型号 | DAC084S085CIMM/NOPB | DAC084S085CISD/NOPB |
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描述 | 输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:8 读写接口类型:SPI,DSP D/A通道数:4 4路 8位 SPI DSP | 输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:8 读写接口类型:SPI,DSP D/A通道数:4 具有轨至轨输出的 8 位微功耗四路数模转换器 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | MSOP | SON |
包装说明 | MSOP-10 | WSON-10 |
针数 | 10 | 10 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
最大模拟输出电压 | 5.5 V | 5.5 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY |
输入格式 | SERIAL | SERIAL |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-N10 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 3 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.1953% | 0.1953% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | HVSON |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | SOLCC10,.11,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 2.5 MHz | 2.5 MHz |
座面最大高度 | 1.09 mm | 0.8 mm |
最大稳定时间 | 4.5 µs | 4.5 µs |
标称安定时间 (tstl) | 3 µs | 3 µs |
最大压摆率 | 0.65 mA | 0.65 mA |
标称供电电压 | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | 3 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |