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CY7C1061BV33-8ZXC

Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Cypress(赛普拉斯)

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
TSOP2
包装说明
LEAD FREE, TSOP2-54
针数
54
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
8 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G54
长度
22.415 mm
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
54
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP2
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
宽度
10.16 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与CY7C1061BV33-8ZXC相近的元器件有:CY7C1061BV33-8ZC、CY7C1061BV33-8ZXCT、CY7C1061BV33-8ZI、CY7C1061BV33-8ZXI。描述及对比如下:
型号 CY7C1061BV33-8ZXC CY7C1061BV33-8ZC CY7C1061BV33-8ZXCT CY7C1061BV33-8ZI CY7C1061BV33-8ZXI
描述 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 LEAD FREE, TSOP2-54 TSOP2-54 TSOP2, TSOP2-54 TSOP2,
针数 54 54 54 54 54
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54
长度 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 54 54 54 54 54
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否Rohs认证 符合 不符合 - 不符合 符合
Base Number Matches 1 1 1 - -
JESD-609代码 - e0 - e0 e3
湿度敏感等级 - 1 - 1 3
峰值回流温度(摄氏度) - 235 - 235 260
端子面层 - TIN LEAD - TIN LEAD Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 30
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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