CY62177DV30LL-55BAI,CY62177DV30LL-55BAI pdf中文资料,CY62177DV30LL-55BAI引脚图,CY62177DV30LL-55BAI电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY62177DV30LL-55BAI相近的元器件有：CY62177DV30L-70BAI、CY62177DV30L-55BAI。描述及对比如下：

型号	CY62177DV30LL-55BAI	CY62177DV30L-70BAI	CY62177DV30L-55BAI
描述	2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48	2MX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48	2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48	8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48	8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
针数	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	55 ns	70 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	9.5 mm	9.5 mm	9.5 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
功能数量	1	1	1
端子数量	48	48	48
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2MX16	2MX16	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics

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全球20家引领人工智能革命的公司

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吉利杨学良谈3G战略协议与吉利发展目标

吉利汽车控股集团公关总监杨学良　　受访人：吉利汽车控股集团公关总监杨学良　　记者：杨总，欢迎您来到我们太平洋汽车网的专访室，有知道我们上午的时候有发布一个新的战略合作协议，刚才我们讲了一点点，我们现在再继续好吗? 　　杨学良：好，我们跟中国联通签订了一个战略合作协议，就是讲联通的3D技术运用到我们的汽车上面，这个3G的功能是很强大的，它有一键服务系统，这个一键服务系...[详细]
用单片机做显示器信号发生器

　　在维修显示器时，一般都是接电脑主机，经常拔插信号线很不方便。本文介绍的显示器信号发生器就可以替代电脑主机，给显示器一个信号，在维修时能显示各种信号，而且体积很小，携带在外维修也很方便。　　我做的这个显示器信号发生器是在国外网站www.alexm.times.lv/vga_tester.htm看到的，电路原理图见下图，　　PCB图见下图。主要是用单片机PICl6F84A...[详细]
小米高管承认小米在国内线下布局有些晚

5月8日，知名数码博主@BZM科技发文提及小米的国内线下布局，他称： “早年，小米在互联网起家，占尽先机，却没有远见布局线下，估计是被马云一句，电商取缔线下市场给忽悠了。后来，互联网成为庞大的经济体，任何人都可以插足，所以，oppo.vivo的子品牌，用小米之道还其自身，在18年打的小米有点措手不及，然而小米布局线下，却依旧无法速度撼动其地位。精彩，后续会更精彩。。。” @BZM科技的这条微...[详细]
本田自动驾驶居然配上“情感引擎”，特斯拉会不会慌了

特斯拉，可以靠边站了！本田今日宣布，明年将展示一款基于人工智能 (AI)的自动驾驶电动汽车，它甚至还拥有自己的情感。同时，本田还在公司网站上发布了这款概念车的首张设计草图。这款自动驾驶汽车名为“NeuV”，专门为通勤者而设计。据本田称，这款汽车将配备“情感引擎”，为司机和汽车之间的对话提供可能。该情感引擎基于cocoro SB Corp公司研发的一套人工智能技术...[详细]
变频器切换控制电路的工作过程

继电器控制的变频/工频切换电路继电器控制切换电路的如图1-1所示。切换控制电路的工作过程分析如下。（1）工频运行SB1为断电按钮，SB2为通电按钮，KA1为上电控制继电器，当压下SB2按钮时，KA1线圈得电自锁，KA1常开触头闭合。SA为变频、工频切换旋转开关，KM3为工频运行接触器。当KA1常开触头闭合时，SA切到工频位置，KM3线圈得电，KM3吸合，电动机由工频供电。（2）变频运...[详细]
基于MSP432的中断练习

/* MSP432: 基于寄存器编程：利用P1.1和P1.4引脚外部中断，实现对LED灯亮灭的控制。 P1.1和P1.4引脚连接S1和S2按键，该按键按下将触发引脚中断,P2.1和P2.2引脚分别连接连个LED灯，当按键P1.1被按下后，P2.1引脚LED灯的亮灭状态将会发生翻转，当按键P1.4按下后，P2.2引脚的电平将发生翻转。 */ //中断服务程序 extern void PORT1_I...[详细]
应对5G WiFi 新一代无线测试的挑战

