DS2760BX-025,DS2760BX-025 pdf中文资料,DS2760BX-025引脚图,DS2760BX-025电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DS2760BX-025相近的元器件有：DS2760BE、DS2760AX-025、DS2760AX、DS2760BE-025、DS2760AE-025、DS2760AE、DS2760BX。描述及对比如下：

型号	DS2760BX-025	DS2760BE	DS2760AX-025	DS2760AX	DS2760BE-025	DS2760AE-025	DS2760AE	DS2760BX
描述	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PBGA16, FLIP-CHIP, 18 PINS	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO16, TSSOP-16	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PBGA16, FLIP-CHIP, 18 PINS	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PBGA16, FLIP-CHIP, 18 PINS	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO16, TSSOP-16	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO16, TSSOP-16	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO16, TSSOP-16	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PBGA16, FLIP-CHIP, 18 PINS
包装说明	FLIP-CHIP, 18 PINS	TSSOP-16	FLIP-CHIP, 18 PINS	FLIP-CHIP, 18 PINS	TSSOP-16	TSSOP-16	TSSOP-16	FLIP-CHIP, 18 PINS
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	Over/Under voltage protection	Over/Under voltage protection	Over/Under voltage protection	Over/Under voltage protection	Over/Under voltage protection	Over/Under voltage protection	Over/Under voltage protection	Over/Under voltage protection
可调阈值	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PBGA-B16	R-PDSO-G16	R-PBGA-B16	R-PBGA-B16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PBGA-B16
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM
厂商名称	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	-	-	DALLAS
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-

技术问题：如何使用MSP430的timer_B 模拟UART收接口？有做过的兄弟给个例子参考下: TB1(P4.1)作为mcu_txd；TB2(P4.2)作为mcu_rxd。当前MSP430发送侧已...; eass_li 微控制器 MCU

自动干手控制器: 该装置的电路工作原理见图9。平时红外线发光管 VD1 发射的红外线照射在红外线接收管 VD2 上，...; 呱呱 DIY/开源硬件专区

BitBlt的画图问题: 各位：我用一个临时DC来选图片，然后把到放到内存DC指定位置，然后把内存DC的图片拷到显示DC里...; 2007bobo2008 嵌入式系统

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我对如何编写高质量的程序的看法: 我对嵌入式软件开发的时间也不是很长，仅仅只有5年，算不上高手，也不是老手只能算是5岁的老菜鸟，在前...; db101 嵌入式系统

去年阿里豪投1000亿的达摩院都做了什么？

去年十月份，马云成立阿里巴巴达摩院，三年拿出1000亿布局前沿技术的研究，并对它提出三个要求，“活得要比阿里巴巴长”、“服务全世界至少20亿人口”、“面向未来用科技解决未来的问题”。在过去的9个月中，阿里达摩院也陆续传出来自各方的技术大牛加盟；公布了正在研发中的AI芯片Ali-NPU；研发出量子电路模拟器“太章”，率先实现81量子比特（40层）的模拟；应用在上海地铁站的语音购票等消息，但整个达...[详细]
基于TDA2050构建的Hi-Fi功率音频放大器电路

　　这是一个Hi-Fi功率音频放大器电路，采用功率IC TDA2050构建。该电路将产生高达 32 瓦的功率输出。该电路具有良好的音质、高功率和极低的失真特性，非常适用于简单且廉价的音频系统。　　TDA2050功放原理图：　　TDA2050 放大器 PCB 设计：　　　　关于 TDA2050：　　TDA 2050 是采用 Pentawatt 封装的单片集成电路，旨在用作音频...[详细]
未来五年机器人将取代7500万职位，有你的工作？

9月17日，一项来自世界经济论坛的最新报告指出，目前人类承担了全球71％的工作任务，而到2025年，机器承担的工作将超过人类。工作场所的机器和算法快速发展，可创造1．33亿个新职位，取代从现在到2022年将流失的7500万个职位。这份名为《2018年未来就业报告（以下简称“报告”）》调查涵盖了广泛行业部门的300多家全球性公司，代表了超过1500万员工，涉及20个发达和新兴经济体（合计占全球G...[详细]
中国半导体谋求长远发展还需低调冷静

中国积极扶植半导体产业，积极以大基金挹注扶植产业发展，并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。不过当前却逐渐在行业圈内已形成一股论调，认为中国半导体能够潜心发展自有核心技术才是根本，切勿盲目“奢华”过度投资，低调冷静才是长远之计。根据中国国务院2015年5月颁布的“中国制造2025”计划，中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造2025...[详细]
借工业物联网融合IT与OT 驱动制造服务化转型

近年来有一本书备受业界人士关注，系由美国在线创办人Steve Case著作的“第三波数字革命”，他深信巨大的创新力量，将在实体产业勃然兴起;探究背后的驱动因素，便是物联网(IoT)。一般谈到物联网应用，人们往往会想到诸多范畴，例如智慧城市、智能医疗、智慧零售、智慧交通、智慧能源、智慧建筑等等比比皆是;但根据管理咨询公司麦肯锡提出的预测报告，展望至2025，这些智能应用当中最富含钱景者，...[详细]
NV040D——扫地机语音芯片，实现语音提醒功能！

