DS1868N-050,DS1868N-050 pdf中文资料,DS1868N-050引脚图,DS1868N-050电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DS1868N-050相近的元器件有：DS1868EN-100、DS1868N-010、DS1868SN-050、DS1868EN-010、RAF05K2152FC、DS1868SN-010、DS1868SN-100、DS1868N-100。描述及对比如下：

型号	DS1868N-050	DS1868EN-100	DS1868N-010	DS1868SN-050	DS1868EN-010	RAF05K2152FC	DS1868SN-010	DS1868SN-100	DS1868N-100
描述	Digital Potentiometer, 2 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, PDIP14, 0.300 INCH, DIP-14	Digital Potentiometer, 2 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, PDSO20, 0.173 INCH, TSSOP-20	Digital Potentiometer, 2 Func, 10000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, PDIP14, 0.300 INCH, DIP-14	Digital Potentiometer, 2 Func, 50000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16	Digital Potentiometer, 2 Func, 10000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, PDSO20, 0.173 INCH, TSSOP-20	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 21500ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP	Digital Potentiometer, 2 Func, 10000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16	Digital Potentiometer, 2 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16	Digital Potentiometer, 2 Func, 100000ohm, 3-wire Serial Control Interface, 256 Positions, CMOS, PDIP14, 0.300 INCH, DIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.300 INCH, DIP-14	0.173 INCH, TSSOP-20	0.300 INCH, DIP-14	0.300 INCH, SOIC-16	0.173 INCH, TSSOP-20	CHIP	0.300 INCH, SOIC-16	0.300 INCH, SOIC-16	0.300 INCH, DIP-14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
端子数量	14	20	14	16	20	2	16	16	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	155 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMT	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	METAL GLAZE/THICK FILM	CMOS	CMOS	CMOS
厂商名称	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	-	-	DALLAS	DALLAS
其他特性	OPERATE WITH SINGLE 5V SUPPLY	OPERATE WITH SINGLE 5V SUPPLY	OPERATE WITH SINGLE 5V SUPPLY	OPERATE WITH SINGLE 5V SUPPLY	OPERATE WITH SINGLE 5V SUPPLY	-	OPERATE WITH SINGLE 5V SUPPLY	OPERATE WITH SINGLE 5V SUPPLY	OPERATE WITH SINGLE 5V SUPPLY
控制接口	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	-	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL
转换器类型	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	-	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G20	R-PDIP-T14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0
标称负供电电压	-3 V	-3 V	-3 V	-3 V	-3 V	-	-3 V	-3 V	-3 V
功能数量	2	2	2	2	2	-	2	2	2
位置数	256	256	256	256	256	-	256	256	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP	DIP	SOP	TSSOP	-	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	TSSOP20,.25	DIP14,.3	SOP16,.4	TSSOP20,.25	-	SOP16,.4	SOP16,.4	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
电阻定律	LINEAR	LINEAR	LINEAR	LINEAR	LINEAR	-	LINEAR	LINEAR	LINEAR
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	0.635 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.635 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称总电阻	50000 Ω	100000 Ω	10000 Ω	50000 Ω	10000 Ω	-	10000 Ω	100000 Ω	100000 Ω
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	1	-	-

任务、线程、进程的区别: 很多同学分不清这三个概念，教科书上也诸多谬误，有些操作系统，也乱用这些概念，导致同学们一头雾水。打...; djyos 嵌入式系统

关于LED闪烁的一个问题: 各位前辈好，我是个刚刚起步学51单片机的学生。昨天做点亮LED的实验时遇到了这样的一个问题：main...; 追风的少年 51单片机

hive注册表中MountAsBootable问题？: 如果设置HIVE注册表，需要在platform.reg中添加如下项： Name = NAND...; debiao668 嵌入式系统

8280 spi 从模式设置问题: 我用两个8280板子调spi通信功能现在其中一个板打环自己发收没问题然后一个设置为主，一个设置为...; 神呀嵌入式系统

gprs模块短信收发问题: 现使用PIC单片机和西门子的MC45（GPRS）模块，实现短信收发的功能，刚刚开始做，由单片机控制M...; lvjg 嵌入式系统

《CMake 构建实战-项目开发卷》实战分享3—从零开始给MCU项目增加CMake支持: 背景我在芯片原厂做BSP开发，公司的项目原本只支持Keil MDK AC6编译器，领导让我...; CoderX9527 编程基础

