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Standard SRAM, 256KX1, 20ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24
厂商官网：https://www.rocelec.com/
下载文档| 型号 | CY7C197-20KMB | CY7C197-20LMB |
|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 256KX1, 20ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24 | Standard SRAM, 256KX1, 20ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 包装说明 | DFP, | QCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 20 ns | 20 ns |
| 其他特性 | AUTOMATIC POWER-DOWN | AUTOMATIC POWER-DOWN |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F24 | R-CQCC-N28 |
| 长度 | 15.367 mm | 13.97 mm |
| 内存密度 | 262144 bit | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 28 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 256KX1 | 256KX1 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 座面最大高度 | 2.286 mm | 1.905 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 9.652 mm | 8.89 mm |
