CMF64-2204SM,CMF64-2204SM pdf中文资料,CMF64-2204SM引脚图,CMF64-2204SM电路-Datasheet-电子工程世界

型号	CMF64-2204SM	CMF64-3303SM	CMF64-3303SMLF	CMF64-2204SMLF
描述	General Purpose Inductor, SURFACE MOUNT STANDARD COMMON MODE INDUCTOR	General Purpose Inductor, SURFACE MOUNT STANDARD COMMON MODE INDUCTOR	General Purpose Inductor, SURFACE MOUNT STANDARD COMMON MODE INDUCTOR	General Purpose Inductor, SURFACE MOUNT STANDARD COMMON MODE INDUCTOR
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Gowanda Electronics	Gowanda Electronics	Gowanda Electronics	Gowanda Electronics
包装说明	CHIP	5353	5353	5353
Reach Compliance Code	_compli	compliant	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
大小写代码	5353	5353	5353	5353
构造	Chi	Chip	Chip	Chi
直流电阻	0.15 Ω	0.017 Ω	0.017 Ω	0.15 Ω
标称电感 (L)	2200 µH	330 µH	330 µH	2200 µH
电感器应用	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR
电感器类型	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR
功能数量	2	2	2	2
端子数量	4	4	4	4
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装高度	7.37 mm	7.37 mm	7.37 mm	7.37 mm
封装长度	13.46 mm	13.46 mm	13.46 mm	13.46 mm
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	13.46 mm	13.46 mm	13.46 mm	13.46 mm
包装方法	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch
最大额定电流	1.1 A	4 A	4 A	1.1 A
形状/尺寸说明	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽	YES	YES	YES	YES
表面贴装	YES	YES	YES	YES
端子位置	DUAL IN-LINE	DUAL IN-LINE	DUAL IN-LINE	DUAL IN-LINE
端子形状	ONE SURFACE	ONE SURFACE	ONE SURFACE	ONE SURFACE
测试频率	0.01 MHz	0.01 MHz	0.01 MHz	0.01 MHz
容差	25%	25%	25%	25%

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节卡机器人冲破国际巨头技术壁垒引领技术发展潮流

说起机器人，人们可能会想到许多大片中那些举止灵活，功能强大的人形机器人。而稍微“内行”的人可能会有些痛心的了解到：不仅在机器人艺术作品中我们缺乏精品，现实中工业机器人核心技术，也长期以来被国外的“四大家族”——发那科、ABB、安川、库卡把控。“四大家族”的技术垄断和封锁，限制了国内中高端机器人的打造和应用，通过机器人助力制造业乃至整个实体经济的脚步也被拉慢。而如今，就像中国在芯片制造、...[详细]
为服务国计民生贡献电网方案

12月20日，国家电网有限公司在北京召开“稳投资保民生，推动电网高质量发展”新闻发布会，公布了2019年电网投资概况，部署了2020年电网投资重点。国家电网有限公司表示，将贯彻新发展理念，坚持科学投资、稳健投资、精准投资，充分发挥电网在稳增长、调结构、惠民生中的先导和带动作用，助力打赢三大攻坚战，支持区域协调发展，进一步优化营商环境，使人民获得感、幸福感、安全感更加充实、更有保障、更可持续。 ...[详细]
补贴收紧已成为现实，新能源汽车还有未来吗

补贴收紧已成为现实。近日，有消息称，2018年新能源汽车补贴将加速退坡，其中新能源汽车续航里程150公里以下的产品补贴或将为零，地方补贴或将取消。尽管上述消息尚未得到相关权威部门的证实，但是业内普遍认为，补贴政策不断退坡已成为趋势，车企的关注点应从“如何拿补贴”到“如何推出有竞争力产品”上。在持续的政策支持和财政补贴刺激下，新能源汽车产业在过去几年得到了飞速发展。统计数据显示...[详细]
TMC2310DSP芯片在水下目标检测与参数估计中的应用

摘要：介绍了TMC2310芯片的主要特点、功能及其结构，给出了采用该芯片的水声信号处理系统电路原理框图和软件设计流程。该水声信号处理系统可对水下目标进行实时高速检测和参量估计，已在最近几年进行了多次水池试验。经湖上和海上试验验证，证明其性能良好、工作稳定。现已投入小批量生产。关键词：声场检测与估计 DSP FFT 自适应FIR滤波 ...[详细]
韩国拟吸引特斯拉建超级工厂已提交潜在选址信息

韩国拟吸引特特斯拉 CEO 马斯克 11 月 23 日表示，韩国是“特斯拉在亚洲建立另一座生产基地的最佳候选地之一”。因此，韩国所有主要地方政府都开始为特斯拉超级工厂落地做准备。据《韩国经济新闻》报道称，韩国产业通商资源部已从所有 17 个主要地方政府收集到关于特斯拉建厂候选地点的信息，计划在今年年底前将这些信息发送给特斯拉。韩国认为，该国有足够竞争力建立特斯拉超级工厂，毕竟这个国家...[详细]
三星Q4利润或达70亿美元创三年来最高

北京时间1月4日消息，据路透社报道，三星电子将于周五公布第四季度业绩预期。分析师称，强劲的存储芯片销售将抵消Galaxy Note7失败带来的影响，三星第四季度营业利润预期很可能将创下近三年来的最高点。在部分Galaxy Note7出现起火问题后，三星最终停止了这款手机的销售。三星不但蒙受Galaxy Note7停售造成的收入损失，还要承担全球召回产生的成本。三星已经发出预警称，第四季度利...[详细]
Silicon Labs展示高级计量无线解决方案

中国，北京 - 2013年1月24日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司， NASDAQ： SLAB）将在1月29-31日美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的DistribuTECH智能电网大会展示针对高级计量基础设施（AMI）的无线解决方案。Silicon Labs的混合信号产品包括无线射频、超低功耗8位单片机（MCU）、32位Preci...[详细]
MVG和安立联合开发全球首个5G车辆OTA射频测试系统

MVG和安立联合开发全球首个5G车辆OTA射频测试系统无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG）和安立公司近日宣布，他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5G车辆OTA射频测试系统。在丰田公司的MVG OTA测试环境中使用了安立公司的无线电通信测试站MT8000A。实现自动驾驶需要与周围环境同时进行通信，包括其他车辆、道路基础设施、网络等。特别是引入支...[详细]
富士康后又一家苹果供应商的陷血汗工厂风波

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莫仕：电容式背光设计在汽车应用的五大设计挑战

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PCB行业景气持续提升，大族激光飘了？

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