DA-15SF-T-N-S1E,DA-15SF-T-N-S1E pdf中文资料,DA-15SF-T-N-S1E引脚图,DA-15SF-T-N-S1E电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DA-15SF-T-N-S1E相近的元器件有：DD-50PF-T-N-S1E、DD-50SF-T-N-S1E、DA-15PF-T-N-S1E、DB-25PF-T-N-S1E、DC-37PF-T-N-S1E、DC-37SF-T-N-S1E。描述及对比如下：

型号	DA-15SF-T-N-S1E	DD-50PF-T-N-S1E	DD-50SF-T-N-S1E	DA-15PF-T-N-S1E	DB-25PF-T-N-S1E	DC-37PF-T-N-S1E	DC-37SF-T-N-S1E
描述	D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Female, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 50 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 50 Contact(s), Female, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Female, Solder Terminal, LEAD FREE
厂商名称	Japan Aviation Electronics Industry Limited	Japan Aviation Electronics Industry Limited	Japan Aviation Electronics Industry Limited	Japan Aviation Electronics Industry Limited	Japan Aviation Electronics Industry Limited	Japan Aviation Electronics Industry Limited	Japan Aviation Electronics Industry Limited
包装说明	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR
触点性别	FEMALE	MALE	FEMALE	MALE	MALE	MALE	FEMALE
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
空壳	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
绝缘体材料	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
外壳面层	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL
外壳材料	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL
外壳尺寸	2/A	5/D	5/D	2/A	3/B	4/C	4/C
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	15	50	50	15	25	37	37
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0
制造商序列号	-	D	D	D	-	D	D

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余承东：华为将推出支持谷歌Daydream VR的手机

　　新浪科技讯北京时间6月4日上午消息，华为正计划进军虚拟现实市场。该公司将推出一款基于谷歌Daydream VR的手机。　　目前尚不清楚华为这款新手机的详情，但预计这款手机最早将于2016年秋季推出。华为终端CEO余承东在近期接受《华尔街日报》采访时公布了这一消息。这一消息表明，华为正认真研究虚拟现实技术。继今年4月推出环绕声头戴设备之后，华为将进一步探索虚拟现实市场。 ...[详细]
德国工业4.0的大众样本：3万台机器人 50秒造一辆车

一个小机器人“哼”着清脆的轻音乐从现场的工人边上“轻巧”地擦身而过，顺利地把几样汽车配件运送到了下一个工位。这并非著名科幻小说家艾萨克·阿西莫夫(Isaac Asimov)描绘的未来场景，而是2017年12月第一财经记者实地探访斯洛伐克首都布拉迪斯拉发的大众工厂车间时所见到的基于工业4.0的现实生产方式，在这里，从大众途锐、奥迪A8直到保时捷卡宴的生产，都有机器人的身影参与其间。大众的工...[详细]
英特尔收购了AI软件优化平台SigOpt

venturebeat报道，英特尔近日宣布将收购一家人工智能初创企业SigOpt。收购预计将于本季度完成，但交易条款细节尚未披露。英特尔表示，计划在其硬件产品中使用SigOpt的技术，为开发者加速、扩大人工智能软件工具的规模。 SigOpt专注于AI和机器学习的软件方面。在康奈尔大学(Cornell University)获得博士学位后，CEO斯科特·克拉克(Scott Clark)在Yel...[详细]
苹果Beats Studio Buds将在7月21日推出

据 @Jon Prosser 称，苹果此前曝光的 Beats Studio Buds 无线耳机将于 7 月 21 日推出。　　IT之家了解到，虽然苹果没有透露关于 Beats Studio Buds 的任何信息，但还是有多位爆料者给出了他的信息，甚至该耳机已通过中国台湾 NCC 认证。　　据悉，新款BeatsbyDre的新款耳塞采用了无杆式的微入耳设计。　　而现在 @Jon Pr...[详细]
M2M应用的兴起与挑战

中国北京，2013年3月27日-- 随着接入互联网的机器（Ma chine）数量的增多，甚至超过互联网使用的人数。随之带来的是，机器对机器（machine-to- machine，即“M2M”）通信将有望在2013年中历史性地首次超越人对人通信。通信机器的阵营也日益扩展，包括移动资源管理系统、仪表、机器人、自动售卖机、安全系统、资产跟踪系统、车辆、紧急呼叫系统等。如...[详细]
苹果过度依赖中国电子产品供应链，短期难以改变？

外媒阐述了苹果公司对中国电子产品供应链的依赖，并得出结论认为，这种依赖在短期内不太可能改变。　　据说苹果公司的运营主管早在 2015 年就建议苹果公司“将至少一款产品的组装转移到越南”。他们认为，这样做可以让苹果公司重新开始“多年的培训工人和创建一个新的组件供应商系统”的过程，而不是只有中国。但苹果高层管理人员拒绝了这一想法，似乎是因为这种转变太具挑战性，难以实施。　　实际上苹果也...[详细]
物联网无线传感器节点设计

