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美国近日公开承认 5G 战略出现重大失误，从毫米波的拥护者变成中波段的追随者，扩大美国 5G 网络覆盖范围。美国无奈的 “亡羊补牢”之举也从侧面证明，中国从一开始就选择中频频谱部署 5G 的策略是正确的。 亡羊补牢：美国 5G 战略失败 5G 起步之初，美国一直是毫米波的坚实拥护者，只是这个拥护者现已彻底动摇。 据路透社报道，特朗普政府本周一宣布了一项计划，将拍卖原本用于军事用...[详细]
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8月14日消息，小米科技CEO雷军今天在互联网大会上表示，截止目前小米手机累计出货已接近1700万台，今年目标出货2000万台，营收260亿-280亿元。2014年营收预计500—600亿元，2015-2016年营收目标超过1000亿元。以下是雷军发言要点： 1、去年7-9月小米被360等竞争对手诋毁，自己也想做成一款低端入门机对其进行反击，红米就是一个尝试性产品。如果竞争对手按照小...[详细]
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Mobileye和启碁科技合作生产成像雷达 Mobileye自主研发的车规级成像雷达计划在两年内投产。 Mobileye的成像雷达支持其它主要的自动驾驶汽车视觉传感器，并可探测1000英尺（约304.8米）内的物体、车辆和行人。 2023年1月5日，拉斯维加斯——过去几年，除了基于摄像头的传感系统之外，Mobileye一直在研发能帮助自动驾驶汽车在任何天气、光照或道路状况下都能...[详细]
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凤凰科技讯 据路透社北京时间10月5日报道，知情人士称，贝恩资本牵头的财团已经向中国反垄断部门提交了收购东芝公司芯片业务的申请，但是他们可能需要等上9个月或更长时间才能获得批准。贝恩财团在上周宣布以180亿美元收购东芝芯片业务。 东芝正急于在截至明年3月的本财年年底前完成这笔出售交易，获得资金填补美国核电子公司西屋电气留下的财务漏洞，避免从东京证券交易所退市。 消息称，随着这一截止日期的日益...[详细]
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配有擦写寿命监控器、载有SLC NAND、最大容量可高达 16GByte 是可应对具有高强断电耐受性SDA specification 2.0的SD、SDHC卡、microSD卡 2012年7月23日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）成功开发出可应对CLASS10的工业用SD、SDHC卡MMGBA系列，以及microSD卡MUGBA系列，并将从8月起开始销售。 该SD、microSD卡的规...[详细]
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随着Flash技术在微处理器上的广泛应用，使单片机在开发和应用手段上有了革命性的变化，从传统的仿真器（ICE）到目前流行的JTAG，设计人员在不断寻找一种移植性更高、更易操作、费用更低的开发手段。使用传统的仿真器进行嵌入式开发时，通常调试工具会受价格和烦琐的操作所限制，但是随着微处理器制造工艺的提高及Flash技术的发展，一些高端微处理器（如CPU12/16/32、PowerPC、ColdFire...[详细]
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CEVA近日宣布中国领先的无人机和机器人系统级芯片(SoC)供应商上海酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智能视觉平台的授权许可，并且部署于即将推出的AR9X01人工智能(AI) SoC器件，为计算机视觉和深度学习工作负载提供支持。 酷芯首席技术官沈泊表示：“酷芯不断推动无人机的创新，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术。CEVA-XM4智能视觉平台为我们提供了处理能力和开发套件...[详细]
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众所周知，三星正在进行Exynos 1000的开发，最终将接替Exynos 990。我们应该期待它比上一代芯片组在性能和效率上有实际的提升，我们相信其中一个贡献因素将得益于ARM的Cortex-A78核心。根据一位小道消息人士的说法，我们可能会看到这一点。 根据爆料大神Ice Universe的说法，三星将在2020年内发布采用ARM Cortex-A78核心的Exynos芯片组，Ice Uni...[详细]
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中国上海，2023年7月13日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代 用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列” 。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。 新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种新金属，优化了第2代产品...[详细]
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爱立信再次对苹果提起专利侵权诉讼，这是两家公司围绕iPhone 5G无线专利使用费的最新交锋。 据路透社报道，两家公司已经在美国对对方提起诉讼，原因是双方就2015年首次达成的7年电信专利许可合同的续签谈判失败。 据了解，爱立信在去年10月首先提起诉讼，声称苹果试图以不正当的手段降低专利使用费。苹果随后在12月提起诉讼，指控这家瑞典公司使用“强硬手段”来更新专利。 苹果发言人于当地时间周二表示：...[详细]
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自动驾驶感知模块中传感器融合已经成为了标配，只是这里融合的层次有不同，可以是硬件层（如禾赛，Innovusion的产品），也可以是数据层（这里的讨论范围），还可以是任务层像障碍物检测（obstacle detection），车道线检测（lane detection），分割（segmentation）和跟踪（tracking）以及车辆自身定位（localization）等。 有些传感器之间很难...[详细]
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网上已经有人做了一个周立功lpc2000(ARM7TDMI)启动代码分析的文章, 我本来想做一个s3c2410(ARM920T)的启动代码分析的, 但是看来了一下2410的启动代码，发现有些东西还不是理解的很清楚, 我ARM9的经验比较少. 所以还是做一个ARM7的启动代码分析吧, 网上那一份相比，我这个主要关注startup.s文件.网上那个startup.s几乎是一笔带过的. 红色标记的是源...[详细]
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4月17日，中国电器工业协会综合能源工作委员会（简称“综能委”）成立仪式暨首届研讨论坛——“双碳”目标下的新型电力系统建设在南京成功举办。会上，运达储能当选副理事长单位。
综能委的成立，是一次促进综合能源行业健康有序发展的重大实践。运达储能将与综能委紧密团结行业各领域，在节能提效、多能协调、源荷互动管理等方面发挥积极作用，做好政府、行业、企业及用户间的桥梁，促进行业...[详细]
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汽车行业趋向电气化、智能化、联网化和轻量化的重大发展趋势，带动了对电动汽车(EV)先进零部件的需求持续飙升。根据中国汽车流通协会乘用车市场联席分会发布的4月上半月汽车市场最新数据，中国新能源汽车(主要为电动汽车)市场零售渗透率首次突破*50%，显示中国汽车市场的电气化发展趋势已经达到一个新的里程碑。 电气化不仅加速了各种车型的智能化和网络化功能的融合，而且还推动了电动汽车设计和基础设施的改进...[详细]
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有没有小伙伴遇到使用GDlink或者Jlink调试GD32 MCU的时候出现不稳定的情况，刚要发现问题时调试器和MCU断开连接了，这个时候可能抓狂的心都有了。今天就教给大家几个提高调试器连接MCU稳定性的方法。 1、调试器和MCU之间连线的长度。 当出现连接不稳定的时候，我们首先需要检查调试器和MCU之间的连线是不是过长，一般是在10cm以下为佳，距离越短，连接越稳定。 2、适当降低调试器仿...[详细]
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