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CDP1854AD

1 CHANNEL(S), 400Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
DIP
包装说明
SIDE BRAZED, DIP-40
针数
40
Reach Compliance Code
not_compliant
地址总线宽度
1
边界扫描
NO
总线兼容性
1800
通信协议
ASYNC, BIT
数据编码/解码方法
NRZ
最大数据传输速率
0.048828125 MBps
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
R-CDIP-T40
JESD-609代码
e0
低功率模式
NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数
1
端子数量
40
片上数据RAM宽度
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP40,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5/10 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
0
最大压摆率
6 mA
最大供电电压
10.5 V
最小供电电压
4 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches
1
参数对比
与CDP1854AD相近的元器件有:CDP1854ACQ、CDP1854ACEX、CDP1854AE、CDP1854ACD。描述及对比如下:
型号 CDP1854AD CDP1854ACQ CDP1854ACEX CDP1854AE CDP1854ACD
描述 1 CHANNEL(S), 400Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40 1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP40 1 CHANNEL(S), 400Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP40 1 CHANNEL(S), 200Kbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40, SIDE BRAZED, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 SIDE BRAZED, DIP-40 QCCJ, LDCC44,.7SQ PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, DIP-40 SIDE BRAZED, DIP-40
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
地址总线宽度 1 1 1 1 1
边界扫描 NO NO NO NO NO
总线兼容性 1800 CDP1800 1800 1800 CDP1800
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
最大数据传输速率 0.048828125 MBps 0.0244140625 MBps 0.0244140625 MBps 0.048828125 MBps 0.0244140625 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDIP-T40 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO
串行 I/O 数 1 1 1 1 1
端子数量 40 44 40 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/10 V 5 V 5 V 5/10 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 10.5 V 6.5 V 6.5 V 10.5 V 6.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
零件包装代码 DIP LCC - - DIP
针数 40 44 - - 40
数据编码/解码方法 NRZ - NRZ NRZ -
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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