DS32EV400SQ/NOPB,DS32EV400SQ/NOPB pdf中文资料,DS32EV400SQ/NOPB引脚图,DS32EV400SQ/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DS32EV400SQ/NOPB相近的元器件有：DS32EV400SQX-NOPB、DS32EV400-EVKDP-NOPB、DS32EV400SQX/NOPB、DS32EV400、DS32EV400SQ、DS32EV400SQX、DS32EV400/NOPB。描述及对比如下：

型号	DS32EV400SQ/NOPB	DS32EV400SQX-NOPB	DS32EV400-EVKDP-NOPB	DS32EV400SQX/NOPB	DS32EV400	DS32EV400SQ	DS32EV400SQX	DS32EV400/NOPB
描述	DS32EV400 DisplayPort™ Quad Equalizer 48-WQFN -40 to 85	Equalizers DS32EV400 DisplayPort(TM) Quad Equalizer 48-WQFN -40 to 85	Interface Development Tools DS32EV400-EVKDP EVAL BOARD	Equalizers DS32EV400 DisplayPort(TM) Quad Equalizer 48-WQFN -40 to 85	DS32EV400 DS32EV400 DisplayPort™ Quad Equalizer	TELECOM-LINE EQUALIZER, QCC48, 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LLP-48	TELECOM-LINE EQUALIZER, QCC48, 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LLP-48	TELECOM-LINE EQUALIZER, PQCC48, 7 X 7 MM, LEAD FREE, LLP-48
是否无铅	不含铅	-	-	含铅	-	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	-	不符合	不符合	符合
包装说明	HVQCCN, LCC48,.27SQ,20	-	-	HVQCCN, LCC48,.27SQ,20	HVQCCN,	HVQCCN,	HVQCCN,	HVQCCN,
Reach Compliance Code	compliant	-	-	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PQCC-N48	-	-	-	S-PQCC-N48	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48	S-PQCC-N48
长度	7 mm	-	-	-	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm
功能数量	1	-	-	-	1	1	1	1
端子数量	48	-	-	-	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	-	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	-	-	-	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	-	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	-	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	-	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
标称供电电压	2.5 V	-	-	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	-	-	-	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	LINE EQUALIZER	-	-	-	LINE EQUALIZER	LINE EQUALIZER	LINE EQUALIZER	LINE EQUALIZER
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	-	-	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	-	-	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	-	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	7 mm	-	-	-	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm

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关于SystemInit();: 我用Keil4.72建的工程，然后让它自动添加启动文件，编译后总是出错，说SystemInit()...; 住你家微控制器 MCU

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FPGA的一些小问题: 例如飓风5系列的FPGA支持serdes，pcie接口，例如支持4对serdes，2个pcie，这个...; flower_huanghua FPGA/CPLD

WINCE6自带RIL的GPRS上网问题!: 本人这段时间正在弄WINCE6自带RIL的GPRS上网的问题,本人编译了WINCE6并且加入了RIL...; wlck_8 WindowsCE

新能源汽车车载交流慢充和维修: 一、慢充结构图二、充电流程 ...; 火辣西米秀汽车电子

Coherent与TriEye在短波红外成像方面展开合作

据麦姆斯咨询报道，近期，激光器领域的领导者Coherent（纽约证券交易所股票代码：COHR）和大众市场短波（SWIR）的先驱者TriEye联合宣布他们成功演示了用于汽车和的激光照明短波红外成像系统。短波红外成像的用例数量不断增加，将汽车和机器人的“视觉”扩展到可见光之外，推动了大众市场对低成本短波红外相机的需求。两家公司利用TriEye光谱增强探测和测距（SEDAR）平...[详细]
三星大爆发将自主研发GPU和CPU核心

三星在移动端产品领域一直保持着很高的曝光度，据韩媒报道，三星又要有大动作了：自主研发GPU（图形处理器）。在这之前，三星一直应用的是ARM Mali系列和Imagination PowerVR系列的GPU。而三星的这次研发，或许会影响到整个微处理器行业的格局与走向。采用ARM架构的64位核心与三星自主研发的核心（图片来自cnBeta）此外还有消息称，三星同时...[详细]
关于智能照明，Zigbee和BLE这次又掐起来了

http://www.eet-china.com/news/article/201708021440 对于未来的物联网市场，当业界都在“疯狂的”预测会安装多少个设备的时候，Silicon Labs却更关心“市场到底能为消费者提供什么样的设备？”。因为几乎所有人都遇到过类似的情景—安装了很多“看起来有趣，但实际上无用”的自动化设备。据全球市场研究咨询公司Markets and Marke...[详细]
模式B在开关闭合及断开时的等效电路和波形图

模式B的导通状态如图(a)所示:开关S2闭合,开关S1和二极管D1、D2不导通。此时电感L2在电压V2的作用下，其电流iL2增大。电感L1在电压VC的作用下，其电流iL1增大，因此电容电压VC减小。模式B的关断状态如图(b)所示:开关S1、S2和二极管D2断开，只有二极管D1导通。在这种情况下，电源电流i1=iL1＋iL2是一负值，电路处于再生运行状态。电流iL2流过电容C对它充电并通过电容C流...[详细]
红海亦是蓝海对于现在的千元机你满足吗

