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CLC422AMC

Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar,

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Comlinear Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Comlinear Corporation
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
45 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
45 µA
最小共模抑制比
70 dB
标称共模抑制比
88 dB
频率补偿
YES (AVCL>=30)
最大输入失调电压
2000 µV
JESD-30 代码
X-XUUC-N8
低-失调
NO
负供电电压上限
-7 V
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIE
封装等效代码
DIE OR CHIP
封装形状
UNSPECIFIED
封装形式
UNCASED CHIP
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
最小摆率
1600 V/us
标称压摆率
2300 V/us
最大压摆率
20 mA
供电电压上限
7 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子位置
UPPER
标称均一增益带宽
280000 kHz
最小电压增益
30
宽带
YES
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
与CLC422AMC相近的元器件有:CLC422AJE、CLC422AJP、CLC422ALC、CLC422A8D。描述及对比如下:
型号 CLC422AMC CLC422AJE CLC422AJP CLC422ALC CLC422A8D
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 45 µA 45 µA 45 µA 45 µA 45 µA
频率补偿 YES (AVCL>=30) YES (AVCL>=30) YES (AVCL>=30) YES (AVCL>=30) YES (AVCL>=30)
最大输入失调电压 2000 µV 2000 µV 2000 µV 2000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 X-XUUC-N8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 X-XUUC-N8 R-XDIP-T8
低-失调 NO NO NO NO NO
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED CERAMIC
封装代码 DIE SOP DIP DIE DIP
封装等效代码 DIE OR CHIP SOP8,.25 DIP8,.3 DIE OR CHIP DIP8,.3
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 1600 V/us 1600 V/us 1600 V/us 1600 V/us 1400 V/us
最大压摆率 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 24 mA
供电电压上限 7 V 7 V 7 V 7 V 7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL DUAL UPPER DUAL
标称均一增益带宽 280000 kHz 280000 kHz 280000 kHz 280000 kHz 280000 kHz
最小电压增益 30 30 30 30 1600
宽带 YES YES YES YES YES
厂商名称 Comlinear Corporation - - Comlinear Corporation Comlinear Corporation
最大平均偏置电流 (IIB) 45 µA 45 µA 45 µA 45 µA -
最小共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB -
标称共模抑制比 88 dB 88 dB 88 dB 88 dB -
负供电电压上限 -7 V -7 V -7 V -7 V -
标称压摆率 2300 V/us 2300 V/us 2300 V/us 2300 V/us -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 - e0
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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