DE09PN2430,DE09PN2430 pdf中文资料,DE09PN2430引脚图,DE09PN2430电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DE09PN2430相近的元器件有：DB25PN2430、DB25PN2530、DE09SN2430。描述及对比如下：

型号	DE09PN2430	DB25PN2430	DB25PN2530	DE09SN2430
描述	D Type Connector, 9 Contact(s), Male, 0.109 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Receptacle	D Type Connector, 25 Contact(s), Male, 0.109 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Receptacle	D Type Connector, 25 Contact(s), Male, 0.109 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Receptacle	D Type Connector, 9 Contact(s), Female, 0.109 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Plug
厂商名称	Adam Tech	Adam Tech	Adam Tech	Adam Tech
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
主体宽度	0.494 inch	0.494 inch	0.494 inch	0.494 inch
主体深度	0.335 inch	0.335 inch	0.335 inch	0.335 inch
主体长度	1.213 inch	2.088 inch	2.088 inch	1.213 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	PLUG
联系完成配合	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI
联系完成终止	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD
触点性别	MALE	MALE	MALE	FEMALE
触点材料	BRASS	BRASS	BRASS	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED
触点电阻	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ
触点样式	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT
介电耐压	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V
最大插入力	2.78 N	2.78 N	2.78 N	2.78 N
绝缘电阻	5000000000 Ω	5000000000 Ω	5000000000 Ω	5000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
MIL 符合性	YES	YES	YES	YES
制造商序列号	DPN	DPN	DPN	DSN
插接触点节距	0.109 inch	0.109 inch	0.109 inch	0.109 inch
匹配触点行间距	0.112 inch	0.112 inch	0.112 inch	0.112 inch
安装选项1	#4-40	#4-40	#4-40	#4-40
安装选项2	THREADED	THREADED	THREADED	THREADED
安装方式	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
PCB行数	2	2	2	2
装载的行数	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C
PCB接触模式	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED
PCB触点行间距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
电镀厚度	30u inch	30u inch	30u inch	30u inch
额定电流（信号）	5 A	5 A	5 A	5 A
参考标准	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA
可靠性	MIL-C-24308	MIL-C-24308	MIL-C-24308	MIL-C-24308
外壳面层	TIN	TIN	TIN	TIN
外壳材料	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	9	25	25	9
撤离力-最小值	1.946 N	1.946 N	1.946 N	1.946 N

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技术能否完全让自驾车事故悲剧不再发生？（下）

Uber事故的悲剧带给我们的教训，是消费者、产业界与主管机关都应该停止简单的争论，找出确保道路安全的方法；而我们更应该关心的是，让自动驾驶车辆能安全地与行人与其他人类驾驶车辆共存之前，还有多少工作要做。自动驾驶系统带给汽车业者的最大冲击，就是软件内容不断膨胀；软件开发商Green Hills Software汽车业务开发总监Chuck Brokish在接受EE Times采访时就表示：「链接库...[详细]
产业链：苹果研发5G Macbook，明年5G iPhone或面世

苹果三季度财报显示，手机终端收入有回暖的迹象，而苹果在软件等收入的占比开始攀升。对于苹果来说，未来手机iPhone依然会是其稳固的收入部分，因此其需要积极布局5G网络，当然除了iPhone，笔记本领域也不能缺少。 5G时代的到来，除了手机厂商，笔记本厂商也想搭上这班车。据业内人士透露，全球三大笔记本厂商联想（Lenovo）、惠普（HP）和戴尔（Dell）将于2019年下半年推出首批5G机型，...[详细]
2012数字医疗六大新技术人气调查

　　FutureMed 执行总监Daniel Kraft 提出影响2012数字医疗领域的六大新技术：A.I（人工智能），big data（云数据），3D printing（3维打印）， social health networks（健康社交网络），Communication With Doctors （医患互动）和Mobile（移动）。您最看好哪一个？　　该话题一出，立刻在微博上激起广泛评...[详细]
基于MSP430的无线传感器网络设计

引言　　传感测试技术正朝着多功能化、微型化、智能化、网络化、无线化的方向发展。自组织无线传感器网络(Self Organizing Wireless Sensor Networks)作为新兴技术，是目前国外研究的热点，其在军事、环境、健康、家庭、商业、空间探索和灾难拯救等领域展现出广阔的应用前景。早在2003年美国自然科学基金委员会已经斥巨资来支持这方面的研究，并且出现了一些致力于无线传感器...[详细]
ST大唐遭上交所问询

集微网消息（文/Lee）12月18日，*ST大唐收到了上海证券交易所《关于大唐电信科技股份有限公司重大资产出售草案信息披露的问询函》。据披露，上交所审阅了*ST大唐提交的重大资产出售暨关联交易报告书（以下简称草案），并提出了关于财务数据、商标等4大问题要求*ST 大唐在2018年12月21日之前作进一步说明和解释。以下为具体问题： 1、草案披露，公司拟将持有的成都大唐线缆有限公司 46...[详细]
2010芯片产业回顾 iPad等平板电脑改变格局

