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1、冲压 金属机身因而成为一种技术潮流，近两年来陶瓷及玻璃外壳的出现在一定程度上减少了手机制造过程中金属加工的工艺，但其作为稳定可靠的框架结构仍然是金属中框工艺的首选。 金属中框的加工过程中，金属冲压成型工艺必不可少，产业早期，金属冲压过程由人工控制一台冲压机床生产，目前，由冲压机器人构成的手机外壳冲压生产线已在行业普及。
2、抛光打磨 由冲压工艺得到的金属外壳需要进一步通...[详细]
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据韩联社引述消息人士表示，中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科（Dongbu HiTek）。分析认为，此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。 该报导引述韩国开发银行一名官员表示，该行正在和中芯国际洽谈，中芯国际有意收购东部高科。不过，该官员同时表示，与中芯国际的洽谈仅是初步阶段，对于诸如价格之类的细节，双方还没有交换意见。此外，该官员表示，...[详细]
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今年的广州车展于12月20日拉开帷幕，在中国最具经济活力的省份，全球汽车巨头和中国本土汽车企业齐聚琶洲展馆，上演2010年中国汽车的告别演出。在本世纪的第一个10年，“高增长”成为了中国汽车最准确的关键词。
就在几天前，中国汽车工业协会发布了中国汽车产销量将超过1800万辆的官方预计数字，由此，中国稳居全球第一大汽车生产国和最大的新车销售市场。而前11个月，国内汽车累计产销分别为16...[详细]
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当前，全球许多公司都装配了英特尔子公司Mobileye的防撞技术，Mobileye正帮助他们降低道路碰撞事故率，并有效提升车队的安全性。对于运送学生的校车车队来说，安全显得尤为重要。Seman-Tov是一家总部位于美国新泽西州的公交公司，每天负责接送8000到10000名学生上下学。该公司在其车队上安装了Mobileye的高级驾驶辅助系统（ADAS），数据显示，安装了该系统的车辆前向碰撞事故率降...[详细]
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英特尔推出的最新服务器处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。 最新的至强E7-4800 v2处理器基于Ivy Bridge架构，将是英特尔到目前为止速度最快的服务器处理器。这款处理器适用于企业级应用，例如数据库、分析工具和企业资源规划(ERP)软件。 英特尔于去年11月推出了至强E5 v2系列处理器，采用了12个处理器核心。AMD的x86...[详细]
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P系列和Mate系列是华为手机目前最核心的两条产品线，至少从商标的角度看，P系列至少未来5年都会一直存在。 经查，华为手下已经有P20~P90的全部商标，并且是在2017年10月到2018年4月这半年内一口气取得，涵盖地区包括以色列、柬埔寨、老挝、文莱等。 从产品规划的正常节奏来看，P90目前估计就是个占位符，P40、P50则应该已经有了初步形态。 另外，上周，华为注册的P...[详细]
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我们知道 机器人 可以在仓库里自动搬运，借助人工智能还可以战胜国际象棋大师，可以驾驶汽车，在众多方面都赶超了人类。但是触觉是一种极为细腻的感觉，机器人在这方面做得并不理想。 比如，一个机器人要去拆解路边的炸弹，或者在给你做煎蛋的时候怎么小心地处理一个鸡蛋，这个时候，它就需要能准确地感应到，什么时候物体正在脱离它的控制。 迄今为止，大多数机器臂和假肢的手，都很难准确地感知到发生的振动和剪切...[详细]
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2019中国（成都）电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉 数聚成都”为主题，将打造集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时伴随展会将举办2019 年（第三届）“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛成都分赛区的比赛，本次大赛由电子...[详细]
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系统设计 图1 为图像采集系统的原理框图。系统选用OminiVisiON公司生产的CMOS芯片OV7620，它是一款集成了一个640×480 (30万像素)图像矩阵的彩色摄像芯片，在隔行扫描模式下工作频率可达60Hz，逐行扫描时为30帧/s。其像面大小为1/3英寸，支持8位或16位数字信号从单通道或双通道输出，输出信号的类型可在YCrCb和RGB 之间选择，图像矩阵支持VGA或CIF 规定，...[详细]
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大陆手机品牌小米首款平板计算机，传出已通过富士康测试，最快8月16日召开新品发表会，主打千元人民币低价策略；而最受瞩目的是，小米首款平板将搭载联发科核心处理器芯片，预料此举会使联发科下半年业绩更上层楼。 同时，由于小米是美国高通（Qualcomm）在大陆参与投资的手机品牌大厂，若联发科成功打入小米平板供应链，则代表继华硕平板计算机、索尼智能型手机之后，联发科再度成功攻破「高通防线...[详细]
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科技正在以难以想象的速度改变着世界，云技术、大数据、公共安全、移动互联网、AI、AR、VR、等诸多科技跨界融合，吸睛无数。这些技术在逐渐融入了大家工作生活的同时，由此也引发了一系列关于行业未来发展的思考与展望。 凭借着颠覆性的技术优势，海克斯康开启了一场针对多行业的智慧变革。在本次大会期间，海克斯康为您安排了近四百场精彩、专业权威性的论坛会议、实操培训体验以及富有创造性的论坛演讲。与会...[详细]
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前言 通俗的讲，适配器模式是将一个类的接口转换成客户希望的另外一个接口，在我们编写程序的时候，尤其是在我们使用到单片机做项目的时候，经常会用到。 但是往往我们做项目写程序的时候，并没有想到那么多，如果在不带操作系统的情况下，想要整个框架易于移植，易于理解，那么我们真的需要好好想想这个设计模式怎么写了。 下面我根据自己的项目经验，来说说适用于单片机的接口适配器模式的实现。大佬勿扰，多多指教...[详细]
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51，AVR,PIC,MSP430,STM32比较：常用型号，特点，优缺点，编译软件，下载软件，下载方式。 传统8051：适合菜鸟入门，容易上手，价格一般（从性价比方面说）。 缺点：解密容易（传统51说：谁让咱出道早呢，大家都研究我，哎！哭......）一般功能也有，, 但AD、eeprom等功能要靠扩展,增加硬件和软件负担。 IDE环境推荐 keil。编程器自己自制ISP下载线就行...[详细]
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贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出一本全新电子书，书中将共同探讨人工智能 (AI) 的无限发展潜能以及几款针对AI和机器学习 (ML) 解决方案的特定产品。在Imagine the Possibilities（想象无限可能）这本电子书中，贸泽与NXP的专家针对热门且敏感的AI应用提供了深入的分析，包括语音控制、脸部辨识、自动驾驶...[详细]
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数据显示，预计到2027年，汽车市场导电型碳化硅功率器件规模达49.86亿美元，占比79.2%，能源、工业和交通应用市场占比分别降至7.3%，8.7%和3.0%。 按照电学性能的不同，碳化硅材料制成的器件分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅射频器件，两种类型碳化硅器件的终端应用领域不同。 其中，导电型碳化硅功率器件是通过在低电阻率的导电型衬底上生长碳化硅外延层后进一步加工制成，包括造肖...[详细]
综合技术交流