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CIG10WR27MNC

1 ELEMENT, 1 uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD
1 组成, 1 uH, 铁氧体磁芯, 通用电感, 表面贴装

器件类别:传感器   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
功能数量
1
端子数量
2
最大工作温度
85 Cel
最小工作温度
-40 Cel
额定感应系数
1 uH
加工封装描述
芯片, 0603, ROHS COMPLIANT
状态
ACTIVE
隔离
Yes
核心材料
FERRITE
直流电阻
0.2000 ohm
表面贴装
Yes
端子形状
WRAPAROUND
特殊功能
DCR IS MEASURED AT 20% TOLERANCE
端子布局
双 ENDED
制造商系列
CIG10W
电感应用
POWER 电感
形状大小描述
矩形的 PACKAGE
偏差
20 %
电感类型
通用电感
1额定值的测试频率
1 MHz
最大额定电流
0.9500 A
文档预览
Ver. 201207
Multilayer Power Inductor
CIG10W Series (1608/ EIA 0603)
APPLICATION
Mobile phones, DSC, DVC, PDA etc. for DC-DC Converter
FEATURES
The smallest multilayer power inductor(1.6mm×0.8mm)
Lower Profile (0.8mm max)
Low DC resistance
Magnetically shielded structure
Free of all RoHS-regulated substances
RECOMMENDED LAND PATTERN
DIMENSION
TYPE
Dimension [mm]
L
W
T
D
10
1.6±0.15 0.8±0.15 0.8±0.15
0.3±0.2
DESCRIPTION
Part no.
CIG10WR27MNC
CIG10WR47MNC
CIG10W1R0MNC
CIG10W1R5MNC
CIG10W2R2MNC
CIG10W3R3MNC
CIG10W4R7MNC
Size
(inch/mm)
0603/1608
0603/1608
0603/1608
0603/1608
0603/1608
0603/1608
0603/1608
Inductance
(uH)@1MHz
0.27±25%
0.47±20%
1.0±20%
1.5±20%
2.2±20%
3.3±20%
4.7±20%
DC
Resistance(Ω)
0.12 ±25 %
0.15 ±20 %
0.20 ±20 %
0.25 ±20 %
0.30 ±20 %
0.40 ±20 %
0.50 ±20 %
Rated Current (A)
Max.
1.30
1.10
0.95
0.80
0.75
0.70
0.62
Rated Current: DC current value when the self-generation of heat rises to 40
(Reference ambient temperature:25
)
C
Operating temperature range: –40 to +125° ( Including self-temperature rise)
Test equipment: Agilent :E4991A+16092A
CHARACTERISTIC DATA
1) Frequency characteristics(Typ.)
2) DC Bias characteristics (Typ.)
Ver. 201207
PRODUCT IDENTIFICATION
CI
(1)
(1)
(3)
(5)
(7)
(8)
G
(2)
10
(3)
W
(4)
2R2
(5)
M
(6)
N
(7)
C
(8)
Chip Inductor
(2) Power Inductor
Dimension
(4) Product Series (W:Normal Type)
Inductance (R47:0.47uH, 2R2:2.2uH)
(6) Tolerance (M:±20%)
Thickness option(N:Standard, A:Thinner than standard, B:Thicker than standard)
Packaging(C:paper tape, E:embossed tape)
RECOMMENDED SOLDERING CONDITION
REFLOW SOLDERING
FLOW SOLDERING
PACKAGING
Packaging Style
Card Board Taping
Quantity(pcs/reel)
4,000
NOTICE :All specifications are subject to change without previous notice. Please contact with
product representatives or engineers to check specifications.
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