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DPS512X32AV3-70B

SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CPGA66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:B&B Electronics Manufacturing Company

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Objectid
1516349257
包装说明
PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-XPGA-P66
JESD-609代码
e0
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
32
端子数量
66
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
512KX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA66,11X11
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流
0.008 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.66 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
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参数对比
与DPS512X32AV3-70B相近的元器件有:DPS512X32AV3-55B、DPS512X32AV3-45B。描述及对比如下:
型号 DPS512X32AV3-70B DPS512X32AV3-55B DPS512X32AV3-45B
描述 SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, CPGA66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
Objectid 1516349257 1516332554 1516344495
包装说明 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 70 ns 55 ns 45 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32
端子数量 66 66 66
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX32 512KX32 512KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.66 mA 0.66 mA 0.66 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
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