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CY62157DV20L-70BVI

512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
BGA
包装说明
6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
JESD-30 代码
R-PBGA-B48
JESD-609代码
e0
长度
8 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
16
湿度敏感等级
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子数量
48
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
COMMERCIAL
座面最大高度
1 mm
最大供电电压 (Vsup)
2.2 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
BALL
端子节距
0.75 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
6 mm
参数对比
与CY62157DV20L-70BVI相近的元器件有:CY62157DV20L-55BVI。描述及对比如下:
型号 CY62157DV20L-70BVI CY62157DV20L-55BVI
描述 512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 512KX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
针数 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 70 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0
长度 8 mm 8 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1
端子数量 48 48
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm 6 mm
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