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CFP2412-0101

Card Edge Connector, 12 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Latch, Natural Insulator,

器件类别:连接器    连接器   

厂商名称:SMK

厂商官网:https://www.smk.co.jp/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SMK
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
其他特性
ZIF
板上安装选件
SOLDER HOLDING FLANGE
主体宽度
0.094 inch
主体深度
0.205 inch
主体长度
0.697 inch
连接器类型
FFC/FPC CONNECTOR
联系完成配合
SN-PB
联系完成终止
TIN LEAD
触点性别
FEMALE
触点材料
PHOSPHOR BRONZE
触点模式
RECTANGULAR
触点电阻
30 mΩ
触点样式
BELLOWED TYPE
DIN 符合性
NO
介电耐压
500VAC V
滤波功能
NO
IEC 符合性
NO
最大插入力
ZIF N
绝缘电阻
500000000 Ω
绝缘体颜色
NATURAL
绝缘体材料
POLYPHENYLENE SULPHIDE
JESD-609代码
e0
MIL 符合性
NO
插接触点节距
0.039 inch
混合触点
NO
安装选项1
LATCH
安装选项2
LOCKING
安装方式
RIGHT ANGLE
安装类型
BOARD
PCB行数
1
装载的行数
1
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-25 °C
选件
GENERAL PURPOSE
PCB接触模式
RECTANGULAR
额定电流(信号)
0.5 A
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
端子长度
端子节距
1 mm
端接类型
SURFACE MOUNT
触点总数
12
UL 易燃性代码
94V-0
撤离力-最小值
ZIF N
Base Number Matches
1
文档预览
FPC Connector
CIC
Type (H=2.4mm)
1.0mm Spacing (SMT)
CFP24
-01
No. of Pins 極数
B
A
q
Upper Contact Type
上接点タイプ
××
01
02
11
12
Hold Down Packing Style
With
Without
With
Without
(2.0)
Embossed Taping
Embossed Taping
Vinyl Bag
Vinyl Bag
1.0(Spacing)
C
3.4
1. 1.0mm-pitch SMT-ready FPC connector usable
with CIC printing.
2. Either upper or lower contact location available.
3. Of the ZIF structure.
4. Supplied in emboss-tape packaging for
automatic mounting.
0.3
2.4
1.0
D
2.4
q
Lower Contact Type
下接点タイプ
B
A
CFP25
1.7
s
Features
1.5
5.2
-01
No. of Pins 極数
s
Specifications
1. Rating : 0.5A 100V AC/DC
2. Contact Resistance : 30mΩ max.
3. Insulation Resistance : 500MΩ min. at 500V DC
4. Withstanding Voltage : 500V AC for one minute
5. Operating Temperature Range : –25˚C to +70˚C
××
01
02
11
12
Hold Down Packing Style
With
Without
With
Without
(2.0)
Embossed Taping
Embossed Taping
Vinyl Bag
Vinyl Bag
1.0(Spacing)
C
3.4
Housing : Polyphenylene Sulfide
(Natural Color) 94V-0
q
Cover : Polyphenylene Sulfide
(Natural Color) 94V-0
q
Contact : Phosphor Bronze Tin-lead Plating
q
Frame : Phosphor Bronze Tin-lead Plating
q
1.5
0.3
2.4
1.0
D
1.7
5.2
s
Material and Plating
2.4
No. of Pins
A
03.0
04.0
05.0
06.0
07.0
08.0
09.0
10.0
11.0
12.0
13.0
14.0
B
05.1
06.1
07.1
08.1
09.1
10.1
11.1
12.1
13.1
14.1
15.1
16.1
C
09.7
10.7
11.7
12.7
13.7
14.7
15.7
16.7
17.7
18.7
19.7
20.7
D
04.5
05.5
06.5
07.5
08.5
09.5
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
No. of Pins
16
17
18
19
20
21
22
24
26
28
29
30
A
15.0
16.0
17.0
18.0
19.0
20.0
21.0
23.0
25.0
27.0
28.0
29.0
B
17.1
18.1
19.1
20.1
21.1
22.1
23.1
25.1
27.1
29.1
30.1
31.1
C
21.7
22.7
23.7
24.7
25.7
26.7
27.7
29.7
31.7
33.7
34.7
35.7
D
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
24.5
26.5
28.5
29.5
30.5
■ 特  長
1. SMT対応、1.0mmピッチのCIC対応FPCコネクタ
です。
2. 接続部の½½が上側、下側タイプの2種類あります。
3. ZIF構造を採用しています。
4. 自動マウンタ対応でエンボステーピング方式に
よる供給です。
■ 仕  様
1. 定格電圧電流
2. 接 触 抵 抗
3. 絶 縁 抵 抗
4. 耐  電  圧
5. ½用温度範囲
AC/DC 100V 0.5A
30mΩ以下
DC500V 500MΩ以上
AC500V 1分間
−25℃∼+70℃
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
■ PC Board Dimension
取付基板参考図
2.4
0.2
3.0
0.5
0.25
■ Applicable FPC Dimension
適合FPC参考寸法 (t : 0.3)
Silver ink/carbon paste : 10µmin.
2.0
■ 材質・表面処理
q
ハウジング
カ バ ー
q
コンタクト
q
フ レ ー ム
q
ポリフェニレンサルファイド
原色 94V-0
ポリフェニレンサルファイド
原色 94V-0
リン青銅 半田めっき
リン青銅 半田めっき
2.6
1.0
±
0.05
A
±
0.05
+ 0.1
(D 0.6)
0
0.5
+ 0.1
0
4.0min.
R
0.
4
1.0
±
0.05
A
±
0.05
(A 2)
±
0.1
0.7
±
0.08
1.0
±
0.15
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