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CAT24AA02TDI

IC,SERIAL EEPROM,256X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ON Semiconductor(安森美)

厂商官网:http://www.onsemi.cn

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ON Semiconductor(安森美)
包装说明
VSSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code
compliant
其他特性
IT ALSO OPERATES AT 0.1MHZ
最大时钟频率 (fCLK)
0.4 MHz
数据保留时间-最小值
100
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节
1010000R
JESD-30 代码
R-PDSO-G5
长度
2.9 mm
内存密度
2048 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
5
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256X8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VSSOP
封装等效代码
TSOP5/6,.11,37
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行
SERIAL
电源
2/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
串行总线类型
I2C
最大待机电流
0.000001 A
最大压摆率
0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.95 mm
端子位置
DUAL
宽度
1.6 mm
最长写入周期时间 (tWC)
5 ms
写保护
HARDWARE
参数对比
与CAT24AA02TDI相近的元器件有:CAT24AA02WI-G、CAT24AA01TDI-G、CAT24AA01TDI。描述及对比如下:
型号 CAT24AA02TDI CAT24AA02WI-G CAT24AA01TDI-G CAT24AA01TDI
描述 IC,SERIAL EEPROM,256X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC eeprom 2K-bit i2c serial eeprom IC,SERIAL EEPROM,128X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,128X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
包装说明 VSSOP, TSOP5/6,.11,37 SOP, SOP8,.25 TSOP, TSOP5/6,.11,37 TSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code compliant unknown compliant compliant
数据保留时间-最小值 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010000R 1010000R 1010000R 1010000R
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
内存密度 2048 bit 2048 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
端子数量 5 8 5 5
字数 256 words 256 words 128 words 128 words
字数代码 256 256 128 128
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X8 256X8 128X8 128X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP SOP TSOP TSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 SOP8,.25 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 1.27 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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