D8243,D8243 pdf中文资料,D8243引脚图,D8243电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

REI Datasheet

8243

MCS-48 Input/Output Expander

The Intel 8243 is an input/output expander designed specifically to provide a low cost means of I/O

expansion for the MCS-48 family of single chip microcomputers. Fabricated in 5 volts NMOS, the

8243 combines low cost, single supply voltage and high drive current capability.

The 8243 consists of four 4-bit bidirectional static I/O ports and one 4-bit port which serves as an

interface to the MCS-48 microcomputers. The 4-bit interface requires that only 4 I/O lines of the 8048

be used for I/O expansion, and also allows multiple 8243’s to be added to the same bus.

Rochester Electronics

Manufactured Components

Rochester branded components are

manufactured using either die/wafers

purchased from the original suppliers

or Rochester wafers recreated from the

original IP. All recreations are done with

the approval of the OCM.

Parts are tested using original factory

test programs or Rochester developed

test solutions to guarantee product

meets or exceeds the OCM data sheet.

Quality Overview

• ISO-9001

• AS9120 certification

• Qualified Manufacturers List (QML) MIL-PRF-38535

• Class Q Military

• Class V Space Level

• Qualified Suppliers List of Distributors (QSLD)

• Rochester is a critical supplier to DLA and

meets all industry and DLA standards.

Rochester Electronics, LLC is committed to supplying

products that satisfy customer expectations for

quality and are equal to those originally supplied by

industry manufacturers.

The original manufacturer’s datasheet accompanying this document reflects the performance

and specifications of the Rochester manufactured version of this device. Rochester Electronics

guarantees the performance of its semiconductor products to the original OEM specifications.

‘Typical’ values are for reference purposes only. Certain minimum or maximum ratings may be

based on product characterization, design, simulation, or sample testing.

To learn more, please visit

www.rocelec.com

型号	D8243	TD8243	P8243	TP8243
描述	Parallel I/O Port, 16 I/O, NMOS, CDIP24, DIP-24	Parallel I/O Port, 16 I/O, NMOS, CDIP24, CERDIP-24	Parallel I/O Port, 16 I/O, NMOS, PDIP24, DIP-24	Parallel I/O Port, 16 I/O, NMOS, PDIP24, CERDIP-24
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	AND, OR ACCUMULATOR TO PORT	AND, OR ACCUMULATOR TO PORT	AND, OR ACCUMULATOR TO PORT	AND, OR ACCUMULATOR TO PORT
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
长度	32.07 mm	32.07 mm	31.685 mm	32.07 mm
I/O 线路数量	16	16	16	16
端口数量	4	4	4	4
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

AVR单片机捕获中断实现红外线解码: AVR 单片机捕获中断实现红外线解码 AVR单片机捕获中断实现红外线解码 ma...; liuyanliuyan PCB设计

软复位无法正常复位系统，大家的软复位系统中硬件是如何处理的？: 每次重启到解压linux时就挂了。软复位是接到74LCX00的，和硬复位相与提供整个系统的复位信号。...; xianghonghe 嵌入式系统

uC/OS-II在ARM系统上的移植与实现: 0 　引言　　在开发嵌入式系统时,一般选择基于ARM 和uC/ OS - II 的嵌入式开发平...; chenky ARM技术

CCS8.1.0找不到.h文件的解决方法: 问题产生原因：（1）文件路径未包含include。方法一：将文件或路径包含。 step1...; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

51单片机开发板: 我大三了，之前接触过430的单片机，现在想买一块51开发板，练习一下，各位大师给推荐下哪种开发板好啊...; wopuyao 51单片机

可见光的相关光学知识和术语: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑可见光的相...; onele 移动便携

pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合

pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合 7078号展位，现场进行毫米波技术演示和新产品展示圣迭戈，2022年5月31日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation今天宣布，将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会（IMS 2022）。pSemi诚邀与会者于6月21日至23日前往丹佛市科罗拉多会议中心的7078号...[详细]
英特尔投资70亿美元在马来西亚建厂

据彭博社报道，英特尔公司正斥资 70 亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资 300 亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]
STM32跑马灯-库函数

跑马灯实验的工程模板以及具体的工程模板修改步骤我这里就不说了，正点原子教学视频里讲的已经非常清楚了，在这里主要用到的3个文件以及文件中相关函数及寄存器的作用在这里我以注释的形式给出。 1.led.h #ifndef __LED_H #define __LED_H #include sys.h //LED端口定义 #define LED0 PFout(9) // DS0 #def...[详细]
联通移动4G接连降价虚拟运营商空间受挤压

“5·17电信日”前夕，联通和移动两大运营商接连宣布了降价促销的举措。将4G业务的门槛和资费都进一步下调。　　5月13日，联通宣布推出了最低门槛10元的自由组合套餐，以及半年1G流量10元抢购的活动。另外，所有流量和语音套餐包在“联通5·17网购节”期间打八折。　　5月14日，移动也发布了自己的价格调整细节。总体来看，新资费中流量单价最高降幅达到了50%。此外，移动也拿出了类似虚拟运营...[详细]
Modbus与第三方系统通讯

背景：我们现在做锅炉节能控制，都是在原有的控制系统上加上西门子的控制器，把我们的算法写在西门子控制器中，通过通讯的方式读取第三方系统的数据运算后把控制指令再发回去。因为第三方系统使用的系统不同，目前比较多的如ABB，施耐德，GE，上海新华，和利时，浙大中控等，为了实现和这些系统做的控制系统，就要有一个比较合理的通讯方式，目前采用的是opc方式通讯。目前采用的通讯方式：目前采用opc方式，锅炉...[详细]
速科德自动化浮动去毛刺切削加工方案

