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近期OLED很火，OLED卖断货的消息此起彼伏，国内外面板厂商加速布局OLED，争取早日搭上本轮显示产业升级的快车，尤其随着全球消费电子龙头—苹果公司宣布iPhone8选用AMOLED屏幕更是加速OLED产业的腾飞。 OLED 面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。其中前板段的高精度金属掩膜板蒸馏工艺（FMM）是整个工艺环节的核心，也是OLED发光器件的制备过程。背板段工...[详细]

iPhone 5背板曝光 部件则与上周泄露的图解照片和背板非常相似 设计发生重大变化 与4S相比，看起来新iPhone 5屏幕要更大一些。 与4S侧面键的设计对比 从顶部设计来看，4S的耳机插孔在iPhone 5上面不见了 底部设计与4S相比也发生了很大的变化 外泄iPhone 5外框与4S侧面对比。 　　新浪科技讯 北京时间6月8日凌晨消息，据美国科技博客Cyd...[详细]

对很多软粉来说，在手机上运行完整的Windows 10系统一直以来都是个梦想，传闻中能运行.exe程序的x86手机——Surface Phone就是很多流言和爆料的主题。 尽管可能至少要到今年年底才能看到微软的Windows 10手机，但已经有黑客大神提前向我们展示了可能性，成功在一款Lumia手机上跑上了桌面Windows 10系统。 前不久，最新版本的Windows Phone In...[详细]

    现如今，手机已经成为了我们日常生活不可或缺的一部分，厂商都想在这片红海中分一杯羹，先前推出过Razer Phone电竞设备厂商雷蛇（Razer），也向媒体发出邀请函，确认将会在10月10日发表新品，Razer Phone 2即将登场。 　　近日，Razer Phone 2手机在GeekBench现身，并且知名爆料人evleaks发布了Razer Phone 2渲染图。从曝光的渲染图...[详细]

    声势浩大的北京车展刚刚结束，虽然香车美女是车展永远的焦点，但仔细观察，越来越多的汽车厂商开始在汽车导航周边服务上大做文章，比如一键导航、语音控制、防盗等，大多采用2.5G或者3G的通信网络，价格昂贵，实用性不强，仅能算是锦上添花。而对于北京、上海这些大城市来说，车主更为迫切需求的是解决堵车问题，而在这一点上，则少有厂家在车展上展示相关产品。     其实早在几年前，各地图厂商和车厂就已经...[详细]

集微网7月11日美国报道（记者 张轶群）高通的商业模式一直颇为外界关注，特别是在授权许可业务方面，一直按照整机售价一定比率收费的方式也让高通饱受质疑。而在物联网、自动驾驶领域，外界也一直在“恐慌”，担心高通会将整机收费的商业模式引入。 在今日高通在美国总部举行的媒体沟通会上，高通高级工程副总裁兼技术许可业务（QTL）法律顾问陈立人对高通的商业模式等话题再次进行回应。同时也透露了高通在自动驾驶...[详细]

LCD 1602，正式说法叫 LCM 1602（包括了一些外围电路），一般用来显示简单的字符，也可以通过自定义的方式 造字 。 刚学会基本的字符显示，仅仅是字符显示就大量应用了各种指令格式，姑且在这个阶段写个程序，总结一下： 程序功能：在 LCD 正中央显示字符： Hello World 、 By Fate 注：LCD 1602 的使用： http://gaebolg.blog.163.com...[详细]

    手机零组件的MCP（多芯片封装存储器）及800万至1,200万画素手机镜头模块近期供货吃紧，为了因应第3季旺季将至，亚洲手机芯片龙头联发科已向客户端示警，认为第3季上述零组件可能缺货，建议提早备料。 联发科在中国大陆智能型手机市场享有五成以上市占率，客户除中兴、华为、酷派、联想、金立、步步高、OPPO、TCL等大陆八大品牌厂外，还有超过60家二、三线厂商。 由于联发科以搭配好的公板方...[详细]

矩阵键盘是我第一个需要动手焊接东西的实验，是3*3的键盘，焊了一个下午。因为是第一次焊东西，有多处不足，但最后也勉强能用。键盘的电路是组长设计的，希望下一次我能自己独立设计电路。 键盘外观 正面 背面 外观略显粗糙。。。。 主要代码 矩阵键盘最主要的一部分代码就是按键扫描部分，通过一个扫描函数对高低电平进行判断，从而确定按键的位置。用过串口输出案件编号1~9。...[详细]

    银行是对安全要求非常苛刻的重要场所之一，属于国家的重点安全防范单位。银行由于其地位的特殊性，其安全性历来受到人们的关注，也理所当然的成为了安防重地。那么，随着当今技术发展，银行安防又如何与时俱进呢？      一、银行监控的特点与不足     在已经建设的传统监控系统中，主要强调监控点位的增加和部署位置选择。由于监控规模持续扩大，已有的人工监看模式已经面临越来越大的压力，并产生诸多不...[详细]

近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据Rand Corporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]

英飞凌科技股份公司近日宣布推出三个全新的功率半导体系列，进一步丰富广博的 OptiMOSTM 3 N 沟道 MOSFET 产品组合。 OptiMOS3 40V 、 60V 和 80V 系列可在导通电阻等重要功率转换指标方面提供业内领先的性能， 使其能够在采用标准 TO （晶体管外形）封装的条件下，降低 30% 的功耗。 OptiMOS3 40V 、 60V 和 80V 系列具备较低的...[详细]

车用电子持续发酵，二极管相关供应链持续争取市场商机，包括分离元器件、MOSFET、保护元器件、IGBT等，都是相关厂商包括强茂、台半、敦南、德微、虹扬等积极耕耘的目标。    随着上游原物料的涨价，中游晶圆代工费用也开始承压而且有调涨的压力，下游芯片厂产品报价调整，有助于整体产业利润回到正常水平。相关厂商估计，如应用于服务器用的肖特基等分离元器件，第3季仍有5~10%不等的涨幅空间。 敦南5月自...[详细]

（文章来源：311供应链研究院） 智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策等。通过人与智能机器的合作共事，去扩大、延伸和部分地取代人类专家在制造过程中的脑力劳动。 工业机器人是面向工业领域的多关节机械手或多自由度的机器装置，它能自动执行工作，是靠自身动力和控制能力来实现各种功能的一种机器。它可以接受人...[详细]

纯电动汽车由于动力电池和电驱系统取代传统燃油和发动机，整个系统电压从传统12V升高到300V以上系统电压等级，高压母线充电及放电电流达到200A以上。因此在设计整个高压电气架构时，不仅要考虑整车成本、驱动性能和充电时间要求，还需要考虑整个高压系统安全，确保驾乘人员的安全。 文章基于目前典型纯电动汽车高压电气架构，提出了一种全新高压架构设计方案。 01纯电动汽车高压电气架构功能要求 纯电动...[详细]