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肖特利用氢能研发环保低碳型特种玻璃 • 71.4万欧元投资， 用于研发生产环保低碳型特种玻璃。 • 欧洲区域发展基金给予肖特研发经费支持。 • 肖特的此环保项目在特种玻璃行业中尚属首例。 作为领先的 特种玻璃 制造企业，肖特一直致力于2030年实现气候中和，因此技术变革举足轻重。目前，肖特已在其德国美因茨总部启动试点项目，即大规模使用氢能进行玻璃生产。肖特及其项目合作伙伴共将...[详细]
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UWB技术出现时间很早，而早在20多年前，UWB技术作为大带宽传输数据而备受关注，但后来因为Wi-Fi的崛起，UWB技术逐渐沉寂。 从去年开始，苹果发布iPhone 11，首次内置了UWB（Ultra Wide Band，超宽带）技术，作为新一代苹果手机的亮点功能，备受市场瞩目。 8月5日，三星正式发布GalaxyNote20系列智能手机。此次Note20系列全新加入了UWB超宽频技术，...[详细]
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“实际上，在中国公路上跑的顶多是L2级别的汽车，那些说已经量产L3汽车的都是在吹牛！”“自动驾驶汽车离我们还太远，没有拿出真正的产品出来，谁知道你是不是只在做PPT？”说到自动驾驶，我们经常会看到类似这样的质疑。不过，这些言论也让我们正视——自动驾驶时代仍未到来。 从ADAS到自动驾驶 在实现真正自动驾驶之前，汽车要经历一个高级辅助驾驶（ADAS）时代。在这个时代(L1-L2)，车载的A...[详细]
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市场研究公司In-Stat/MDR估计，PC TV调谐器卡到2009年将构成一个37亿美元的全球零售市场，其复合年增长率为42.6%。这种快速增长预期显示，数字家庭正在成为一个连接起来的整体，人们期望在家庭中的娱乐方式不仅仅是电视，还有他们的个人电脑(PC)和移动电话。 尽管全球PC OEM已经开始挺进让个人电脑采用电视调谐技术的市场，但是，在电视调谐器技术中，若干错综复杂的问题常常被忽视。在...[详细]
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5月8日凌晨消息，今天在 微软 Build 2018开发者大会上， 微软 CEO纳德拉宣布 微软 将与 高通 、大疆达成合作。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 微软、 高通 合作安防摄像头 纳德拉表示，微软将和 高通 在今年共同推出一款家用安防摄像头，这款产品部署了微软AI模型，可在本地进行交互和计算，同时云端可时时更新微软AI模型，从而更好的辨别警报情况。 ...[详细]
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简介：本文给出PIC16C71单片机按键换醒CPU源程序，希望对感兴趣的朋友有所帮助。 ;p=pic16c71,xt=40000hz LISTP=16c71 ; ZEQU2 RBPUEQU7 TEMPEQU10H OPTIONREGEQU1H FEQU1 PORT_BEQU06H ; INCLUDE P16c71.INC LIST ; ORG0...[详细]
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汽车电子应用于汽车之中，一方面是提升使用者的驾乘体验，而更重要的一点则是提升驾驶的安全性。得益于整车与半导体厂商在汽车安全领域不懈的努力与竞争，汽车的安全性能不断得以提升。即便如此，汽车安全依然是汽车厂商与半导体厂商需要持续完善的重要技术趋势。 安全在将来的汽车研发中是关键要素之一，新的功能不仅用于辅助驾驶，也应用于车辆的动态控制和涉及到安全工程领域的主动安全系统。将来，这些功能的研发和集成必...[详细]
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最近，我有幸参与了TI 2011Engibous设计大赛的评审工作。TI 此举的目的是激发大学生拿出优异的作品来参加Engibous设计大赛，同时我们也在寻找优秀的模拟和微控制器/处理器设计。然而，让这个项目得以实施的真正英雄是广大学生、教授、主办者、顾问和各个部门。作为比赛的评委，我要了解研究、规划、设计/模拟、制造、原型机和测试等阶段。 我一共评审了21 份决赛报告。评审期间，我看了很...[详细]
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孔板流量计中的孔板变形情况很少发生，但是孔板变形后产生的后果很严重，导致仪表不能准确计量。孔板变形常常表现为迎流面下凹，严重时就像脱了底的铁锅。 发生变形的孔板往往是口径较大的孔板流量计，测量介质的温度较高，例如过热蒸汽，孔板厚度相对较薄的环室取压的节流装置。 我们在拆开环室时可以看见，孔板与环室之间的间隙还是很大的，但是为什么还会造成孔板的变形呢？ 有一点是可以肯定的，即孔板流量...[详细]
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德国elmos公司日前宣布推出基于E522.90/91/92/93系列芯片用于汽车尾灯LED驱动器的系列解决方案。E522.9x系列的每个通道输出电流为14mA至55mA可调范围，并联工作时单颗芯片最高输出165mA，即使在恶劣的散热条件下，这款拥有专利的电源管理芯片也可确保LED的恒流特性。该方案可用把增加的功耗通过外部取样电阻的设计选择，把功耗成比例的分配到外部器件和PCB上，避免线路板上出...[详细]
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CEL公司的ZIC2410是兼容ZigBee和IEEE802.15.4的完整单片无线解决方案。它包含一个带有基带调制解调器的RF收发器、硬连线MAC以及一个带有内部闪存的嵌入式8051微控制器。该器件提供多个通用I/O引脚、定时器和UART等外围设备功能，并且它是第一个提供嵌入式声音CODEC的器件，是超低功耗应用的理想选择。 ZIC2410可采用两种工业标准封装：48引脚QFN（...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC 功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6 GHz 射频 (RF) 设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路 (MIMC) 功率放大器采用Qorvo 的0.25 um碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺制...[详细]
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中国，北京 – 2017年3月7日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求。 Qorvo作为3...[详细]
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ILI9235液晶屏屏幕 ILI9325有一个16位的索引寄存器（IR），一个18位的写数据寄存器（WDR），和一个18位的读数据寄存器（RDR）。 GPIO初始化，看电路图也就知道了改初始化哪几组引脚，特别注意输入输出模式的选择。 在驱动前需要些三个函数，一个是写指令函数，一个写数据函数。 还有一个读取IC函数。在这三个函数的基础上，便可以促使化LCD了。 这一段代码就不用深入，从厂家给的程序...[详细]
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日前，安森美宣布推出了新一代采用 F5BP 封装的硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。 F5BP-PIM集成了1050V FS7 IGBT和1200V D3 EliteSiC二极管，实现高电压和大电流转换的同时降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT 关断损耗低，可将开关损耗降低达 8%，而EliteSiC二极管则提供了卓...[详细]
Linux与安卓