被业界认为是第五代WiFi的802.11ac正在呼之欲出，它与之前的WiFi标准制式有哪些方面的不同，为什么会被业界如此看好，让我们先来了解一下WiFi和WLAN的历史。　　无线局域网（WLAN）推行之初被普遍认可的两个国际标准是IEEE802.11a和802.11b。最初设计这些标准的目的是为满足便携式电脑在家和办公室环境中可随意移动的要求。随后，在一些机场、酒店、咖啡屋和购物广场也开始允...[详细]
AVR单片机学习（三）开发基础知识

一、AVR开发工具简介及开发环境的建立软件开发工具编译环境：WinAVR 下载软件：MucodeISP 仿真环境：AVR Studio 集成环境：AVR Studio,可以内联WinAVR 成为一个具有编译、仿真、下载功能的集成环境硬件开发工具下载线（并口也有USB接口的，功能是下载程序配置熔丝位）仿真器学习板（或手工焊接的系统板）工具手册...[详细]
2009年中国重卡企业靠什么突出重围

　　回顾2008年的重卡市场，可谓“惊心动魄”，雨雪地震灾害以及国Ⅲ排放标准的实施，导致了上半年重卡的出现“井喷”式的高增长，累计销量占到了全年总销量的70%，单月平均销量大于6万辆。拿中国重汽来说，中国重汽在3月份的订单数达到了史无前例的3.2万辆，4月和5月也保持在了2.6万辆-2.8万辆的高位，整个上半年实现产销7万辆。而到了下半年，形势却急转直下，受国际金融危机的影响，我国各重卡企业月...[详细]
Arm推出全新灵活SoC解决方案，助力物联网安全设备加速开发

北京– 2018年4月23日–Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联...[详细]
赛普拉斯推出业内最先进的汽车触摸屏控制器

拉斯维加斯国际消费电子展（ CES），2018年1月9日——嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日推出新型汽车电容式触摸屏控制器系列产品，为下一代信息娱乐系统提供市场上最先进的性能。赛普拉斯 TrueTouch® CYAT817触摸屏控制器系列满足严格的汽车质量标准。该系列具有先进的悬浮触控能力，可以检测到屏幕上方35毫米以内的手指，并准确测量多根...[详细]
"技"惊四座从MWC17看手机技术未来趋势

一年一度的MWC世界移动通信大会已经接近尾声，整个大会的看点似乎并不如预期般地多。三星没有像往年一样在展会期间发布旗舰Galaxy S新机，而是仅仅发布了平板电脑，几乎将整个舞台全部让给了中国品牌。 “技”惊四座从MWC17看手机技术未来趋势　　与往年稍有不同的是，手机厂商在MWC 2017上并非仅仅展示手机产品，还开始了局部技术的微创新，为稍显无趣的手机市场带来了更多关注点。以OPPO...[详细]
袁军：嵌入式培训将极大提升IT人才价值

2011 年 12 月 21 日，由新华网主办，优和教育网承办， “ 大国教育之声 ”2011 新华教育论坛 ——“ 心系教育新时代 ” 活动在钓鱼台国宾馆隆重召开，新华网记者对 “2011 年度最具创新力品牌职业教育机构 ” 凌阳教育总监袁军进行了独家专访。凌阳教育总监袁军上台领奖凌阳教育荣膺新华网 “2011 年度最具创新力品牌职业教育机构 ” 袁总告...[详细]
AMD科博会上指英特尔给OEM厂商带来压力

“有的公司的CPU换代后，会给OEM伙伴带来压力。”在自主创新与高新企业发展国际论坛上，AMD全球高级副总裁潘晓明指出，“我们的对手所生产的CPU一旦更新换代，就会要求主板等其他部件有相应的更新，这给厂家带来不小的压力。”尽管没有直接点名，但在场的人都知道，潘晓明指的是英特尔。过去几年，AMD和英特尔在芯片性能和升级竞争中一直口水不断，互相指责。就在此次潘晓明“开炮”之前，英特尔中国大区总经理...[详细]