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DG309CK

IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件:DG309CK

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code
not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型
SPST
JESD-30 代码
R-XDIP-T16
JESD-609代码
e0
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
正常位置
NC
功能数量
4
端子数量
16
最大通态电阻 (Ron)
125 Ω
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出
SEPARATE OUTPUT
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
最长接通时间
200 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与DG309CK相近的元器件有:DG309BK、DG308AAK、DG308ABK、DG308ACK。描述及对比如下:
型号 DG309CK DG309BK DG308AAK DG308ABK DG308ACK
描述 IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
正常位置 NC NC NO NO NO
功能数量 4 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16 16
最大通态电阻 (Ron) 125 Ω 125 Ω 150 Ω 125 Ω 125 Ω
最高工作温度 70 °C 85 °C 125 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 - -25 °C -55 °C -25 °C -
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
最长接通时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL OTHER MILITARY OTHER COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 - - DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
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A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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