CDR03,CDR03 pdf中文资料,CDR03引脚图,CDR03电路-Datasheet-电子工程世界

型号	CDR03	CDR01	CDR02	CDR04	CDR05	CDR06	CDR06BX474AKUR
描述	CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225	CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225	CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225	CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225	CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225	CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225	CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225
最大工作温度	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel
最小工作温度	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel
负偏差	10 %	10 %	10 %	10 %	10 %	10 %	10 %
正偏差	10 %	10 %	10 %	10 %	10 %	10 %	10 %
额定直流电压urdc	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V
加工封装描述	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE
端子涂层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
制造商系列	CDR06	CDR06	CDR06	CDR06	CDR06	CDR06	CDR06
尺寸编码	2225	2225	2225	2225	2225	2225	2225
电容	0.4700 uF	0.4700 uF	0.4700 uF	0.4700 uF	0.4700 uF	0.4700 uF	0.4700 uF
包装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
电容类型	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
温度系数	15%	15%	15%	15%	15%	15%	15%
温度特性代码	BX	BX	BX	BX	BX	BX	BX
多层	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes

收到了史上最凶单核DIP封装MCU的样片: 今天收到了新鲜火辣,泰国工厂直送的样片,PIC32MX150F128B,40MHz,1.5DMIP...; ilovezeno 单片机

请教：单片机读取flash芯片上的命令数据？: 我想实现一个功能，就是用一个单片机（如：AVR的），一个flash闪存芯片（容量大的，类似U盘上的那...; liujincai1230 嵌入式系统

（已解决）蓝牙搜素无设备，SD卡无数据记录: 接上一篇帖子 STM32L476和BlueNRG相关 - 意法半导体AMG SensorTile开发...; suoma MEMS传感器

msp430单片机中断调试疑问: 请教：我用EW4.10单步调试定时器A时，用view-register观察TAR中的值没有变化，点击...; strawberry921 嵌入式系统

思考(4) -- 关于电磁炉: 如果在电磁炉的面板与铁锅之间分别垫一块0.03mm, 0.3mm, 3mm的铝板, 会有什么现象? ...; PowerAnts 电源技术

485通信接收数据卖: 想问下大神485通信接收数据慢是什么问题 485通信接收数据卖能不能描述清楚一点？485通信...; liweibo PCB设计

PC新物种：未来云电脑的畅想

时钟回拨到十年前，那时候凡是和互联网沾边儿的公司都会拥有一台（或者很多台）服务器，并将它（或它们）托管在遥远的机房里。为了伺候这些服务器，公司还会招募一个（或者一群）网管，精心呵护，勤谨打理，还得随时准备着和黑客们搏杀，确保服务器的安全。里外里算下来，着实是一笔不菲的开销。时至今日，这样的画面已经被云计算彻底改变了——现在想要服务器，去云服务供应商那里租一台“云”服务器即可，计算性能、存储...[详细]
中国芯片16个月来首次增长

中国 4 月份的集成电路 (IC) 产量出现 16 个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过 2000 万元人民币（290 万美元）的公司的 IC 生产数据显示，4 月份同比增长 3.8% 至 281 亿颗，这是自 2022 年 1 月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前 3 月份产量仅比去年同期下降...[详细]
自动驾驶需要多少个传感器？

在自动驾驶中，传感器用于收集周围环境的数据，它们包括图像、激光雷达、雷达、超声波和热传感器。一种类型的传感器是不够的，因为每种传感器都有其局限性。这是传感器融合背后的一个关键驱动力，它结合了多种类型的传感器来实现安全的自主驾驶。所有 2 级或更高等级的车辆都依赖传感器来看到其周围环境，并执行诸如车道居中、自适应巡航控制、紧急制动和盲点警告等任务。到目前为止，原始设备制造商正在采取非常不...[详细]
igbt模块测量方法

选择 IGBT模块的电压规格与所使用装置的输入电源即试电电源电压紧密相关。其相互关系见下表。使用中当IGBT模块集电极电流增大时，所产生的额定损耗亦变大。同时，开关损耗增大，使原件发热加剧，因此，选用IGBT模块时额定电流应大于负载电流。特别是用作高频开关时，由于开关损耗增大，发热加剧，选用时应该降等使用。http://www.dianzi333.com/list-996.html 测量静...[详细]
奥迪使用高精度数据向驾驶员发送实时路面信息

3月8日，奥迪宣布将首次使用高精度群体数据（swarm data）改善其汽车到X服务（car-to-X）“地面危险警报”（LHI）的监测能力。这是奥迪实现更安全智能出行目标的又一进展。LHI新版本采用汽车到云端的应用程序，这种应用程序基于车轮打滑来估算摩擦系数。因此LHI新版本可以检测到路面附着力的微小变化，并将数据上传到云端进行处理，随后向驾驶员发出实时提醒，如前方路面可能有结冰或湿滑状况。 ...[详细]
芯片国际棋局:中企IC设计份额达11%