扫地机是指扫地机器人，已经成为每个家庭必不可少的清洁帮手。随着国内生活水平的不断提高，原本一直在欧美市场销售的扫地机走入平常百姓家，并被越来越多的人所接受，现今已慢慢普及，成为上班族或是现代家庭的常用家电用品。 NV040D语音芯片扫地机语音方案：广州九芯电子为了让生活电器更加便民，专门为家用电器开发了一款语音IC方案——NV040D语音芯片方案，这款芯片可以满足家用扫地机的基本语音要...[详细]
电源转换器的电磁兼容性

　　 EMC （Electromagnetic Compatibility；电磁兼容性）在过去十年间已经成为一个家喻户晓的名词。在90年代中期，欧洲要求降低销售至区内产品的辐射和传导发射水准。此后，许多产品开始在其设计阶段导入EMC测试。而此一趋势一直延续到现今的产品开发中。　　一个经常被问到的问题是：什么是EMC？其实，EMC是一种元件、产品或系统在预定的电磁环境（存在于电磁干扰EM...[详细]
msp430的pcb设计小结

msp320的最小系统pcb设计总结，分为4个模块：（1）复位电路模块（2）晶振电路模块（3）电源模块（4）JTAG下载模块问题： gnd与agnd的处理：数字地和模拟地要隔离，防止互相干扰（数字地上的谐波成分要远多于模拟地，共地的话会影响模拟地的稳定性），可通过0Ω电阻连接起来。待更。。。 ...[详细]
评论：国内厂商击败iPad的重要因素

苹果平板电脑iPad已占据美国97%的互联网通信量和89%的全球平板通信量。同时iPad还占据着美国22%的非PC互联网通信，而运行Android系统的平板电脑只分别占2%和0.6%。二者差距可用“天壤之别”形容。除Android系统本身存在的问题外，品牌效应、缺乏市场空间及平板电脑潜在价值并未被发掘出来，都是造成如此巨大差距的原因。　　苹果iPad也已占据平板市场70%的份额，其次是...[详细]
给医疗电子设备开发人员的几点建议

　　医疗电子设备正变得越来越复杂，工程师在开发这些设备时也面临越来越多的挑战，如何应对这些挑战？4月21日，由创意时代主办，中国电子学会生物医学电子分会协办的2008中国国际医疗电子技术大会以下（简称CMET2008）隆重召开。作为国内首个关注医疗电子技术方案与发展的专业技术性论坛，本次大会吸引了包括西门子迈迪特磁共振有限公司Actel、TI、NI、Xilinx、ADI、Altera在内国际医疗电...[详细]
中核汇能首个！全国电网侧商业化运营容量最大全钒液流独立共享储能电站并网！

　　8月27日21时46分，中核汇能中帛源50MW/200MWh独立共享储能项目全容量并网，该项目是目前全国电网侧商业化运营容量最大的全钒液流独立共享储能项目，也是中核汇能首个全钒液流电池储能项目。　　项目位于甘肃省张掖市山丹县，一期储能工程规模为50MW/200MWh。作为中核汇能首个全钒液流电池储能项目，在缺少成熟施工经验借鉴的情况下，突击队和全体参建人员团结一心、拼...[详细]
兼顾磁感应/磁共振需求　双频磁芯材料突破瓶颈

磁感应(MI)无线充电技术已商品化多年，2014年更大举进驻智慧型手机，而磁共振(MR)技术则还需一段时日发展成熟。不过，不管是MR还是MI，磁性材料都是不可或缺的关键材料。工研院已研发出一款薄形电感材料，可同时适用于磁感应和磁共振频段，开发者仅须使用同一磁芯，即可满足无线充电技术之各频段需求。工研院材化所电磁材料元件研究室研究主任唐敏注表示，无论是无线充电中的磁感应还是磁共振，靠的都是...[详细]
挖走苹果芯片工程师谷歌也要“软硬一体”？

　　12月25日上午消息，来自国外媒体9to5mac的消息称，谷歌公司近日挖走了苹果公司数名芯片工程师。这似乎意味着，谷歌似乎也想苹果那样自己设计制造芯片。　　被谷歌挖走的芯片工程师中出现了John Bruno这个名字，根据现有资料，他在苹果工作了5年，自2012年起一直从事芯片架构的开发工作，同时创立并管理苹果的“半导体竞争分析”小组，任务是让苹果是公司在芯片性能方面领先竞争对手。　　不止...[详细]
Lex专栏：中美5G之争

　　如果中国成功在 5G 专利方面拥有更大份额，美国芯片集团高通将受到冲击，中兴、华为将受益，而中国移动运营商将为此买单。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　高通(Qualcomm)在移动芯片知识产权领域占据着主导地位，这使它受到了攻击。周三，这家美国芯片制造商被台湾公平交易委员会(Fair Trade Commission)罚款234亿新台币(合7.74亿美元)。　　不过，...[详细]
全3D打印技术+可降解功能，无需半导体材料的电子器件问世

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]