无线传感器节点（WSN）在促进物联网（IoT）发展方面发挥着关键作用。WSN的优点在于，它的功耗极低，尺寸极小，安装简便。对很多物联网的应用而言，譬如安装在室外的应用，WSN 可使用太阳能供电。当室内有光，系统就由太阳光供电，同时为微小纽扣电池或超级电容器充电，以在没有光的情况下为系统供电。在一般情况下，无线传感器节点是以传感器为基础的设备，负责监测温度、湿度或压力等环境。节点从任何类型的...[详细]
2019年三星手机AMOLED面板出货上看5.6亿片

据DIGITIMES Research预估，在技术领先、产能持续扩增以及主要客户支持下，2019年三星显示器(SDC)手机AMOLED面板出货上看5.6亿片，较2015年增加114%，其中，对前两大客户三星电子及苹果的合计出货比重将达73%。预估2017年SDC对苹果手机AMOLED面板供应量将在5,000万片以内，2019年则可望达到1.2亿片规模。 2016年SDC预估将...[详细]
厦门大学教授到我厂区交流超声波在水下通讯的应用

2022年1月，厦门大学袁教授带着5名研究生到我司厂区与我们的技术人员交流探讨了关于超声波在水下通讯的应用技术。张学长为我们讲解了超声波在水下通讯的原理和应用，让我们受益匪浅。由于目前的水下通信非常困难，主要是由于通道的多径效应、时变效应，特别是在长距离传输中，可用频宽窄、信号衰减严重。水下通信相比有线通信来说速率非常低，因为水下通信采用的是声波而不是无线电波。常见的水声通信方法是采用扩频通信...[详细]
ROHM开发出可播放所有常见音源的Audio SoC“BM94803AEKU”

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的Audio SoC*2“BM94803AEKU”。 “BM94803AEKU”是融合了ROHM集团多年积累的ASIC（特定用途专用IC）、微控制器及...[详细]
如何实现电动汽车电源控制和遥测？

如今的汽车正处于彻底变成电子系统的交界点，最大限度减少了机械系统的采用，正在成为人们生活中最大、最昂贵的“数字化工具”。由于可用性和环保原因，以及提高内燃型、混合动力型和全电动型汽车行车安全的需求，市场逐步减少了对汽油的依赖，这正是“数字化”转变的驱动力。就电动型汽车而言，想要司机心里更踏实，能否实时、准确监控汽车的功耗是关键。监视和控制功耗的几种方法要监视电子系统的功耗，就需要连续...[详细]
TE Connectivity发布首份《行业技术指数》探究企业创新文化

TE Connectivity发布首份《行业技术指数》探究企业创新文化该调研揭示了企业管理者与工程师在创新的定义与优先级方面的不同观点瑞士沙夫豪森——2023年2月9日——创新是企业成功的关键因素；但企业如果未就如何实现创新，甚至如何定义创新达成共识，则会更难以取得成功。 TE Connectivity作为连接和传感领域的全球行业技术企业，在其首次发布的行业技术指数（一项关于企业...[详细]
华为全面屏旗舰Mate 10浮现徕卡双摄强力升级

虽然不少厂商都在拼屏，但是摄像头依然是手机更新换代的重中之重，事实也确实如此，特别是火热双摄像头，这更考验优化功底。　　产业链传出的消息显示，华为，OPPO和vivo都在努力打造新的双摄像头，其潜望式双镜头均已进入产品设计阶段，有望在明年初发布，而它们都是基于最新的7P（七片塑料镜片）规格镜头。　　相比起OV来说，华为在新摄像头技术上速度更快，而新的7P镜头，无疑增加能够增强镜头解...[详细]
国内首部L3级法规发布，全球六国如何判定自动驾驶事故责任？

8月1日，《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》（简称《条例》）即将实施，《条例》中的智能网联汽车包括有条件自动驾驶、高度自动驾驶和完全自动驾驶3种类型，也因此被视为国内首部L3级的法规。按照SAE（美国汽车工程师学会）的分级体系，上述表述对应的自动驾驶等级分别为L3-L5，L3是人机共存的驾驶状态，高于L3的级别，完全交给机器驾驶。从责任认定的角度，L3是人类驾驶员和系统在发生事故后责任归...[详细]
基于RS-232的数字温度测量计的设计与实现

　　引言　　温度的测量与工农业生产息息相关，比如说大棚蔬菜，温度对它们的影响是显而易见的。人们在生活中能够品尝到各种季节水果，很大的原因在于种植人员对其生长的环境进行了合理的调整，提供了适宜的温度条件等。但现有的测温系统还存在缺陷，不能远距离传输数据，实时效果较差，仍然有待加强，本设计的目的和意义就在于完善现有的设备，以获得更高的效益，提高人们的生活质量。　　1、系统方案设计　　根据初步设...[详细]