荣耀手环3评测，计步、通知、防水应有尽有

随着微信运动、支付宝“行走的力量”渗透进我们的生活，我们开始更加重视自己的健康以及每天的运动量，看着每天被别人占领朋友圈封面的时候只能发出：“我 X，怎么这么多！”的声音，后来才逐渐意识到，用手机记录步数是一个自带减少步数的 BUFF，毕竟手机不能随时都拿在手中或是放在身上，只有手环才能够随着自己而动。所以呢，在纠结各品牌的智能手环之后，最终入手了这款荣耀新品：荣耀手环 3。是的，就是为了一场朋...[详细]
数字万用表测量电容的四个小方法

数字万用表可以测量电容吗在家电维修过程中，因电容漏电或容量变化而引发的故障可谓屡见不鲜且故障现象各异。一般的指针万用表和部分数字万用表都无法测量电容，特别是那些小电容，给维修造成很大的不便。在此，我给大家介绍几种小容量电容的测量方法，供参考。数字万用表测量电容方法l：找一个β≥250的晶体三极管(要求穿透电流要小)，如一时找不到，可用两只同型号的三极管复合成达林顿形式将被测电容并接在三极管...[详细]
CCD传感器与CMOS传感器区别在哪里

CMOS针对CCD最主要的优势就是非常省电，不像由二极管组成的CCD，CMOS 电路几乎没有静态电量消耗，只有在电路接通时才有电量的消耗。这就使得CMOS的耗电量只有普通CCD的1/3左右，这有助于改善人们心目中数码相机是“ 电老虎”的不良印象。CMOS主要问题是在处理CCD传感器快速变化的影像时，由于电流变化过于频繁而过热。暗电流抑制得好就问题不大，如果抑制得不好就十分容易出现杂点。 ...[详细]
HTC押注VR/AR是错误的？看完再下结论

HTC 在押注虚拟现实产业后，一直在拓展产业链，其中，投资 VR/AR 创新公司是完善产业链的重要环节。早在2016年，HTC Vive就联合了一众风投公司，成立了VRVCA（虚拟现实风投联盟）。近日，VRVCA与投中集团、全球知名行业媒体UploadVR、日本行业媒体MoguraVR共同发布了《2018年VR/AR行业年度投资报告》。报告显示，即使是在“行业寒冬”的部分观点下，2...[详细]
能让盲人重获新生的智能眼镜将于2016年上市

据报道，能改变盲人和视力缺陷人群的智能眼镜将于2016年上市。革命性技术可以让视力缺失的人看到障碍物和人脸,与科幻小说的中描述的原理类似。智能眼镜由放在眼镜框上的视频摄像头、小到能放到兜里面的计算机处理单元和能将图像显示到镜片上的处理软件组成。由牛津大学和皇家国立盲人研究院共同组成的联合项目已经赢得谷歌慈善基金的5万英镑的资助。资金足够让联合...[详细]
通用电缆公布第二季度业绩

肯塔基州海兰海茨--(美国商业资讯)--全球最多元化的工业公司之一通用电缆公司(General Cable Corporation, NYSE: BGC)今天公布了截至2012年6月29日的第二季度业绩。按照非公认会计准则(non-GAAP)计算，2012年第二季度调整后的每股收益为0.74美元，调整后的经营收益为7870万美元，符合管理层的预测范围。按已售金属磅数计算，第二季度的全球销量环比增...[详细]
本田加入！三家国际车企与SES联合开发半固态锂金属电池

电池中国获悉，1月19日，SES Holdings Pte. Ltd.(下称“SES”)宣布与本田汽车有限公司(下称“本田”)签署一项锂金属电池联合开发协议，本田将成为继通用汽车和现代汽车后，全球第三家与SES签订锂金属电池A样品联合开发协议的主要汽车制造商。 2021年11月，SES在其“SES Battery World活动”上正式发布了混合锂金属电池——Apollo？。据介绍，容...[详细]
打造长三角能源互联网共同体推进多元化、规模化发展

