on pages

73-76.

请教一个关于430做算法的问题: 请大侠指导，430能不能作FFT算法呢？如果能做的话，大约能做多少点的？有实时性的要求，不能太慢...; 1204 微控制器 MCU

非法操作码: Error: Illegal opcode (02074b74) at pc = 0x000006...; 蓝逸 DSP 与 ARM 处理器

IOCTL_SFFDISK_DEVICE_COMMAND与IOCTL_DISK_READ/WRITE区别？: 菜鸟请教： Windows下编程控制手机电视的加密卡，是符合MMC4.1的MicroSD卡，看到不...; jhz411 嵌入式系统

PMOS管做开关，关断不了: 原理图如上图，三极管Q12的基极Zero_Ctrl这个地方给高低电平，来控制PMOS管的导通与关...; S3S4S5S6 模拟电子

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寻师傅------嵌入式编程: 本人一直搞net开发，搞了两年，对WEB开发算是比较熟悉。现在感觉技术很难上去，想向嵌入式编程发...; chengchen3 嵌入式系统

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智能语音助理成为当红炸子鸡，作为相关应用不可或缺的声音传感器，麦克风的市场规模也将出现明显爆发，其中又以MEMS麦克风受惠最大。至于驻极体麦克风(ECM)，虽然具有高讯噪比(SNR)的优势，但因为匹配工作相对繁琐，对于需要采用数组架构的智能语音助理应用来说，并非最理想的选择。研究机构Yole预估，在智能语音助理、车用等应用需求爆发的加持下，MEMS麦克风的出货量将稳定成长，到2022年时，年出...[详细]
紫光30亿联姻沈阳机床进军智能制造

4月20日，中国机床龙头企业沈阳机床在北京举行战略发布会，宣布与清华大学、工信部标准院、神州数码等机构、公司发起成立了“中国制造2025创新联盟”。　　在国务院常务会议部署实施“中国制造2025”之后，来自制造、信息领域的企业正在迅速跨界联合，探索中国制造2025的创新模式。联接两大领域的纽带不只是市场、技术，还包括资本。本次联盟的两大主角沈阳机床、清华大学在数日前刚刚公布了一项30...[详细]
嵌入式音视频开发必须掌握的技能点有哪些

一、前言：大家好，今天的主题是：音视频实战开发！内容点： 1、当前市场的嵌入式音视频技术点和需求 2、如何去学习音视频相关的东西 3、培养自己独立解决问题的习惯和能力！二、当前市场的实际需求技术点分析和总结和学习方法在当前做视频监控或者行车记录仪等相关产品，只要涉及到视频有关的东西，那么就离不开音视频技术了！而在我们嵌入式产品中，当前市场上比较成熟的芯片平台有：海思(老大哥了！)...[详细]
中国高端医疗器械和微流控芯片市场巨大

中国的医疗体系主要由公立医院组成，个性化小型诊所依然很少，所以分析、诊断和药物采购主要由公立医院实施。一些医院使用西医治疗体系，另一些采用传统中医疗法，但是越来越多的医院开始实行中西药混合治疗。和其他大多数国家一样，任何新药物、技术或仪器进入中国的公立医院之前，需要由国家食品药品监督管理局批准。由于各种原因，中国科学家开始研发高科技生物器件的时间较晚。90年代后期，中国科学院开始关注这项全...[详细]
英特尔AI技术创新应用闪耀巴黎奥运会

英特尔科技助力巴黎奥运会：共创体育盛事新篇章 2024年巴黎奥运会赛事精彩纷呈，运动员、观众、体育爱好者们已经在其中感受到了诸多新体验。作为本届奥运会官方全球人工智能平台合作伙伴，英特尔更是凭借其带来的一系列人工智能创新体验，为奥运会的多个领域、多项环节注入了科技的力量。从8K超高清直播，到3D全息视频体验，从辅助现场管理到为视障人士提供导航服务，英特尔AI技术的创新应用不仅为赛事的顺...[详细]
互联网电视受政策影响大幅震荡困境过后见希望