21世纪经济报道翟少辉 ,周智宇上海、深圳报道编者按对当今科技产业，芯片的重要性正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，或是更甚。无论是人们常用的手机、电脑，还是企业应用的数据中心、工业机器人(19.520, -1.50, -7.14%)，都离不开芯片的支撑。而美国对中兴通讯(31.310, 0.00, 0.00%)的禁售令，让大部分人看到了中国科技产业的“软肋”：中国芯入不敷出，...[详细]
新版“揠苗助长”——骗补风波后反思工业机器人产业

　　前车之鉴--新能源汽车骗补回顾　　2009年，科技部、财政部、工信部、发改委共同启动"十城千辆"工程；我国对新能源汽车的财政补贴始于2010年，上海、长春、深圳、合肥、杭州5个城市启动补贴试点。　　2012年，国务院通过《节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年)》。　　2013年~2015年，新一轮补贴继续，推广范围扩大到京津冀、珠三角、长三角等地区，补贴最高依然是每辆纯...[详细]
【盘点】折叠无人机新面孔哪款将成用户新宠？

　　今年以来，消费无人机市场迅猛增长。随着无人机技术逐渐成熟和行业门槛的降低，新的厂商不断涌入市场，同时也在催生市场产品的丰富性。ii Media Research(艾媒咨询)发布的《2016年中国无人机行业研究报告》中显示，2015年中国民用消费级无人机市场规模约为8亿元，预计2016年可达32亿元。2019年，中国消费级无人机市场规模或将超过240亿元，未来市场容量十分可观。庞大的市场规模也...[详细]
STM32用DAC播放WAV数据源程序

编译运行很好，接在扩音机上，8000HZ的量化噪声也没有听到。 KEIL5下编译，PA5口声音输出，可以用一根线连接在蜂鸣器口上。单片机源程序如下: #include system.h #include SysTick.h #include led.h #include usart.h #include key.h #include dac.h /************...[详细]
变频器与软启动器的区别和联系

变频器与软启动器是现代工业自动化领域中常用的两种电气设备，它们在电机驱动和控制方面发挥着重要作用。尽管它们在某些方面具有相似之处，但它们之间也存在明显的区别。本文将介绍变频器与软启动器的区别和联系。一、变频器概述 1.1 定义变频器（Variable Frequency Drive，VFD）是一种电力电子设备，用于控制交流电机的转速和转矩。它通过改变输入到电机的电源频率和电压，实现对电机的精...[详细]
家庭防盗走向立体探测器应用或将细分

随着人们生活水平的不断提高，安全意识不断加强，家庭和个人安全变得愈加重要，家庭用防盗报警市场将越来越大。防盗报警跟我们日常生活息息相关，也是智能家居中不可或缺的一个组成部分。智能家居构建立体防盗，给报警行业带来发展契机。智能家居构建立体防盗网对此，公安部刑侦局有关专家表示，目前，我国的治安形势依然严峻。频繁发生入室抢窃、偷盗等诸多社会问题，尽管许多家庭为了保护生命...[详细]
TI魔力芯动课程，激发青少年的科技热情

德州仪器的上海销售团队成员Steven曾表示，幸福生活的关键是拥有自己喜欢的职业和爱好，并且，他认为，自己使命是尽可能激发青少年对科技的热情。 Steven回忆起二十多年前，12岁的他萌发了他对科学技术的兴趣。“那时，我以为高科技就是无线电。他们向我们展示了一台笔记本电脑，它可以做很多事情——不仅具有计算能力，还可以玩电子游戏。还有一部卫星电话，可以用这部手机与住在美国的人对话。而美国...[详细]
MECHATROLINK--高速现场网络总线

随着IT革命的风起云涌，快捷的通信提高了信息交流和商务运行的节奏，人类社会步入了快速运转的网络时代。数字化，网络化早已不是广告宣传的噱头，而是作为一种思维意识深深地进入我们的生活。为适应一般用户简易、快捷的信息交换要求。基于计算机网络的Ethernet +TCP/IP等各种开放数据通信协议而形成的INETERNET互联网，已经在信息管理、信息处理为目的电子办公、电子商务领域中尽显一统天下之势。 ...[详细]
基于DSP_C54X窄带中频抽样的理论与实现

1 引言随着DSP技术的广泛应用与迅速发展，现已深入到通信与电子系统的各个领域。软件无线电是通信领域发展中的前沿技术之一，它集数字信号处理、DSP/FPGA、无线通信和计算机软硬件技术于一体，充分体现了现代通信技术的高性能特点。本文在讨论基本的带通抽样定理基础上，分析欠抽样率对带通信号采样的频谱搬移特点，同时结合对普通的AM调幅接收机中频信号的采样、滤波与处理，以获得基带的语音信号。这种...[详细]
Bosch新建200mm晶圆厂用于制造汽车电子芯片

日前Bosch位于德国Reutlingen的晶圆厂正式破土动工，该工厂建成后主要用于汽车电子芯片的生产。预计该工厂将于2009年正式投入生产。在未来的五年内，该工厂将建成每天1,000片200mm晶圆的产能，相当于每天100万芯片的生产能力。据悉，Bosch将为新工厂投入8.46亿美元。该工厂建成后将用于制造ASSP、ASIC、模拟器件、功率器件和MEMS等产品。几乎所有的产品都将用于汽...[详细]