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Lam Research日前宣布完成收购软件供应商Coventor。但是，一家半导体晶圆设备供应商为什么要收购软件公司？ 半导体设备供应商——科林研发(Lam Research)日前宣布完成收购MEMS建模和模拟软件供应商Coventor。但是，一家半导体晶圆设备供应商为什么要收购一家软件公司？特别是一家专注于设计微机电系统(MEMS)晶片与次10纳米(nm)半导体——例如3D FinFET...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市—— VersaSense 是全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 的工业物联网产品独家供应商，被 IoT Breakthrough 评为“2018 年度物联网传感器公司”。 IoT Breakthrough 奖励计划的使命是表彰全球物联网各个领域领域的 创新者、领导者和远见者，其中包括工业和 企业物联网、智能城市技术、互联家居和...[详细]
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1 引言 正交频分复用(Orthogonal Frequency Division Multi-plexing，OFDM)是一种高效的数据传输方式，他通过串／并变换将高速数据流分散到多个正交的子载波上传输，一方面使各个子载波的符号速率大幅下降，相应的符号持续时间变大，减少符号间干扰的影响，有较强的抗时延扩展能力；另一方面信号的并行传输分散了瑞利衰落引起的突发性错误，提高了系统的抗突发错误的能力...[详细]
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1 引言 当今信息技术与计算机技术的飞速发展。使得数字信号处理发展成为一门非常关键的技术。而数字信号处理器(DSP芯片)的出现为数字信号处理算法的实现提供了可能，同时，DSP器件性能的不断提高又极大地促进了数字信号处理技术的进一步发展。Blackfin系列DSP芯片是美国模拟器件公司(ADI)与Intel联合开发的体现高性能体系结构的新一代嵌入式定点处理器。Blackfin处理器在一...[详细]
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车规芯片为什么要进行三温测试？ 车规芯片，也被称为汽车恶劣环境芯片，是一种专门用于汽车电子系统的集成电路芯片。车规芯片需要进行三温测试，是因为汽车工作环境极其复杂，温度变化范围广，从极寒的寒冷地区到酷热的沙漠地带都有可能面对，温度极大程度上影响车规芯片的性能和可靠性。下面将详细介绍车规芯片三温测试的意义和重要性。 首先，理解三温测试的概念。三温测试是指在恶劣和极端温度环境下对车规芯片的性能和可靠...[详细]
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【赛迪网讯】3月31日消息 有媒体报道称AMD已从竞争对手英特尔那里聘走了安腾处理器高级设计师塞缪尔·纳夫齐格（Samuel Naffziger）和他的八位同事。纳夫齐格2005年有惠普跳槽至英特尔，在英特尔呆的时间还不到一年。 据Betanews网站报道，AMD周三证实了这一消息，并表示纳夫齐格将在AMD担任高级技术人员，从事芯片设计方面的工作。不过，AMD不愿意披露纳夫齐格和他的八...[详细]
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日本北陆尖端科学技术大学院大学日前宣布，该校研究人员研制出金银纳米粒子，它可用于制作高灵敏度生物传感器，以帮助医生检查患者的血液、尿液或者基因诊断等。 研究人员首先制作出直径约14纳米（1纳米等于十亿分之一米）的金纳米粒子，然后在其表面覆盖厚度约4纳米的银薄膜，接着在银薄膜上再覆盖一层厚度为0.1纳米的金，形成了金夹银的结构。研究人员观察这种结构的特性后发现，其不仅具有与单纯银纳米粒子相同...[详细]
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汽车电子技术展览会（AUTOMOTIVE WORLD CHINA）在深圳会展中心顺利举办，展会汇集车身电子、自动驾驶、智能网联技术、新能源汽车技术、测试技术等领域的知名企业，从研发到设计，高质量呈现汽车电子行业新技术与应用。村田制作所（以下简称“村田”）携旗下应用于汽车电子领域的MEMS传感器、电池、薄膜电容、时钟元件等产品和技术亮相本届展会。 2019汽车电子技术展览会村田展台 M...[详细]
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据外媒报道，美国陆军正在测试一辆 自动驾驶 悍马卡车（Humvee truck），目的是检测其是否可以准确的探测目标并进行射击。 这辆悍马的车顶安装了一架50口径机枪，具备自主射击的功能，而且该车还配备了自主远程交战系统，该系统可与指挥官通信，并控制驻扎在附近的车辆。此外，该系统可通过基于视觉技术的目标自动识别和用户指定目标选择，降低目标探测的时间。 据Defense O...[详细]
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昨日，有媒体报道称英伟达在4月举办的GTC线上峰会，视频演讲中的英伟达CEO黄仁勋并非真人，而是合成的“数字替身”。 今日，英伟达在一篇博客文章中回应称：“当然，主题演讲离不开一个有血有肉的人站在舞台中央，全部1小时48分钟的发布会上，虚拟黄仁勋只出现了14秒（从1：02：41到1：02：55），其他时间都是黄仁勋本人召开的发布会。” 即在发布会中，只有以全息形象出现的站在Holodeck（...[详细]
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中国上海， 2011年10月11日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克：NXPI）今日宣布推出基于GreenChip™技术的紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成电路SSL2108x。SSL2108x平台为LED改良灯制造商带来了便利，可满足100V、120V和230V市场低本高效应用的设计需求，驱动器最大转换效率高达95%，这也是恩智浦...[详细]
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MIKROE 的新SiBRAIN MCU 开发标准 打破了嵌入式系统设计的游戏规则 在开发过程中轻松更换 MCU 而无硬件代价，支持 Microchip、TI、NXP、STMicro等主流 MCU 塞尔维亚、贝尔格莱德，2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案...[详细]
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BH1750FVI是IIC总线协议的数字型光强度传传感器集成电路，以下是它程序： #include io430x14x.h typedef unsigned int uint; typedef unsigned char uchar; #define SCL_H P3OUT |= BIT6//此IO在硬件上需要更改 #define SCL_L P3OUT &= ~BIT6 #define SD...[详细]
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据长鑫存储微信公众号消息，日前，长鑫存储技术有限公司（以下简称“长鑫存储”）与美国半导体公司Rambus Inc.（以下简称“蓝铂世”）签署了专利许可协议。 依据此协议，长鑫存储从蓝铂世获得了大量动态随机存取存储（以下简称“DRAM”）技术专利的实施许可。不过根据双方达成的一致，此协议中的其它详细信息不予披露。 据悉，长鑫存储和蓝铂世方面都对此次签署的协议表达了高度的认可。长鑫存储董事长兼C...[详细]
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电感是我们在 变压器 设计当中较长使用的一种元件，它的主要作用是把电能转化为磁能再存储起来。需要注意的是，虽然电感的结构类似于变压器，但是其只有一个绕组。本篇文章主要介绍了电感式DC-DC的升压器原理，并且本文属于基础性质，适合那些对电感的特性并不了解，但同时又对升压器感兴趣的朋友们。文中的一些原理性知识都能在网上查到，所以这里就不多家赘述了。 想要充分理解电感式升压原理，我们就必须首...[详细]
DSP 与 ARM 处理器