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只要小米每进入一个行业，基本都是通过高配低价的手段，快速冲击其行业的布局。今年9月，小米电视的推出，就使很多电视企业惧怕，纷纷出招应对。但是，最近情况逐渐发生了一些微妙的变化，被打乱阵脚的对象居然变成了小米，而发起攻击者居然是华为中兴等传统的手机企业。 华为中兴等厂商对小米模式发起冲击 3年前，小米正是通过高配低价的手机产品，通过网络这个渠道进行销售，冲击着传统手机行业。而且，小米邀请用户...[详细]
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FCI通过引进以ZIF为终端的FPC连接器SFGL系列拓展了其柔性线路接头产品系列。 间距为0.4毫米和高度为0.9毫米的后翻式活动盖接头适合应用于平板电脑。 此外，作为之前 FPC ZIF连接器SFVL系列强化版的VLP系列现在同样适用于0.5毫米的间距和0.7毫米的高度，在有限的板间距范围内提供牢固配接。 该连接器满足了应用于背光灯和触摸屏的ZIF连接器的通用标准，并由于其更高的电缆保持力...[详细]
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苹果早前正式发布具有降噪功能的AirPods Pro。而有诸多用户反馈苹果AirPods Pro会散发一股像是蓝莓的水果味道，不过也有部分用户闻到了诸如胶水等其他材质的味道。有外媒对此也作出了相应的分析。 为什么会这样？ 外媒分析称苹果AirPods Pro外壳由新型塑料制成，而这种新型塑料在制造后不久通常会散发出气味，原理和新车会散发“新车气味”类似。同时由于这种新型塑料含有...[详细]
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摘要： LM4651/LM4652是美国国家半导体公司推出的新型集成电路芯片，利用LM4651驱动器与LM4652功率MOSFET两片IC可直接组成高效D类超低音功率放大器。文中介绍了LM4651/LM4652的特点、功能的原理，并重点介绍了由LM4651/LM4652组成的典型应用电路。
关键词： 超低音 D类功率放大器 LM4651/LM4652
利...[详细]
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联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布其高端智能手机芯片品牌—联发科技曦力（HelioTM）上市首年成绩卓然，共获得近100款终端机型采用，其中不乏国内外一线手机品牌。除了年初量产的曦力X10以外，首款支持Cat.6的曦力P10方案也在年底达到量产状态，明年年初将有多款采用曦力P10方案的手机陆续上市。 “曦力”是联发科技于今年年初面向高端智能手机市场推出的芯片品牌，旗下拥有顶级性能版...[详细]
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苹果在去年秋季推出的语音助手Siri一经上市，就赢得了市场的强烈反响。实用的功能和接近人工智能的交流方式，让Siri重新定义了“搜索”与“语音识别”的概念。虽然安卓和Windows Phone平台也推出了自己的“语音识别”功能，但毫无疑问，iOS的Siri在当时赢得了更多的宠爱。
然而，情况似乎在那之后的几个月里发生了变化。Siri测试版的root开始出现服务中断的...[详细]
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三星招聘信息显示，招聘GPU的技术研发人才，据称其在奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU，此前他在CPU方面研发了猫鼬核心，这次又要自行研发GPU是为何呢? 三星强大的芯片研发实力 三星电子是一家拥有庞杂业务的大集团，是全球最大的智能手机企业，也是全球拥有最强手机产业链的企业，而强大的产业链又支持它的智能手机业务取得其他竞争对手所没有的有事，近几年它也开始在芯片设计方面显...[详细]
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高速转换系统，尤其是电信领域的转换系统，允许模数转换器(ADC)输入信号为AC耦合信号(通过利用变压器、电容器或两者的组合)。但对于测试和测量行业而言，前端设计并非如此简单，这是因为除提供AC耦合能力之外，该应用领域通常要求输入信号与DC耦合。设计可提供良好脉冲响应和低失真性能(≥500MHz的DC频率)的有源前端充满挑战。本文就适用于高速数据采集的高性能ADC使用的模拟前端提供几种设计思想...[详细]
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凌华科技发布基于第12/13代英特尔® 酷睿™处理器的ATX主板IMB-M47H 提供高效的、可扩展的边缘人工智能解决方案 摘要： • 全新的ATX主板支持第12/13代英特尔® 酷睿™, 奔腾®和 赛扬® 处理器 • 丰富的I/O和高速接口，提供可扩展性能和高性能表现，通过集成高性能板卡来处理复杂的任务，包括智能制造、5G制造、半导体和机器视觉应用 • IMB-M47H...[详细]
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4月4日，美股氢燃料板块领头羊普拉格能源(PLUG)宣布，该公司已收购ReliOn资产，后者是总部位于美国华盛顿州的氢燃料电池组技术和燃料电池系统开发企业。六天前，上汽集团与大众刚刚在德国签署了联合声明，开展燃料电池技术合作。日本两大车企丰田和本田也相继宣布，将于2015年开辟新的“战场”——将其开发的燃料电池车正式推向市场，每款产品计划年销量为1000辆。氢燃料电池一夜之间重回大众视野...[详细]
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英飞凌科技股份公司 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC™ Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 （PFC）。其常见应用包括：电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断...[详细]
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根据市场研究机构In-Stat的最新预测， 电子书阅读器 (e-reader)市场可望在2011年为全球 半导体 供应商门带来10亿美元的商机；该机构估计，来自Amazon.com、Barnes & Noble与Sony等厂商的电子书阅读器 出货量 ，将由2010年的1,200万台成长为2014年的3,500万台。
“电子书阅读器为微 处理器 与内存供应商创造了新商机；”In-S...[详细]
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程序开发过程中调试必不可少，一种简单直接的调试方式是使用串口发送数据，并使用串口助手进行观测。以前使用MSP430做项目时也同样使用printf打印数据，所以现在想在stm32 上实现。 通常串口发送单字节库函数：USART_SendData（USART1， （uint8_t） ch）；对显示小数等数据比较复杂，如果能够直接使用C语言 stdio.h中的printf直接输出就可以省去大部分格...[详细]
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摘要： DDR技术和HSTL电平标准是近年来出现的高速数据传输技术，结合实际课题探讨应用了这两种技术的DDR SRAM器件的具体使用。
关键词： DDR SRAM HSTL电平
SAMSUNG DDR SRAM是一种目前世界上速度最快的SRAM之一。在读取这种SRAM中的数据时，由于其特殊的电平特性和高速特性，其读取电路设计和传统SRAM有所不同。...[详细]
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BOOT0和BOOT1 设置 STM32三种启动模式对应的存储介质均是芯片内置的，它们是： 1. 用户闪存=芯片内置的Flash。 2. SRAM=芯片内置的RAM区，就是内存啦。 3. 系统存储器=芯片内部一块特定的区域，芯片出厂时在这个区域预置了一段Bootloader，就是通常说的ISP程序。这个区域的内容在芯片出厂后没有人能够修改或擦除，即它是一个ROROMM区。 在每个ST...[详细]
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