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DS25CP152TSQX/NOPB

Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

器件标准:

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
QCCN, LCC16,.16SQ,20
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
5A991.B.1
模拟集成电路 - 其他类型
CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码
S-PQCC-N16
JESD-609代码
e3
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出
SEPARATE OUTPUT
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC16,.16SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
最长接通时间
20000 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与DS25CP152TSQX/NOPB相近的元器件有:DS25CP152TSQ-NOPB、DS25CP152TSQX-NOPB、DS25CP152TSQ/NOPB、DS25CP152、DS25CP152QSQ、DS25CP152TSQ。描述及对比如下:
型号 DS25CP152TSQX/NOPB DS25CP152TSQ-NOPB DS25CP152TSQX-NOPB DS25CP152TSQ/NOPB DS25CP152 DS25CP152QSQ DS25CP152TSQ
描述 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 DS25CP152 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 4-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LLP-16 2-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LLP-16
是否无铅 含铅 - - 不含铅 - 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 - 不符合 符合
包装说明 QCCN, LCC16,.16SQ,20 - - HVQCCN, LCC16,.16SQ,20 - HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant - - compliant - compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 CROSS POINT SWITCH - - CROSS POINT SWITCH - CROSS POINT SWITCH CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码 S-PQCC-N16 - - S-PQCC-N16 - S-XQCC-N16 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e3 - - e3 - e0 e3
湿度敏感等级 1 - - 1 - 1 1
功能数量 1 - - 1 - 1 1
端子数量 16 - - 16 - 16 16
最高工作温度 85 °C - - 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 QCCN - - HVQCCN - HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE - - SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER - - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 - 260 260
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - - 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - - YES - YES YES
最长接通时间 20000 ns - - 20000 ns - 20000 ns 2000 ns
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) - TIN LEAD TIN
端子形式 NO LEAD - - NO LEAD - NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm - - 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - - QUAD - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - 40 40
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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