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CD4060AD/3

Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16

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厂商名称:RCA

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
RCA
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
计数方向
UP
JESD-30 代码
R-XDIP-T16
JESD-609代码
e0
负载/预设输入
NO
逻辑集成电路类型
BINARY COUNTER
工作模式
ASYNCHRONOUS
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与CD4060AD/3相近的元器件有:CD4060AF/3。描述及对比如下:
型号 CD4060AD/3 CD4060AF/3
描述 Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16 Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
计数方向 UP UP
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
负载/预设输入 NO NO
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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器件捷径:
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