DAC349B-12,DAC349B-12 pdf中文资料,DAC349B-12引脚图,DAC349B-12电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DAC349B-12相近的元器件有：DAC349B-3D、DAC349C-3D、DAC349C-12。描述及对比如下：

型号	DAC349B-12	DAC349B-3D	DAC349C-3D	DAC349C-12
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SIPEX	SIPEX	SIPEX	SIPEX
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输出电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY CODED DECIMAL	BINARY CODED DECIMAL	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	32.893 mm	32.893 mm	32.893 mm	32.893 mm
最大线性误差 (EL)	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
位数	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大稳定时间	15 µs	15 µs	15 µs	15 µs
最大压摆率	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm

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3G与安防视频监控技术的大融合应用分析

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十项最具成长型机器人技术大盘点

第一项是“软体的机器人 ”——柔性机器人技术。该技术是指采用柔韧性材料进行机器人的研发、设计和制造。柔性材料具有能在大范围内任意改变自身形状的特点，在管道故障检查、医疗诊断、侦查探测领域具有广泛应用前景。图为目前汽车制造业所用的柔性机器人第二项是“机器人可变形”——液态金属控制技术。该技术指通过控制电磁场外部环境，对液态金属材料进行外观特征、运动状态准确控制的一种技术，可用于智能...[详细]
矽力杰3亿元收购赛拓克资产

电源管理晶片厂F-矽力斥资1000万美元，折合新台币3.01亿元，取得赛拓克资产。 F-矽力1月董事会决议通过，在1000万美元额度内收购赛拓克全部或部份股权，授权董事长陈伟处理收购事宜。 F-矽力今天宣布，以1000万美元，取得赛拓克包括专利、存货、应收帐款及固定资产等；主要为扩大业务。赛拓克主要生产静电防护元件产品，可广泛应用于高解析度电视、液晶显示器、数据机、路由器...[详细]
交互式显示正在改变零售体验

实体店的购物体验近年来乏善可陈：你来到商场，在货架前精挑细选，作出选择。与此同时，零售商们仍然主要依靠打印出的标签的方式来吸引消费者的注意力，以期能够重获消费者的积极回应。这一可靠且真实的零售体验方法在来自Perch Interactive的Jared Schiffman看来无可厚非——无论是对于购物者还是店主来说都是如此。但他也认为，零售领域该应用一些新技术了。照片由Pe...[详细]
“国网天津电力公司变电物联网试点建设工程”通过可研评审

近日，中国能建规划设计集团天津院承接的“国网天津电力公司变电物联网试点建设工程”顺利通过可研评审。该工程是国家电网公司“三型两网”战略首批试点工程中的重要组成部分。天津院通过深入研读国家电网公司泛在电力物联网建设方案，充分调研分析行业相关制造能力，在本工程试点建设的游乐港110千伏变电站中提出了变电物联网“感知层、网络层、平台层、应用层”的四层架构方案。依托该项目设计，天津院进一步...[详细]
Memfault 通过英飞凌的 ModusToolbox & Friends 合作计划

Memfault 通过了英飞凌的 ModusToolbox & Friends 合作计划，提高使用英飞凌产品和 ModusToolbox 生态系统的设计人员的效率。该方案基于英飞凌的基于 ARM 的微处理器解决方案，带有强大的产品就绪合作伙伴软件，例如 PSoC 6 系列。 “结合英飞凌的微控制器和连接产品组合以及 Memfault 在 Wi-Fi 和蓝牙 LE、连接设备的可靠性工程方面的实...[详细]
京东方：2018年8K元年 2022年渗透率可达20%

　　2月27日(巴塞罗那时间)消息，2018年MWC 京东方在华为展台展示了全球最大尺寸的110英寸的 8K 超高清显示屏。京东方科技集团副总裁、首席市场官原烽在接受网易科技采访时表示，2018年是 8K 的元年，也就是所谓的导入期，到2022年 8K 的渗透率将会得到普及。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。京东方：2018年8K元年 2022年渗透率可达20% 　　...[详细]
武汉拟50亿元人民币建LED产业基地

