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DM74AS253N/A+

IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:National Semiconductor(TI )

厂商官网:http://www.ti.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
National Semiconductor(TI )
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
MULTIPLEXER
最大I(ol)
0.048 A
功能数量
2
输入次数
4
端子数量
16
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
最大电源电流(ICC)
33 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup
7.5 ns
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与DM74AS253N/A+相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 DM74AS253N/A+
描述 IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.048 A
功能数量 2
输入次数 4
端子数量 16
最高工作温度 70 °C
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
最大电源电流(ICC) 33 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns
表面贴装 NO
技术 TTL
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
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