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CMX673P1

Tone Decoder Circuit, CMOS, PDIP8, DIP-8

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:CML Microcircuits

厂商官网:http://www.cmlmicro.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
CML Microcircuits
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP8,.3
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
长度
9.475 mm
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大压摆率
0.0015 mA
标称供电电压
3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
电信集成电路类型
TONE DECODER CIRCUIT
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
参数对比
与CMX673P1相近的元器件有:CMX673E3。描述及对比如下:
型号 CMX673P1 CMX673E3
描述 Tone Decoder Circuit, CMOS, PDIP8, DIP-8 Tone Decoder Circuit, CMOS, PDSO20, TSSOP-20
零件包装代码 DIP TSSOP
包装说明 DIP, DIP8,.3 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 8 20
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G20
长度 9.475 mm 6.5 mm
功能数量 1 1
端子数量 8 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP
封装等效代码 DIP8,.3 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.2 mm
最大压摆率 0.0015 mA 0.0015 mA
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 TONE DECODER CIRCUIT TONE DECODER CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 4.4 mm
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器件捷径:
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