CD4044BE,CD4044BE pdf中文资料,CD4044BE引脚图,CD4044BE电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4044BE相近的元器件有：CD4043BF、CD4044BF、CD4043BE、CD4044BH、CD4043BD、CD4043BK、CD4044BD、CD4043BH。描述及对比如下：

型号	CD4044BE	CD4043BF	CD4044BF	CD4043BE	CD4044BH	CD4043BD	CD4043BK	CD4044BD	CD4043BH
描述	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS, PDIP16,	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS, CDIP16,	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS, CDIP16,	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS, PDIP16,	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS,	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS, CDIP16,	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS, CDFP16,	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS, CDIP16,	R-S Latch, 4-Func, 1-Bit, CMOS,
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	, DIE OR CHIP	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
逻辑集成电路类型	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH
位数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIE OR CHIP	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIE OR CHIP
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	RCA	RCA	-	-	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	-	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	-
端子数量	16	16	16	16	-	16	16	16	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	-	DIP	DFP	DIP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-	NO	YES	NO	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	-

程序下不进去问题解决,,原因讨论分析..十万火急: 如图,,STC的采用串口下载的方式,,如果不焊接下75179,,,程序下不进去,,去掉就可以,,什么...; pyy1980 单片机

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SIC功率器件在汽车电驱动系统的作用

一直以来汽车三大件的说法还是很深入人心的，从燃油车为人熟知的发动机、变速箱、底盘，再到新能源车电池、电机、电控。事实上，这是一个非常笼统的叫法，我们知道动力电池内部包含电芯、电解液、正负极材料等等复杂机构，那么电机也不例外。随着汽车对续航里程和快充的要求越来越高，电驱系统目前实质上由多个模块合并而成，目前主流技术常见的是驱动电机、电机控制器、减速器三合一。因此，硬件 ...[详细]
i.MX RT跨界处理器兼具高效能与高整合度

首款基于ARM Cortex-M7的跨界处理器达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600MHz时提供20奈秒中断延迟。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出i.MX RT系列跨界解决方案，同时实现高效能、高整合，并将成本降至最低。在提供应用处理器高效能和基本功能的同时，i.MX RT还兼具传统微控制器(MCU)的易使用性和即时确定性操作。理想的应...[详细]
百台无人车落地十七城，中国科技抗“疫”值得世界效仿 ?

新冠肺炎疫情发生以来，中国抗击疫情的“速度”和“效率”令世人瞩目。针对疫情重灾区武汉，全国各地不仅派遣医疗队和捐赠物资，还运用了各种科技手段，加强疫情防控，保障居民生活服务。近日，《西班牙人报》、阿根廷《民族报》、巴拿马《新闻报》等多家外媒纷纷指出，中国科技抗“疫”功不可没，发挥了不可替代的作用，宝贵的经验值得他国效仿。正在全球爆发的新冠肺炎有着很强的传染性，严重影响着人们的日常生活和出行，而...[详细]
WiFi重大安全漏洞让无线设备都遭殃：厂商们跟进修复

对于最新爆出的WiFi漏洞，几乎让所有的设备都遭殃，事实也确实如此。这个名叫“KRACK”的漏洞是基于WPA2保密协议，由于当下无线网络基本都使用了它，所以涉及范围非常广。攻击者在联网设备和无线接入点之间读取到无线通信协议，甚至还能将其修改，把恶意软件嵌入到网站中，macOS、Windows、iOS、Android和Linux都不能躲避这个漏洞。可以不夸张的说，这次WPA2安全漏洞几乎影响...[详细]
详解开关电源设计中有源驱动与无源驱动矩阵的八个不同点

开关电源设计中有源驱动与无源驱动矩阵有很多不同点，下面，笔者将对其一一分析，希望给大家提供一些应有的帮助！　　一、结构的不同　　无源驱动矩阵的像素由阴极和阳极单纯基板构成，阳极和阴极的交叉部分可以发光，驱动用IC需要由TCP或COG等连接方式进行外装。　　有源驱动的每个像素配备具有开关功能的低温多晶硅薄膜晶体管（Low Temperature Poly-Si Thin Film Tr...[详细]
TMS320C6452：高性能低成本DSP

　　TI推出高性能、低成本 TMS320C6452 DSP，该产品提供了优化的性价比方案，可满足目前处理密集型多通道基础局端与医疗成像系统的要求。凭借此产品，电信接入基础设备的设计人员能在成本不变的情况下，将 VoIP 与会议通道数提高一倍，从而降低系统成本与功耗，并提高整体性能。　　C6452 DSP 采用 TI 的增强型 TMS320C64x+内核，与 C6415T 相比，其L1缓存提高...[详细]
STM8S_010_I2C读写EEPROM(硬件方式)

