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D8231A-3

Math Coprocessor, 8-Bit, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.6
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
桶式移位器
NO
边界扫描
NO
最大时钟频率
3.125 MHz
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
R-CDIP-T24
JESD-609代码
e0
长度
32.0675 mm
端子数量
24
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5,12 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.588 mm
最大压摆率
95 mA
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MATH PROCESSOR, COPROCESSOR
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参数对比
与D8231A-3相近的元器件有:MD8231A-3B、ID8231A-3、ID8231A-8、D8231A-8、MD8231A-8B、D8231A。描述及对比如下:
型号 D8231A-3 MD8231A-3B ID8231A-3 ID8231A-8 D8231A-8 MD8231A-8B D8231A
描述 Math Coprocessor, 8-Bit, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 Math Coprocessor, 8-Bit, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 Math Coprocessor, 8-Bit, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 Math Coprocessor, 8-Bit, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 Math Coprocessor, 8-Bit, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 Math Coprocessor, 8-Bit, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 Math Coprocessor, 8-Bit, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
针数 24 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
桶式移位器 NO NO NO NO NO NO NO
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 3.125 MHz 3.125 MHz 3.125 MHz 2.08 MHz 2.08 MHz 2.08 MHz 4 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 32.0675 mm 32.0675 mm 32.0675 mm 32.0675 mm 32.0675 mm 32.0675 mm 32.0675 mm
端子数量 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 125 °C 85 °C 85 °C 70 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 - -55 °C -40 °C -40 °C - -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5,12 V 5,12 V 5,12 V 5,12 V 5,12 V 5,12 V 5,12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.588 mm 5.588 mm 5.588 mm 5.588 mm 5.588 mm 5.588 mm 5.588 mm
最大压摆率 95 mA 100 mA 95 mA 95 mA 95 mA 100 mA 95 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MATH PROCESSOR, COPROCESSOR MATH PROCESSOR, COPROCESSOR MATH PROCESSOR, COPROCESSOR MATH PROCESSOR, COPROCESSOR MATH PROCESSOR, COPROCESSOR MATH PROCESSOR, COPROCESSOR MATH PROCESSOR, COPROCESSOR
最大供电电压 5.25 V - 5.5 V 5.5 V 5.25 V - 5.25 V
最小供电电压 4.75 V - 4.5 V 4.5 V 4.75 V - 4.75 V
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