互联网电视在中国的普及率比日本还要高。2010年中国互联网电视终端市场上销售数量在短时间内大幅度增减，是极不寻常的一年。其背景在于受到了中国政府政策的重大影响。 2010年互联网电视销售台数大幅度增减　　2010年互联网电视销售台数经历了剧烈的震荡。可以分为以下三个阶段。①年初的热潮，互联网电视开始普及的时期；②进入第二季度之后，陷入暂时停滞；③第三季度再次出现回升。　　奥维公司的...[详细]
KST-STM32学习之USART

1、STM32F103ZE 单片机内部集成有 3（USART）+2（UART）个串行通信接口。 2、相应的串行通信接口对应的管脚。 3、注意了，USART和UART是不一样的！ USART - 既能实现同步通信，又可以异步通信。 UART - 只能实现异步通信。 4、几个标志位的认识发送数据寄存器的数据传送到移位寄存器后，发送数据寄存器（TDR）就空了，这个时候硬...[详细]
汽车安全检测系统的设计与实现

1 引言汽车在为人类带来便利的同时，也带来了大气污染、环境噪声及交通安全等一系列问题。因此，如何把汽车废气和噪音污染限制在一定的范围内，同时又能做到安全性能相对较高，是汽车制造应重点考虑的主要因素。汽车本身是一个较为复杂的系统，出厂时都要求符合一定的标准，但随着行驶里程的增加和使用时间的延续，其性能和安全状况将会不断降低，那么汽车运行一段时间后是否还能满足标准的要求？这就要定期对其进行安全检...[详细]
贸泽开售NXP S32G3车联网参考设计为汽车应用带来出色的处理能力

2023 年 10 月 24 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的新款S32G3车联网参考设计。该高度优化的集成电路板采用S32G3汽车网络处理器，为各种汽车应用提供参考，如汽车服务型网关 (SoG)、域控制器、用于数据记录的汽车黑盒，以及用于高级驾驶辅助系统 (AD...[详细]
AirPods诊断工具曝光：可以确定耳机的污垢堵塞情况

苹果正在向苹果服务提供商推出一种新工具以测试 AirPods，他在 Twitter 上分享了该工具的图片。苹果似乎正在寻求通过更准确地诊断故障原因来减少不必要的 AirPods 服务。其中一个方法是可以通过使用简单的新工具来识别难以通过视觉来确定的污垢堵塞情况。在需要进行深度清理的情况下，这可以减少不必要的服务。该工具外形是一个比 iPhone 稍大的托盘，可放置 iPhone。而托...[详细]
双核完爆四核？HTC ONE X/S性能大对比

　　【IT168 资讯】虽然One X是HTC家族目前的最强手机，但一同亮相的One S也不差。从之前深度评测中就可以看出，高通MSM8960在性能上表现完全不比Tegra 3逊色。现在就让我们一起看看这两款手机的跑分成绩。　　首先让我们简单回顾下它们的配置情况：One X配备的是4.7英寸720p触摸屏，处理器型号为Tegra 3，内置了1GB内存，而One S屏幕尺寸为4.3寸qHD，搭...[详细]
日经：谷歌或明年在日本推出金融科技服务

谷歌正计划以200亿至300亿日元（1.8亿至2.7亿美元）收购一家无现金支付公司，进军日本金融服务市场。据日经新闻报道，谷歌正在洽谈收购东京支付初创公司pring的全部股权，后者合作伙伴包括日本三大银行在内的50家日本银行，以及连锁便利商店7-Eleven，比其他无现金供应商更具优势，其股东包括瑞穗银行等。日本将是继美国和印度之后，谷歌在当地开办金融科技服务的第三个国家。谷歌希望明年开始能...[详细]
STM32红牛开发板非固件库控制LED

摘要 STM32红牛开发板上的5个LED，接在GPIOF6~10脚，输出低电平时，LED亮。这样我们设置GPIOF的相关寄存器，让其输出低电平就可以让LED亮。因为没有用到ST提供的固件库，所以是直接对寄存器的内存地址读写，即对一个指向该地址的指针变量进行读写。并且该变量必须为易变型的，即用volatile定义，这样是为了告诉编译器不要去优化这个变量，导致其它一些寄存器的数据变化。GPI...[详细]