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512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PDSO34, LOW PROFILE, SMT-34
厂商名称：Maxim(美信半导体)
厂商官网：https://www.maximintegrated.com/en.html
下载文档| 型号 | DS1350YL-100IND | DS1350YL-70-IND |
|---|---|---|
| 描述 | 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PDSO34, LOW PROFILE, SMT-34 | Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO34, LOW PROFILE, SMT-34 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 针数 | 34 | 34 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
| 最长访问时间 | 100 ns | 70 ns |
| 其他特性 | DATA RETENTION = 10 YRS | 10 YEAR DATA RETENTION PERIOD |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-U34 | R-PDSO-U34 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 34 | 34 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J INVERTED | J INVERTED |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
