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CXN1000-3BAL

Bluetooth Module

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:SONY(索尼)

厂商官网:http://www.sony.co.jp

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器件参数
参数名称
属性值
包装说明
, MODULE(UNSPEC)
Reach Compliance Code
unknow
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装等效代码
MODULE(UNSPEC)
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
3/3.3 V
认证状态
Not Qualified
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
Base Number Matches
1
参数对比
与CXN1000-3BAL相近的元器件有:CXN1000、CXN1000-3AAL、CXN1000-3CAL、CXN1000-3DAL。描述及对比如下:
型号 CXN1000-3BAL CXN1000 CXN1000-3AAL CXN1000-3CAL CXN1000-3DAL
描述 Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module
包装说明 , MODULE(UNSPEC) , , MODULE(UNSPEC) , MODULE(UNSPEC) , MODULE(UNSPEC)
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 MODULE(UNSPEC) - MODULE(UNSPEC) MODULE(UNSPEC) MODULE(UNSPEC)
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3/3.3 V - 3/3.3 V 1.8 V 1.8 V
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
标称供电电压 - 1.8 V - 1.8 V 1.8 V
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