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在谈预装寄存器及影子寄存器的差别前，不妨先对STM32定时器的时基单元做个基本了解。STM32各系列的定时器结构和框架基本是一样的，时基单元也一样。 下面时基单元是以STM32F3系列为参考。 时基单元中的TIMx_PSC、 TIM_ARR两个寄存器加上捕捉比较模块中TIMX_CCR寄存器，它们都可以动态修改。不过他们的修改和生效可能不在同一个时刻，这里便引入了预装寄存器及影子寄存器的概念。...[详细]
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AT89C51是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器（FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory）的低电压，高性能CMOS8位微处理器，俗称单片机。该器件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的MCS-51 ? 指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中，ATMEL的AT89...[详细]
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近日，第18届全国大学生数学建模竞赛于天津举行颁奖大会，对本次竞赛的优秀组织及参赛队伍进行了肯定和鼓励。大会同时宣布，通过对全国一等奖获奖名单的甄选，组委会向本科组的中南大学队（魏太云、詹德坚、刘诗琴）和专科组的江西应用技术职业学院队（朱诗馨、叶骏、承姿辛）颁发MATLAB创新奖，以表彰这两组队伍在比赛过程中的创新性。这也是该竞赛在全国范围内首次创立并颁发该奖项。 中南大学队...[详细]
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意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性 中国，2021年10月9日--意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 STWBC2-HP发射器芯片配套使用时，整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W 的电能输出。 S...[详细]
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再有几天，2019年就结束了。 即将到来的，是2020年。这也意味着，我们马上要进入21世纪的第3个十年。 过去的十年，3G/4G、智能手机开创了移动互联网时代，我们所有人的生活方式被彻底改变，生活质量得到了大幅的提升。 移动互联网还带来了ict行业的空前繁荣，诞生了一个又一个的行业巨头。 如今，我们站在时代的路口，不免会想——未来的十年，我们的行业会发生什么？哪些技术会迎...[详细]
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例如添加 #include stm32f10x.h 添加stm32f10x_gpio.c、stm32f10x_usart.c 再在stm32f10x_conf.h 中去掉相应的头文件注释 ...[详细]
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万用表就是比较实用又简单易学的检测工具。万用表分为指针式和数字式万用表。数字万用表以其性能优良，价格较低而迅速流行起来。数字式万用表除了具有指针表的功能外，还可以用来测量电容，频率，温度等等；并且其以数字显示读数，使用起来更加方便。 从外观上看，万用表的上部是液晶显示屏，在中间部分是功能选择旋钮，下部是表笔插孔，分为 com －－即公共端或 - 端和 + 端，还有一个电流插孔，测三极管 值...[详细]
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“5G发展非常快，5G设备能量密集型提高，对导热热管理的要求非常高。原来传统的导入网速会比较低，到了5G时代，随着体积越来越小，发射功率越来越大，对散热的需求提出了新挑战，所以陶氏在这方面作出很多前瞻性研发包括市场准备，提供了很多解决方案。”陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐先生与陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生，在2019慕尼黑上海电子展上，就陶氏的参展项目及品牌陶熙TM（DOWSIL...[详细]
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“我们用百万豪车的理念来设计AITO。” “AITO的性能碾压一切燃油车，也超过很多电动车。” “一些厂商还在用三缸，一定不要买三缸发动机的车。” …… 若论发布会上语出惊人的水平，很难有人比得过余承东。 在12月23日的华为冬季旗舰新品发布会上，余承东正式介绍了金康赛力斯旗下新高端品牌AITO的首款新车——问界M5。 他三次提到“碾压燃油车”，九次形容问界M5拥...[详细]
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SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）作为第三代半导体材料两大代表，在市场应用中愈发具备自己的特色。许多公司为了布局更全的产线，发挥二者的专长，均采用“Si+SiC+GaN”的策略，打造三代半功率器件“双料冠军”。 罗姆半导体（ROHM）作为功率器件的领先厂商，产品不仅涵盖IGBT、SJ-MOSFET、SBD、FRD和SiC器件，也包括GaN。那么，罗姆的GaN器件与市面上的产品有什么不同，又拥...[详细]
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国美电器(微博)今天发布截至2012年3月31日未经审核财报。国美第一季度营收为97.62亿元，同比下滑28.62%；归属于母公司股东的净利润为6700万元，同比下滑87.86%。...[详细]
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晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为支撑公司营运的主力，而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度(相较于当初40nm开始量产后，对营收的贡献花了13季才超越65nm)，可见其市场需求的畅旺。而B...[详细]
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在STM32上如果不使用外部晶振，OSC_IN和OSC_OUT的接法 如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照下面方法处理： 1）对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。 2）对于少于100脚的产品，有2种接法： 2.1）OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。 2.2）分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD...[详细]
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根据华为准官方爆料微博 @长安数码君的消息，荣耀 Magic 系列旗下首款折叠屏手机将于今年发布。 赵明曾表示，荣耀未来将推出超级旗舰，荣耀也会有荣耀的 “Mate 和 P”系列。现在看来，荣耀的超级旗舰就是 Magic 折叠屏手机，对标的可能就是华为的 Mate X 系列了。 华为 Mate X2折叠屏新机已经入网，新机尺寸为161.8×145.8×8.2mm，主屏尺寸为8.01英寸，...[详细]
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汽车芯片等级 按照美国制定的汽车电子标准，汽车芯片分为5个等级，数字越小，等级越高。 汽车级芯片和工业级芯片区别 车用级芯片，生命周期 10~15年 车用级芯片和消费级区别 消费级芯片，替换生命周期2~3年。 车规级芯片对加工工艺，要求不高。但对质量要求高。 芯片企业进入汽车行业要求 进入芯片企业，进入汽车行业，需要通过美国汽车电子委员会AEC(AutomotiveElectronic...[详细]
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