Kasite速科德电机科技｜德国Sycotec亚太服务中心——技术领先的工业机器人自动化【倒角、浮动去毛刺、钻孔、切削】加工成套解决方案提供商！我们的优势Sycotec在德国有着百年历史的高速主轴电机制造商携手ABB、Staubli史陶比尔、Yaskawa安川等机器人助力制造业高速，高效自动化加工。机器人倒角加工（齿轮驱动轴）工艺方案：库卡kuka机器人＋Sycotec 4040...[详细]
Atmel推出面向物联网应用的云就绪Wi-Fi/蓝牙组合平台

拓展SmartConnect无线解决方案以及安全低功耗Wi-Fi和蓝牙方案的Atmel|SMART产品组合，实现卓越性能，降低物料成本，充分确保物联网设计的灵活性全球微控制器（MCU）及触控解决方案领域的领导者Atmel 公司（NASDAQ：ATML）近日宣布，公司已拓展其业内领先的SmartConnect无线产品组合，面向快速增长的物联网（IoT）市场，新增一款无线组合片上系统...[详细]
小米官方回复“小米11稳定版充电慢”等等10个问题

小米社区公众号最新发布了官方回复进展通报，就上周米粉们关心的一些问题进行了回答。　　IT之家了解到，本次的答复人为手机系统软件工程师陈阳志，社区官方人员。　　1。安卓 12 开发版，平安好车主 App 闪退的问题　　官方答复：已反馈第三方开发者进一步排查，请大家在后续平安好车主最新 App 中验证。　　2。小米视频状态栏无法自动收起，进度无法滑动，亮暗无法调节的问题　　官方答...[详细]
如何让光伏逆变器效率测量变得更简单？

　　根据工信部《光伏逆变器制造行业规范条件》，含有变压器的光伏逆变器加权效率不得低于96%，不含变压器的光伏逆变器加权效率不低于98%。那逆变器相关企业如果保证逆变器效率测试，如何让逆变器效率测试变得简单快捷将是取得行业内的制胜的关键。　　根据光伏十三五规划，2016到2020年期间，我国光伏装机规模将从几十GW冲刺到150GW，光伏市场迎来爆发期，作为光伏电站的关键设备，光伏逆变器市场随之迎来...[详细]
揭秘第五代至强：为什么它是最好的AI处理器？

要说现在领域最热闹，那一定是AI。全球各种不同的调研结果都显示，58%的企业在非常近的未来都会导入如生成式AI到他们的生意模式当中。预计2026年有超过3000亿美金将投入到生成式AI当中，而其中有50%以上的边缘应用也会采用AI技术，此外，到2028年有80%以上的PC都会转换成AIPC。这样的背景之下，英特尔发布了第五代英特尔至强可扩展处理器，这款产品不仅在性能指标上有很大提升，在AI...[详细]
机器人“春晚”开幕，机器狗扎堆PK，揭秘六大类亮点机器人

智东西（公众号：zhidxcom）作者 | 健恩编辑 | 云鹏智东西9月11日报道，昨天，世界机器人大会再次在北京亦庄拉开帷幕，智东西记者一大早便跨越整个北京城来到这里打探这场大会的最新消息。世界机器人大会自2015年开始举办，迄今为止已成功举办过5次。它不仅是国内一年一度规模最大的机器人产业顶级展会，也是国内机器人产业风向的集中展示。智东西了解到，本次展会分为工业机器人+物流机器人、...[详细]
奥比中光：以3D深度摄像头拯救“智障”机器人

随着机器视觉、人工智能、人机交互等科学技术的发展，科幻电影中的高智能机器人开始走进现实，消费级机器人也逐渐出现在商超、家庭之中，为人类承担了部分体力劳动。然而，近日有网友曝光自家扫地机器人的“智障行为”，引起了大量网友对当今机器人应用的热议。奥比中光机器人解决方案对于机器人出现“智障行为”的情况，奥比中光的研发人员解释道：“问题出在机器人视觉技术上。”目前在机器人识别领域，如“扫地机器人”...[详细]
京东方2016年营收涨幅超四成

4月24日，京东方科技集团发布2016年财务报告：2016年京东方实现营业收入689亿元，同比增长41.69%；归属于上市公司股东的净利润为18.8亿元，同比增长15.05%。年报显示，2016年京东方研发投入41.4亿元，同比增长24.74%，研发人员数量较上年增长24.78%。京东方同期还发布了2017年第一季度财务报告，一季度营业收入218.5亿元，同比增长77.72%；归属于上市公司股...[详细]
Hokuyo与SiLC合作开发4D LiDAR方案

传感器和自动化技术的制造商Hokuyo Automation与机器视觉开发商SiLC Technologies(SiLC)合作建立4D光检测和测距(LiDAR)解决方案的新项目，Hyokuyo希望改进机器视觉系统，用于有针对性的工业自动化和机器人应用。作为人类，以各种方式感知和表达不同情绪的能力是自然而然的；然而，试图在机器内创建相同的响应是许多研究人员和公司试图解决的障碍，尤其是在工业和...[详细]
【GD32 MCU 入门教程】二、GD32 MCU 烧录说明（1）ISP 烧录

GD32 MCU提供了多种烧录方法，可在调试和生产等阶段进行便捷的烧录。GD32目前主要烧录方法有ISP烧录、SWD/JTAG在线下载、脱机烧录三种类型。 ISP烧录：使用串口或USB即可烧录，无需特殊工具支持。可根据协议自行定制下载方式，需要控制BOOT0引脚电平选择启动模式。 SWD/JTAG在线下载：无需切换MCU启动方式，使用仿真器等可进行下载。需使用仿真器和上位机进行操作。脱...[详细]