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DPZ32X32VIP-17C

Flash Module, 128KX8, 170ns, CPGA66, CERAMIC, PGA-66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Twilight Technology Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Twilight Technology Inc
零件包装代码
PGA
包装说明
PGA, PGA66,11X11
针数
66
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
170 ns
其他特性
USER CONFIGURABLE AS 32K X 32
备用内存宽度
16
数据轮询
NO
JESD-30 代码
S-CPGA-P66
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
FLASH MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
66
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX8
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA66,11X11
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
8.382 mm
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
切换位
NO
类型
NOR TYPE
Base Number Matches
1
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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