习近平总书记明确阐述过能源革命的全新内涵，即“四个革命、一个合作”：推动能源消费革命，抑制不合理能源消费；推动能源供给革命，建立多元供应体系；推动能源技术革命，带动产业升级；推动能源体制革命，打通能源发展快车道；全方位加强国际合作，实现开放条件下能源安全。能源互联网发展是践行能源革命的有效战略途径。能源互联网是“互联网+智慧能源”的简称，是一种互联网与能源生产、传输、存储、消费及能源市场...[详细]
传感器信号通道

本设计指南阐述了常见传感器变送器的信号链路，适用于压力、温度、电流、光信号检测以及接近检测。文章介绍了信号通道错综复杂的选择，其中给出的设计案例和原理框图有助于读者选择最佳器件，以满足系统的不同需求。 -- ======================================================================= -- -- CONTENT: DB HTM...[详细]
寒冬将至，吉利汽车上半年净利锐减40%

自进入7月份以来，国内汽车市场一改往日之死气沉沉。各大品牌争相第一时间报喜。一时间，市场上空“环比增长XX％，同比增长XX％”满天飞。一派和谐景象让人恍惚一度以为“金九银十”成为了市场标配。相比之下，先发出盈利预警，紧接着发布半年销量数据，同时宣布下调全年销量目标的吉利汽车一顿操作，或许值得当下这个愈发浮夸的车市能够有所警醒。吉利铁定不是唯一一家盈利预警车企，也不是唯一一家应理性下调...[详细]
Gartner预计今年全球半导体收入破3000亿美元

美国市场研究公司Gartner今天发布报告称，初步数据显示，在经历了全球经济危机后，2010年全球半导体市场得到提振，收入有望达到3003亿美元，较2009年增长31.5%。　　Gartner半导体分析总监斯蒂芬·奥赫尔(Stephan Ohr)说：“2010年，由于系统制造商积极采购零件应对库存枯竭，释放了被压抑的需求，从而推动了半导体市场的发展。制造商——包括集成设备制造商和晶圆厂商—...[详细]
合微开源车载处理器助力构建资源共享的汽车智能新生态

广东合微集成电路技术有限公司（以下简称“合微”）继2015年成功开发国产第一颗胎压监测系统(TPMS)芯片模块后，于2018年再次率先推出国产首款基于开源指令集架构的车载处理器芯片，并成功应用在智能轮胎芯片模块上。合微推出的车载处理器，采用开源指令集架构设计，提供了一个开放的处理器技术平台，让更多的汽车业内和非业界开发者共同参与技术创新，推动企业间、开发人员之间的资源共享，帮助主机厂快速推...[详细]
因应10nm/3D IC制程需求　半导体材料/封装技术掀革命

半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构，半导体厂正全力投入研发矽的替代材料，让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率；同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局，以加速3D IC商用。半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’s Law)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，...[详细]
人形机器人的发展现状及前景分析

我一直很想要《星球大战》中的那种人形机器人，但我想我可能永远无法拥有属于自己的C-3PO机器人了。因为不管是从技术层面还是市场层面来看，人形机器人的未来注定是没落的。即使各大公司前仆后继地投入重金，取得的效果却很式微。智能化的人形机器人前景如何？想象一下如果《星球大战》中没有机器人C-3PO，只有R2-D2，那会是怎样的结果？事实上，如果R2-D2不具备超级语言能力的话，它就只是个可爱...[详细]
区分示波器带宽和网络带宽

关于"带宽"的含义众说纷纭,很多工程师咨询示波器的"带宽"和网络,通信中所说的带宽为何不是同一个单位?这些"带宽"之间的异同之处是什么?他们是用什么技术原理?这里,将重点阐述这些问题. 首先,带宽是用来传输的一个通道,它传输的是什么呢?信号,重点是在信号的传输技术上.如果传输模拟信号,则需要"模拟带宽";如果需要传输数字信号,则需要"数字带宽".因此，带宽可以这么分步来定义．带宽通常...[详细]