千元机或成为智能手机风向标　　千元机是智能手机行业中不可或缺的一部分，尤其是在国人心目当中。而回首几年前，千元机给人的感觉是够用，性价比尚可，毕竟价格是千元机的最大优势；今非昔比，千元机早已不再是狭义上的“千元”而已，甚至有跟旗舰机一拼的实力，这也使得千元机市场变成众矢之的的“红海”。但另一方面，也正是因为千元机跳出了价格上的传统观念，所以有了形成“蓝海概念”的希望，而随着科技的大踏...[详细]
汽车制造新挑战：芯片中国厂商占比不足5%，究竟该如何破局？

12月16日下午消息，“2022科技风云榜”年度盛典今日举行，今年活动主题为“守正创新，科技向上”。在汽车分论坛上，太蓝新能源CEO李彦，芯驰科技副总裁陈蜀杰，小马智行COO、上海研发中心负责人王皓俊围绕动力电池、车载芯片、自动驾驶等话题发表演讲。在新能源汽车上，动力电池是最重要的零部件之一，不仅关乎汽车整体的续航，同时还与安全性息息相关。不同品牌的新能源汽车出现自燃起火等...[详细]
M30102F3FP型号M16C系列单片机参数

厂商：Renesas 描述： IC M16C MCU FLASH 24K 48LQFP 包装： Tray 封装： 48-LQFP 无铅情况/ROHS：有铅类别： M16C系列单片机参数数值系列 M16C M16C/10 核心处理器 M16C/60 芯体尺寸 16-Bit ...[详细]
美信提供高速USB和工业端口故障保护方案

MAX22505可避免任何故障对端口的损害，包括高达±40V的地电位差；并将方案尺寸减小50%以上中国，北京—Maxim 宣布推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器，帮助设计者排除任何故障对USB口的损害，包括高达±40V的地电位差，避免了竞争方案参数折中。器件可用于保护24V交流或40V直流供电的工业设备数据线及电源线，方案尺寸缩小50%以上，以支持工业应用。当今工业环境中...[详细]
嵌入式系统结构与协同性探讨

嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中，与通用计算机技术不同，嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。系统对性能、体积、以及时间等有较高的要求。复杂的嵌入式系统面向特定应用环境，必须支持硬、软件裁减，适应系统对功能、成本以及功耗等要求。　　0.1 嵌入式系统与协同性　　从信息传递的电特性过程分析，嵌入式系统特征表现为，计算机技术与电子技术紧密结合，难以...[详细]
013_STM32程序移植之_DS18B20

1. 测试环境：STM32C8T6 2. 测试模块：DS18B20模块 3. 测试接口： 1. DS18B20模块接口： DS18B20引脚单片机引脚 VCC--------------------5V GND-------------------GND DATA------------------PB12 2. 串口使用串口一，波特率9600 单片机引脚 CH340引脚 VCC--...[详细]
AVR单片机8路AD如何采样

//*********ATmega128,8channel ADC sampling + LED display + USART******* #include iom128v.h #include macros.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ulong unsigned long #define...[详细]
世强联手EPC，合力布局国内GaN功率器件市场

世强宣布与基于增强型氮化镓的功率管理器件的领先供应商EPC（宜普电源转换公司）签约合作，作为EPC中国区代理，销售其全线产品。据悉，EPC（宜普电源转换公司）为首家推出替代功率Si MOSFET器件的硅基增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管的公司，其目标应用包括直流-直流转换器、无线充电，自动驾驶、包络跟踪、射频传送、功率逆变器、激光雷达（LiDAR）及D类音频放大器等，GaN器件在速度，损...[详细]
缺芯导致车企涨价！美国新车平均售价创新高

如今，缺芯已经成为全球各大车企都要面临的难题，如何把有限的芯片分配给旗下车型，车企的决策管理层，都面临着这一现实问题。不过，毫无疑问，芯片会有限供给利润较高的车型，但同时，车企也都不约而同选择了涨价，毕竟现在不管产品力如何，有现车才是硬道理。据报道，通用及福特两家车企减产，加剧美国各地汽车供应短缺的局面。数据显示，今年8月美国经销商的新车销量略低于100万辆，相较2019年8月的35...[详细]
通过AFR提取的高频探针模型

在很多PCB板、晶圆的测试中，高频探针是一个必不可少的探测工具。特别是高速数字电路板、微波芯片的测试中，对于探针的阻抗、损耗等都有非常高的要求。那么问题来了，探针本身的性能好坏如何衡量？下图是我们拿到的两根用于高速电路板飞针测试的探针，看起来外观完全一样，都是通过焊接把针尖、地线、探针主体和2.92mm接头焊接在一起。为了对其进行区分，我们姑且标注为1号探针和2号探针。对于这种探针来说，...[详细]
16nm工艺、32GB HBM2，英特尔Nervana深度学习加速器问市

现在深度学习已成为人工智能的重要方向，而且研究成果已经应用于日常使用中。但训练人工智能模型需要强大的算力支持，所以除了使用GPU加速训练外，很多厂商开始推出专用于深度学习训练的ASIC芯片。英特尔在人工智能领域投入颇多，除了FPGA产品线外，也推出了Nervana深度学习加速器，在今天的Hot Chips 31会议中，英特尔公布了旗下Nervana NNP-T深度学习加速器的细节。这...[详细]