Ⅰ、写在前面相信看过前面那篇文章“更加深入理解I2C总线、协议及应用”的人对I2C都有一定的了解了。那篇文章是针对I2C，使用单片机IO模拟I2C方式实现读写操作。本文将讲述硬件I2C读写操作，也就是由处理器自身硬件的I2C实现时钟、数据的传输过程。 Ⅱ、STM8硬件I2C知识 STM8S的I2C模块不仅可以接收和发送数据，还可以在接收时将数据从串行转换成并行数据，在发送时将...[详细]
大大简化AMP配置与使用的Linux

嵌入式系统一般分为两大类：需要硬实时性能的;和不需要硬实时性能的。过去，我们不得不做出艰抉择，即选择实时操作系统的性能还是我们钟爱的 Linux 系统的丰富特性，然后努力弥补不足之处。典型的 AMP配置在很多方面类似于基于 PCI 的系统，即 Linux 域起到主机作用，RTOS域起到适配器作用，并有一个或多个共享存储器域用来实现两个域之间的通信。不过与 PCI 不同，AMP 配置能更方...[详细]
中国通信业10年纪事：最善变的市场

也许，如今排队买iPhone 4S的人，早已不记得当年叱咤风云的国产手机老大波导了。也许，在扎堆儿生产千元智能机的国产手机大佬的心目中，联发科的MTK系统再也引不起他们的半点儿兴趣。也许，如今的90后甚至从未听说过小灵通和BP机。　　这些曾经承载了中国通信产业10年发展的标志性技术或产品，早已被尘封在历史深处。唯一不变的，只有瞬息万变的市场和日益激烈的竞争。　　2002—2004年：手...[详细]
51单片机点亮一个LED LED闪烁

51单片机程序的基础 #include reg52.h //51单片机头文件 void main() //主函数 { while(1) //循环 { } } 使用51单片机点亮一个LED #include reg52.h //51单片机头文件 sbit LED=P2^0; //sbit位定义 void main() ...[详细]
美司法部调查华为，指控比中兴更严重！华为：莫须有

4月25日，华尔街日报援引知情人士的消息报道称，美国司法部正就华为是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。路透社报道，纽约联邦检察官至少从去年起就对华为进行了类似调查。目前，外界尚不清楚美司法部的调查进展到何种程度，以及联邦探员对华为的具体指控。华为的发言人也拒绝对此置评。每日经济新闻记者注意到，华为这次受到的指控，比之前中兴受到的制裁性质更严重。从机构性质来讲，此次美国司法部对华为的...[详细]
基于无线传感器网络的LED路灯远程控制系统

基于ZigBee技术和LED光源的路灯系统，是一种自动化成度高、高效节能的城市照明系统。LED光源是一种高效能、环保、安全、耐用的新型照明光源，而无线控制技术其可以对于路灯照明系统进行科学高效的控制和资源整合，合理调整照明时间，不仅可以节省照明系统的用电量，而且可以延长照明灯具的使用寿命，减少日常维护的开支。 1. 系统方案与设计系统由三大部分构成：控制中心的监控系统，负责实现终端控制节...[详细]
威盛宣布加入Microsoft Azure Cetified for IoT

威盛电子股份有限公司今日宣布加入Microsoft Azure Cetified for IoT，计划通过Microsoft Azure IoT服务进行硬件和软件的前期测试和认证，帮助客户快速获得完善的物联网解决方案。Microsoft Azure Cetified for IoT使企业找到正确的客户，在各硬件设备和各平台生态系统间建立联系，从而缩短产品上市周期。威盛为各企业物联网和智能城市应...[详细]
AMD展示首款28nm制程美洲虎处理器

AMD代号Jaguar（美洲虎）的处理器是Bobcat（山猫）的继任者，并将采用28nm制程工艺，是专为移动设备准备的芯片解决方案，使用 Jaguar架构的芯片功耗将从低于5W至25W的产品不等。Jaguar架构中每个CU单元包含4个核心，每个都有512KB缓存，Bobcat虽然也有512KB缓存，但核心间不能共享，Jaguar就在四个核心间共享这些缓存。在AMD本次出席的国际固态电...[详细]
高性能FLASH存储器在DSP电机智能保护中的应用

摘要：DSP芯片以其高速、实时性等优点逐步被用到电机保护中，利用高性能外围器件尤其是外围存储器与DSP的硬件匹配是充分发挥其优点的必要条件。文中以基于TMS320C32高速CPU为核心芯片的智能型电机保护装置为模型，介绍了高性能FLASH芯片Am29F010B与DSP芯片的硬件接口电路、软件编程技术以及应注意的问题和设计技巧。关键词：Flash存储器 DSP 嵌入式算法 Am29F010B...[详细]