CGS64B2528WM,CGS64B2528WM pdf中文资料,CGS64B2528WM引脚图,CGS64B2528WM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CGS64B2528WM相近的元器件有：CGS74B2528V、CGS64B2528V、CGS64B2528N、CGS64B2528DWF、CGS74B2528WM、CGS74B2528N。描述及对比如下：

型号	CGS64B2528WM	CGS74B2528V	CGS64B2528V	CGS64B2528N	CGS64B2528DWF	CGS74B2528WM	CGS74B2528N
描述	IC,1:10 OUTPUT,BIPOLAR,SOP,20PIN,PLASTIC	B SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 10 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQCC28, PLASTIC, LCC-28	B SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 10 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQCC28, PLASTIC, LCC-28	B SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 10 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	IC,1:10 OUTPUT,BIPOLAR,DIE	IC,1:10 OUTPUT,BIPOLAR,SOP,20PIN,PLASTIC	B SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 10 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
包装说明	SOP, SOP20,.4	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP20,.3	, DIE OR CHIP	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最大I（ol）	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-
封装等效代码	SOP20,.4	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ	DIP20,.3	DIE OR CHIP	SOP20,.4	DIP20,.3
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
技术	BIPOLAR	TTL	TTL	TTL	BIPOLAR	BIPOLAR	TTL
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T20	-	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
端子数量	20	28	28	20	-	20	20
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCJ	QCCJ	DIP	-	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns	6.5 ns	6.5 ns	7 ns	-	7 ns	7 ns
表面贴装	YES	YES	YES	NO	-	YES	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	-	DUAL	DUAL
系列	-	B	B	B	-	-	B
输入调节	-	STANDARD	STANDARD	STANDARD	-	-	STANDARD
长度	-	11.5062 mm	11.5062 mm	26.075 mm	-	-	26.075 mm
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF	-	-	50 pF
逻辑集成电路类型	-	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	-	-	LOW SKEW CLOCK DRIVER
功能数量	-	1	1	1	-	-	1
实输出次数	-	10	10	10	-	-	10
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	-	65 mA	65 mA	65 mA	-	-	65 mA
传播延迟（tpd）	-	6.5 ns	6.5 ns	7 ns	-	-	7 ns
Same Edge Skew-Max（tskwd）	-	0.55 ns	0.55 ns	0.8 ns	-	-	0.8 ns
座面最大高度	-	4.57 mm	4.57 mm	5.08 mm	-	-	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
宽度	-	11.5062 mm	11.5062 mm	7.62 mm	-	-	7.62 mm

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HTC One X10渲染图曝光配联发科P10、大电池

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浅谈功率分析仪的定义、组成、实现

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英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布围绕40纳米嵌入式闪存工艺建立开发和生产展开合作

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