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DP5Z2MX16PAI3-12B

Flash Module, 2MX16, 120ns, CQIP48, HERMETIC SEALED, STRAIGHT-LEAD, CERAMIC, SLCC-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:B&B Electronics Manufacturing Company

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码
QIP
包装说明
HERMETIC SEALED, STRAIGHT-LEAD, CERAMIC, SLCC-48
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
120 ns
JESD-30 代码
R-CQIP-T48
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
FLASH MODULE
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
48
字数
2097152 words
字数代码
2000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
2MX16
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
ZIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.3434 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
类型
NOR TYPE
文件读取与字符抽取问题
char pbyReadbuf ; CString tmpstr,temp; ...
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