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ST推出一款由ST新的多媒体应用处理器和音频兼电源管理伴随芯片组成的芯片组。该平台提高了移动多媒体的基本标准,使智能手机等便携设备能够录制和共享高清视频,接收移动电视节目,长时间播放高保真音乐,并提供3维(3D)游戏体验。 ST的Nomadik®STn8820应用处理器是新芯片组的关键组件,它兼有分布式多核处理架构和超低功耗两大优点。这个芯片集成了处理高清视频、多通道音频、数码相机级图...[详细]
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1月5日消息,据国外媒体报道,韩国LG电子公司将在下周举办的拉斯维加斯消费电子展(CES)上推出三款“CLOi”品牌的商用工作机器人。这三款机器人都是专门针对酒店,机场和超市的商业用途开发,可以替代一大部分服务人员的工作。今日的机器人行业还有哪些值得关注的重要内容呢?下面一起来了解详情。 国拨经费近3亿重点专项支持“智能机器人” 科技部高技术研究发展中心昨天公示了国家重点研发计划“智能机器人...[详细]
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市场研究机构Yole Developpement指出,2011年对MEMS产业来说,是充满转变的一年。除首家无晶圆厂(Fabless)陀螺仪开发商应美盛 (InvenSense)顺利公开发行(IPO),以及WiSpry射频(RF)MEMS元件与高通光电(Qualcomm MEMS)mirasol面板成功大量商用外,全球MEMS市场产值也首度达到100亿美元规模。展望2012年,MEMS麦克...[详细]
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定时/计数器1(16位)有普通模式、CTC模式、快速PWM模式、相位修正PWM模式等工作模式。 3.快速PWM模式(需要用到OC1A、OC1B两个引脚) 前提:由TCCR1B的bit4、bit3和TCCR1A的bit1、bit0组合来设置波形产生模式为模式15(快速PWM )。 (1)TCCR1A的bit7、bit6用于设置OC1A脚的比较输出模式,bit5、bit4用...[详细]
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前言 任务需求:使用stm32c8点亮两个led小灯并实现闪烁效果 注:本次任务包含CubeMX+hal库以及单独使用标准库两种写法完成代码构建。并最后通过Proteus仿真测试运行结果 提示:以下是本篇文章正文内容,下面案例可供参考 一、CubeMX生成keil5工程文件 工程配置: 时钟配置: 生成Keil5工程文件:注意:路径及名称不能有中文 hal库完善代码逻辑...[详细]
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苹果于北京时间周六凌晨1点针对iPhone 4的信号问题召开新闻发布会,称将为所有iPhone 4用户提供免费手机套。 乔布斯强调iPhone 4是“最好的智能手机”,不存在所谓“天线门”,用户握住手机的方式对信号接收的影响几乎是所有智能手机都存在的问题,苹果客服收到的用户投诉中,与信号相关的仅占0.55%。但他承诺在9月30日之前为用户提供免费的手机套,此外,用户在购买iPhone 4...[详细]
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在接下来的六个月中,美国国土安全部科学与技术局将释放一种无害的细菌,作为“检测保护”程序的一部分进入地下铁路系统,该测试传感器的设计将用于检测生物武器攻击。在Aum Shinrikyo于1993年进入日本京都江东区龟户以及“911”攻击以来,人口密集区域是否受生物武器的威胁,其安全一直备受关注。而目前美国国土安全部已正在开发新的技术,实时检测和识别危险的生物分子。
该生...[详细]
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1、综 述
一直以来,电子衡器称重管理都是煤炭、水泥、石化、粮食、饲料、冶金、化工以及所有需要电子磅计量行业中的难题。磅房常常远离管理部门,司磅人员的工作得不到有效监控,而且每天大量的手工填单和计算工作极易发生错误和人为舞弊现象。这些问题的存在,久而久之,日积月累下来都将给企业带来巨大的经济损失。随着经济的发展,企业规模和产能的不断扩大,对称重管理要求不断提高,如何有效地管...[详细]
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从实际出发,设计一种家庭用、与电话线连接、操作简单、工作稳定可靠的远程智能防盗报警装置。当人们外出时,往往希望实施自动监测报警以使家庭财产免受损失。针对这一需求,研制出了一系列自动报警系统,如门磁式、触摸式和红外线监测自动报警系统等。本文将介绍的远程智能防盗报警装置,可同时监视多个重要点(如门、窗等),发现盗情及时拨叫号码,并能利用普通电话线进行告警信号呼叫,其性能稳定可靠,实用性、适用性...[详细]
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自从1947年第一个晶体管发明以来,科学技术一直在迅猛发展,为更高级、更强大、成本效益和能效更高的产品发明铺平了道路。尽管进步巨大,但是晶体管发热和电流泄露问题始终是制造更小的晶体管、让摩尔定律持久发挥效力的关键障碍。毫无疑问,过去40年一直用来制造晶体管的某些材料需要进行替代。 英特尔公司已经开发出应用于其45纳米晶体管的新型材料,当这些材料组合在一起时,就可制造出一种漏电率极低、性能极高的...[详细]
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华为商城宣布上线手机内存升级服务,价格389元起。 华为所指的的“内存”,并不是运行APP的内存,而是我们常说的机身存储。即通过更换更大内存的存储芯片,解决手机存储空间不足的问题。 从活动页面来看,参与内测升级的机型涉及Mate系列、P系列、nova系列、畅享系列。 升级128GB存储,若主板无故障,价格为459元,优惠价389元,若主板有故障,价格为709元,优惠价589元; 升级256G...[详细]
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中金公司研报认为,5G手机销量是影响消费电子板块2020年股价走势的最主要因素之一。 根据电信运营商、手机品牌商、半导体产业链的最新信息,预计5G初期普及速度会快于4G,2020年全球5G手机销量将达到2.5亿台,全球5G手机渗透率达到16%,且中金表示,中国将是全球最大的5G手机市场。 中金公司称,智能手机出货量在5G的带动下重回增长,经历2018/2019的衰退后,2020年5G的带动下...[详细]
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在单片机开发过程中,从硬件设计到软件设计几乎是开发者针对本系统特点亲自完成的。这样虽然可以降低系统成本,提高系统的适应性,但是每个系统的调试占去了总开发时间的2/3,可见调试的工作量比较大。单片机系统的硬件调试和软件调试是不能分开的,许多硬件错误是在软件调试中被发现和纠正的。但通常是先排除明显的硬件故障以后,再和软件结合起来调试以进一步排除故障。可见硬件的调试是基础,如果硬件调试不通过,软件设计...[详细]
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从科幻小说的畅想到今天,人工智能(英文缩写: AI )离我们越来越近,而手机行业也在随着人工智能发生改变。9月2日,在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA)上,华为发布全球首款 AI 移动芯片—— 麒麟970 。如果说荣耀Magic手机是华为在人工智能手机领域的试水,那么,人工智能芯片 麒麟970 的问世则标志着华为正式进军人工智能领域,华为Mate 10手机也将成为首款搭...[详细]
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11 月 14 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E,而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟,传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]