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CC2630F128RHBT

SimpleLink ultra-low power wireless MCU targeting Zigbee® and 6LoWPAN applications 32-VQFN -40 to 85

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:CC2630F128RHBT

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
HVQCCN,
Reach Compliance Code
compli
Factory Lead Time
6 weeks
Samacsys Descripti
Ultra-low power wireless MCU targeting 2.4GHz applications
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
16
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQCC-N32
JESD-609代码
e4
长度
5 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
15
端子数量
32
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1 mm
速度
48 MHz
最大供电电压
3.8 V
最小供电电压
1.8 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
参数对比
与CC2630F128RHBT相近的元器件有:CC2630F128RSMR、CC2630F128RSMT、CC2630F128RHBR、CC2630F128RGZR。描述及对比如下:
型号 CC2630F128RHBT CC2630F128RSMR CC2630F128RSMT CC2630F128RHBR CC2630F128RGZR
描述 SimpleLink ultra-low power wireless MCU targeting Zigbee® and 6LoWPAN applications 32-VQFN -40 to 85 SimpleLink ultra-low power wireless MCU targeting Zigbee® and 6LoWPAN applications 32-VQFN -40 to 85 SimpleLink ultra-low power wireless MCU targeting Zigbee® and 6LoWPAN applications 32-VQFN -40 to 85 SimpleLink ultra-low power wireless MCU targeting Zigbee® and 6LoWPAN applications 32-VQFN -40 to 85 SimpleLink ultra-low power wireless MCU targeting Zigbee® and 6LoWPAN applications 48-VQFN -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 8 weeks 6 weeks 8 weeks
具有ADC YES YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16 16
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32 S-PQCC-N48
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 4 mm 4 mm 5 mm 7 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 15 10 10 15 31
端子数量 32 32 32 32 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
速度 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz
最大供电电压 3.8 V 3.8 V 3.8 V 3.8 V 3.8 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5 mm 4 mm 4 mm 5 mm 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - -
Samacsys Descripti Ultra-low power wireless MCU targeting 2.4GHz applications SimpleLink ultra-low power wireless MCU targeting Zigbee® and 6LoWPAN applications RF Microcontrollers - MCU SimpleLink ultra-low power wireless MCU targeting Zigbee and 6LoWPAN applications 32-VQFN -40 to 85 - -
ECCN代码 - 5A992C - 5A992C 5A992C
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