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OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。目前国内手机品牌厂商中如天宇大黄蜂1代、金立风华、小米2已都采用了OGS技术。 OGS制造流程图 OGS技术演进变局解析 1、OGS将成为近年触控产业的主导技术方向。OGS（OneGlassSolution，即一体化触控...[详细]
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8月23日消息，据国外媒体报道，中国台湾手机生产商HTC目前正对其装有安卓系统和Windows Phone的手机采取大幅降价行为。分析人士指出，这一策略主要是受与苹果三星等智能手机竞争所致，HTC希望通过此举来增强自己竞争力，扩大自己在该市场所占的份额。 据了解，HTC此前推出的One系列并未能深入人心，而在竞争激烈的智能手机市场上，HTC担心自己被边缘化，因此才寻求新策略以提升自身在该市...[详细]
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造价进入 ”一小时清单，一秒钟算量，一秒钟查询“时代，机器人造价师来了！ 近年来，人工智能概念大热，2017年5月份阿尔法狗(AlphaGo)与排名世界第一的围棋选手柯洁，展开三轮人机大战，柯洁遭遇三连败，宣告了人工智能的发展又进入一个新的阶段。人工智能战胜人类不仅仅在围棋领域，目前，人工智能已经开始在工程管理领域中显现出其优势。
由联合建管(北京)国际工程科...[详细]
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当前离苹果30日晚上的纽约发布会已经很近了。关于本次发布会苹果即将发布什么新产品，目前网络上已经有各种爆料、传闻、情报和线索了。下面我们就来简单汇总这些传闻，看看苹果表示“现在还不能说”的发布会究竟有哪些“精彩组团”在“候场中”。 对于10月30日晚上的发布会，可能之前大家对苹果设计的一贯带有神秘色彩的邀请函有过研究了。不过，这一次可能与以往有所不同，因为苹果为了邀请函正...[详细]
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随着新能源汽车的盛行，汽车电池受关注的程度也越来越高。 什么电池寿命高达100年、充电几分钟就能充满、续航可达2000公里等等，想必大家对以上这种类似的话题并不陌生吧？不过我认为这些大多数都是噱头。 因为这些鼓吹了很久的东西，经过深入了解后，你们会发现它们要么在研究的路上，要么就是生出的一点理论观念，要真正的投入到市场，我们不知道它们还要经过多少次严格的测试，甚至于到今天，我还发现了一个...[详细]
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0 引 言 高压输电线路绝缘子串的污秽闪络是影响电网运行的重要因素之一。随着电力系统的发展和大气中各类污染的加剧，沉积在绝缘子表面的污秽层受潮后使绝缘子的外绝缘能力下降，并常引起污闪事故，严重妨碍着电力系统的安全、稳定、经济运行。 目前，检测输电线路外绝缘污秽程度的方法有等值附盐密度法、测量污层电导率法和测量绝缘子表面泄漏电流法。前两者要在停电的条件下进行，相对传统、落后，难以反映现场绝...[详细]
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1月23日消息，昨日举办的中国高性能计算机标准工作委员会(简称高标委)第二次工作会议上传出消息，高标委主推的国产刀片服务器标准将在硬件基础架构方面与英特尔主导的SSI规格互相兼容。 国产标准与英特尔SSI规格将互相兼容 在昨日举办的高标委工作会议上，高标委主任、曙光公司总裁历军透露，英特尔主导的SSI规格(实际上也为刀片服务器的一种标准，英特尔用了避嫌而使用“规格”一词)7月底...[详细]
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射频前端市场正在蓬勃发展，据Yole预测，到2021年底，将从2020年的140亿美元增加到170亿美元。但届时，该市场的增长速度应该会有所放缓。 射频前端市场蓬勃发展 5年后规模超210亿美元 当5G成为主流，竞争进一步加剧时，射频前端的ASP将会受到影响。根据分析师预测，射频前端市场从2019年(5G推出之年)到2026年的年复合增长率为8.3%，届时其规模也将超210亿美元。 图片来源...[详细]
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贸泽开售面向IoT 端点和工业网关应用的Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V 微处理器 2023年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微处理器 (MPU)。 Renesas推出RZ/...[详细]
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此程序为8*8的点阵驱动程序，用点阵的关键在于明白其每一个发光二极管亮的原理，本人往往将其看做二维坐标系来处理更为简单，可以说只要熟练应用数组并明白其原理就可以按自己的要求驱动了！！ #include reg51.h #define unchar unsigned char #define uint unsigned int unchar code se ={0xfe,0xfd,0xfb,0xf...[详细]
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9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。 在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。 三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代...[详细]
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摘要： 以研制的机器人多指灵巧手微型五维指尖力／力矩传感器为基础，基于单片机ＡＴ８９Ｃ５２设计了高性能的数据采集系统和数据处理系统，实现了与主计算机的ＲＳ４２２串行通讯，从而构成了一套完整的智能化的五维力／力矩测量系统。
关键词： 传感器 单片机 数据采集 串行通讯
多维力传感器的发展已经有几十年的历史。以机器人的腕力传感器为主要应用背景，国...[详细]
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摘 要：GPIB接口是测试仪器中常用的接口方式。通过将接口设计分解为同步状态机设计和寄存器读写电路设计，采用Verilog语言实现了满足IEEE488.1协议的IP Core设计。将此IP Core固化到FPGA芯片中即可实现GPIB各种接口功能。 引言 在自动测试领域中，GPIB通用接口是测试仪器常用的接口方式，具有一定的优势。通过GPIB组建自动测试系统方便且费用低廉。而GPIB控制芯片...[详细]
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面对英特尔(Intel)、三星(Samsung)双双宣布旗下14奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)处理器正式迈入量产，台积电亦不甘示弱，将于今年第二季量产16奈米FinFET强效版制程(16FF+)，拉升晶片效能和功耗表现；此外，安谋国际(ARM)与赛灵思(Xilinx)也已接连揭橥16FF+相关产品蓝图，将有助台积电在1x奈米制程市场扳回一城。 工研院IEK电子组系统IC与制程研究部研究...[详细]
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5月18日消息，据中国台湾媒体报道，被给予厚望的AMD巴塞罗纳（Barcelona）四核处理器将延迟到今年9月上市。 该消息称，AMD原计划于今年6月推出基于K10架构的巴塞罗纳处理器，但AMD日前通知服务器厂商，该款处理器将被延迟到8月或9月推出。 AMD同时还表示，如果发生某些变化，该日期可能再次推迟。尽管AMD并未说明延迟上市的具体原因，但有消息称，在产品样品中仍有“Bug”存在。 ...[详细]
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