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DPS128M8CY-25M

SRAM Module, 128KX8, 25ns, CMOS, CQCC48, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LEADLESS, MODULE, SLCC-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:B&B Electronics Manufacturing Company

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码
LCC
包装说明
AQCCN, LCC48,.5X.87
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
25 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-CQCC-N48
JESD-609代码
e0
长度
22.098 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
48
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
128KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
AQCCN
封装等效代码
LCC48,.5X.87
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER, PIGGYBACK
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度
2.0828 mm
最大待机电流
0.0018 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
宽度
12.7 mm
文档预览
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