　　苹果iPad以及其他平板电脑改变了2010年的芯片市场格局。　　芯片产业一个明显的变化是，苹果成为一家芯片公司。苹果的A4芯片首先被应用在iPad中，后来也被应用在iPhone 4中。这给芯片产业带来了很大冲击，iPad获得了相当大的成功，这意味着A4也非常成功。　　英特尔CEO保罗-欧德宁(Paul Otellini)也注意到了这一变化，采取了“史无前例”的措施，在第三季度财报分析...[详细]
家电业稳了? 三大严峻挑战不容忽视

近几年,家电行业发展平稳,主要家电品类保持产销稳定,伴随互联网、AI、IoT等新技术发展和消费者需求的变化,家电行业也面临着许多新的挑战和变化。　　先看看家电行业的整体数据情况。据《2018年中国家电行业半年度报告》显示,2018年上半年,中国家电市场规模(不包含3C产品)达到4213亿元,同比增长9.7%,相比2017年的11.9%有所回落,但中高端产品在结构上的变化非常明显。　　 (数...[详细]
吉林省2025年实现高速服务区快充桩全覆盖快捷充换电高速更好走

日前，在京哈高速公路四平服务区，车主陈淋煜将车停在新能源充电车辆专用停车位上，熟练地将充电***连接到自己的新能源车上，扫码、设置金额、开始充电……30分钟后，车辆补能完成。老家在辽宁沈阳，工作在吉林长春，陈淋煜经常自驾往返两地，购买新能源 ... ...[详细]
高能效比电容供电电路设计

使用超级电容器(supercapacitor)并在便携式微功率应用中取代电池这一概念的发展势头越来越猛(参考文献1)。事实上，它已成为时下更引人注目的技术趋势之一。当把诸如Maxwell TECHNOLOGIES的BOOSTCAP和Elna的DYNACAP等超级电容用作电源时，它们具有比传统可充电电池大得多的优势。例如，它们对短路具有很强抵抗力、充电周期很短以及实际上几近...[详细]
Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性

全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商 Semtech Corporation 近日宣布推出针对消费类智能设备市场的 PerSe™系列传感器。 PerSe产品组合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro 以及 PerSe Control三个核心产品系列组成，通过智能和自动感应人体的存在，为智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备...[详细]
浅析基于虚拟仪器的温湿度监控系统设计方案

1 引言虚拟仪器简称VI是具有虚拟面板的PC机仪器，由硬件设备与接口、PC机、设备驱动软件和虚拟仪器面板组成。其中，硬件设备与接口可以是各种以PC机为基础的内置功能卡如DAQ、通用接口总线GPIB接口卡、串行口和VXI总线仪器接口等，或者其他可程控的外部测试设备设备驱动软件是直接控制各种可控制硬件接口的驱动程序。虚拟仪器通过低层设备驱动软件与真实的仪器系统进行直接通信，并通过虚拟仪器面板的形...[详细]
紧跟英特尔和AMD IBM联盟研发成功45纳米工艺

在半导体行业，美国英特尔公司和AMD公司已经率先开始采用45纳米工艺生产PC处理器。据报道，由IBM领衔的半导体产业联盟最近也成功采用45纳米工艺在一块300毫米直径的晶圆上加工出了芯片。这个由IBM领军的半导体联盟包括新加坡特许半导体、德国英飞凌和韩国三星电子等公司。在最近的一次试验中，该联盟用45纳米工艺成功生产出了芯片。这个试验芯片上集成了标准库单元电路、英飞凌提供的I/O电路，以及嵌入...[详细]
IDT 准专利 HyperGear™ 技术降低主板功耗

IDT 最新 HyperGear 技术可监测输出负载，以动态调整 CPU 电压和时钟频率，进而显著提高计算应用的效率拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 开发出针对计算应用的高频率电压稳压器设计的省电、性能增强型新架构。这项正在申请专利的新技术...[详细]
基于增强型并行口的智能仪表与微机的高速通讯

　　微型计算机的新型并行口电路主要由状态寄存器、控制寄存器、地址寄存器、数据寄存器等组成。工作在增强型并行口EPP模式且“基地址”为378H时，状态寄存器、控制寄存器、地址寄存器、数据寄存器的地址分别为379H、37AH、37BH、37CH。EPP信号与这4个寄存器密切相关。　　WRITE信号：主机并行口插孔1，输出，低电平写，高电平读。当控制寄存器的D0位为0时，若向数据寄存器/地址寄存器发送...[详细]
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证

硅谷和中国北京 – 2024年11月12日 – 全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的 Imagination DXS GPU IP 已通过 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得 ISO 26262 标准的 ASIL-B 级别认...[详细]