号称“中国光谷”武汉东湖新技术开发区，获批成为第二波政策指导下的半导体照明产业基地后，2011年计划将LED产业规模在4年内扩至50亿元人民币，并培植产值超过上亿人民币的LED企业集团。　　　　同时，该区在今年下半年，借由大型赛事盛会驱动照明内需市场，并计划在3年内安装3.6万盏LED灯具，主要涵盖LED路灯、停车场等市政照明灯具，其中路灯每年达4,000盏。　　　　业内预估，目前在...[详细]
储能与输电转型升级电力系统打造新业态

近日，各大电力央企战略、规划部门负责人和知名专家于2022中国电力规划发展论坛（第九届）上共同商讨了我国新型电力系统建设的规划与建议。新能源高质量发展、抽水蓄能和新型储能、数字化转型等领域将成为电力系统的热门产业，也是未来我国电力转型发展的新方向。加 ... ...[详细]
日本限贸，三星SK海力士要求国内供货商加大对化学材料供应

据路透社报道，有知情人士表示，为防止生产中断，三星电子和SK 海力士周二已要求韩国当地供货商Foosung增加关键芯片制造的化学材料的供应。据Foosung消息人士表示，“他们（两家公司）几乎每天都在检查以确保从我们这获取更多的产品供应。” Foosung公司目前是三星和SK 海力士的供应商，主要为两家公司提供氟化氢材料。由于氟化氢剧毒的性质，储存积累不是一个可行的选择，因此加大出...[详细]
STM32的从机SPI接收数据错位问题

STM32作为从机比较少人做。刚测试时也发现接收或发送数据错误，都向右移了一位。分析后的原因是因为主机和从机的时钟相位和极性一致。所以在主机发的时候，从机同时也收会有问题。不过有些人可能这样做也正常，不过我测试中没有正常过。从机： SPI_InitStructure.SPI_CPOL =SPI_CPOL_Low; SPI_InitStructure.SPI_CPHA =SPI_CPH...[详细]
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的Rick Gottscho博士表示：“我们的研究是突破性的，使泛林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。” 刊登在N...[详细]
苹果：iOS 14在近四年iPhone上使用率90%

根据苹果分享的更新的“iOS 14”使用率数据，过去四年间推出的90% 的iPhone都使用了最新的iOS 14系统。此外，这四年的iPhone中有8%还在运行iOS 13，而2% 继续使用更旧的iOS，不过这数据都包括无法运行iOS 14的设备。至于iPadOS，在过去四年推出的所有iPad中，有91%的机型正运行iPadOS 14，有79%安装了“iOS 14”更新。与iPhone...[详细]
膜拜特斯拉电动汽车？买的最好的确实日产Leaf

今年9月5日，日产时隔7年推出了新一代纯电动汽车聆风（Leaf），作为一款平价型智能电动汽车，新Leaf如何在性能和成本之间优雅的平衡？10月24日，记者赴日产总部试驾了新Leaf，并就Leaf上搭载的一系列技术与日产高管进行了交流，以下是试驾评测报告。日产智能动力（Nissan Intelligent Power）新聆风搭载的电动动力总成最大功率达到110kW，较一上代日产...[详细]
电动汽车动力电池装配环节的难点有哪些？

动力电池作为电动汽车的重要零部件，对于温度、安全、性能的要求都非常之高。因此，动力电池的装配问题也成为了电动汽车装配环节的重点。今天我们再从装配的角度出发，来看看有哪些重难点问题。 01 动力电池装配关键流程动力电池系统是一个复杂的系统，由BMS电池管理系统、多个电池模组以及壳体等部件组成。其中电池包由多个模组组成，每个模组又由多个电芯串并联组合而成。动力电池包的装配主要是对多个模组进...[详细]